钯镀液和使用该钯镀液得到的钯覆膜制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种钯镀液，其中，减少在钯覆膜上产生的针孔等不良部的产生，即使将形成在钯覆膜上的金镀膜薄膜化，也能够得到与以往的金镀膜同等的耐热性能，利用钯镀液以及钯覆膜解决了课题，所述钯镀液含有作为钯源的可溶性钯盐和特定吡啶鎓化合物，所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基，2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代，所述钯覆膜是通过使用该钯镀液，在镍、镍合金、铜或铜合金的覆膜上进行钯镀覆而得到的。

Palladium plating solution and palladium coated film obtained by using the same

The subject of the invention is to provide a palladium plating solution, the reduction in the film generated on the palladium pinhole, adverse department, even if will be formed in the thin film coated on the gold palladium coating, can also be the same with the previous heat resistance of gold coating, palladium plating solution and coating solution to the subject using palladium, the palladium plating solution containing palladium as a source of soluble palladium salt and specific Pyridinium Compounds, the specific Pyridinium Compounds in 1 nitrogen atom bond alkyl, 1 or more than 2 kinds of specific substituent substituted groups of 1 to 5 is composed of selected alkyl, aryl, alkoxy carbonyl, carboxyl, sulfonic, alkoxy, amino, alkyl sulfonyl amino, two alkyl amino and cyano 2 bits to 6 bits in the palladium film by using the palladium plating solution in nickel and nickel alloys, copper or copper alloy film Palladium plating.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有特定组成的钯镀液、使用该钯镀液得到的钯覆膜(皮膜)，以及特别涉及一种在镍、镍合金、铜或铜合金覆膜上的钯覆膜。
技术介绍
贵金属镀层、特别是金镀层具有优异的耐腐蚀性、机械特性、电机特性等，因此被广泛使用。特别是对于施加在镍覆膜上的金镀层而言，金具有优异的耐腐蚀性、机械特性、电机特性等，镍作为基底金属具有优异的耐热性等，因此在电子电气部件等领域被广泛使用。近年来，为了降低生产成本，提出了将金覆膜薄膜化来降低成本，并通过在镍与金之间形成比金便宜的钯覆膜来补偿由于金覆膜薄膜化导致的耐热性等覆膜物性不足的方法，并进行实用化。但是，存在有时在所形成的钯覆膜上产生针孔等不良部、无法得到所期待的耐热性等覆膜物性的问题。为了解决该问题，专利文献1中公开了一种钯镀液，其中，将镀敷浴的pH调节为5～10，在络合剂中合用胺化合物和氨，且钯镀液中配混有含有2价硫的有机化合物，并公开了下述内容：使用专利文献1的钯镀液进行镀膜加厚的情况下，该镀膜的外观特别良好，能够得到裂纹少的镀膜。此外，专利文献2中公开了下述内容，合用分子量300～100000的高分子聚乙亚胺和不饱和烷基胺的无电解镀钯镀液的浴稳定性优异，且能够减少或防止所得到的钯镀层中产生的内部应力，并且能够形成均匀且致密的覆膜。此外，专利文献3中公开了下述内容，对于将钯化合物、选自次磷酸及其盐的还原剂或选自甲酸和甲酸盐的还原剂合用，且由选自胺类的络合剂和选自无机硫化合物的浴稳定剂构成的镀液而言，镀覆注入时间得以改善，作为无电解镀钯-磷镀液的担心事项的镀覆不均得以改善，能够抑制钯镀覆时的镍溶出量，对于析出的钯覆膜而言，作为无电解纯钯覆膜的课题的高熔点锡焊安装后的金-钯之间的热扩散得以改善。但是，在这些现有技术中，进一步将金薄膜化，抑制高价的金的使用量，实现成本降低，同时另一方面，对于维持具有稳定的耐热性能的覆膜物性而言尚不充分，需要进一步的改良。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭62-124280号公报专利文献2：日本特开平5-039580号公报专利文献3：日本特开2010-261082号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是鉴于上述
技术介绍
而完成的，其课题在于提供一种钯镀液，其中，减少在钯覆膜上产生的针孔等不良部的产生，即使将形成在钯覆膜上的金镀膜薄膜化，也能够得到与利用以往的金镀覆膜厚形成的金镀膜同等的耐热性能。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术人反复认真研究，结果发现若使用含有特定的吡啶鎓化合物作为必要成分的钯镀液来形成钯覆膜，则能够克服前期问题，从而解决上述课题，在维持钯/金镀膜所要求的耐热特性的状态下，实现该金膜厚的大幅薄膜化，能够大幅降低生产成本，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种钯镀液，其特征在于，其含有可溶性钯盐以及特定吡啶鎓化合物，所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基，2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代。此外，本专利技术提供一种钯覆膜，其特征在于，其是通过使用上述钯镀液，在镍、镍合金、铜或铜合金的覆膜上进行钯镀覆而得到的。此外，本专利技术提供一种电子部件的接点构件，其特征在于，其具有上述钯覆膜。此外，本专利技术提供一种无电解镀钯镀液和电解镀钯镀液，其特征在于，其由上述钯镀液构成。专利技术效果根据本专利技术的钯镀液，能够显著减少在钯覆膜中生成针孔等镀覆不良部分，能够显著提高耐热性能。若使用本专利技术的钯镀液形成钯覆膜，对于在出于减少金镀膜膜厚的相同目的下所形成的以往的钯覆膜膜厚，即使减少该钯覆膜的膜厚，也能够维持优异的耐热特性等覆膜性能。此外，若使用本专利技术的钯镀液形成钯覆膜，则能够将形成在该钯覆膜上的金镀膜的膜厚大幅薄膜化而不会带来耐热性等性能下降，其结果能够进一步实现成本大幅降低。即，能够在维持“钯镀膜/金镀膜”所要求的耐热特性的状态下，减少钯覆膜的膜厚，此外，能够显著减少金覆膜的膜厚。因此，能够大幅降低成本。具体实施方式以下，对本专利技术进行说明，但本专利技术不限于以下实施的具体方式，可以在技术思想的范围中任意变形并实施。<特定吡啶鎓化合物>本专利技术的钯镀液至少含有可溶性钯盐作为钯源，进一步必须含有以下所示的“特定吡啶鎓化合物”。“特定吡啶鎓化合物”是指，在1位氮原子上键合有烷基，2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代的吡啶鎓化合物。在“特定吡啶鎓化合物”中，通过在氮原子上键合有烷基(-R1)，该氮原子具有正电荷，成为吡啶鎓化合物。在本专利技术中，从“与氮原子键合而成为吡啶鎓化合物的键合原子”中排除氢原子。与氮原子键合的键合原子为氢原子的情况下，难以得到上述本专利技术的效果。与氮原子键合的烷基(-R1)可以为直链烷基或支链烷基的任一种，对于碳原子数也没有特别限定，从容易发挥上述本专利技术的效果、良好的镀覆性能、获得的容易性等方面出发，优选碳原子数为1～5个的烷基，更优选碳原子数为1～4个的烷基，特别优选碳原子数为1～3个，进一步优选碳原子数为1个或2个。若键合有碳原子数过多的烷基，则存在钯覆膜的针孔增加、钯的析出速度下降、钯产生外观不良、获得困难的情况。此外，与氮原子键合的基团为氢原子而非烷基(-R1)的情况下，存在无法发挥上述本专利技术的效果的情况，特别是钯镀液中的钯浓度为高浓度的情况下，在高温度下进行镀覆处理的情况等会产生外观不良。本专利技术中的“特定吡啶鎓化合物”必须在钯镀液中具有上述化学结构，可以是在钯镀液中变化为具有上述化学结构的吡啶鎓化合物。对于钯镀液制液时添加的物质的化学结构没有特别限定，优选添加具有上述化学结构的特定吡啶鎓化合物(使用具有上述化学结构的特定吡啶鎓化合物进行制液)。对于本专利技术的钯镀液中所含的“特定吡啶鎓化合物”的阴离子没有特别限定，具体可以举出例如硫酸根离子、硝酸根离子、氯离子、溴离子、碘离子等。阴离子的交换(盐交换)可以在钯镀液中发生，因此还可以举出与制液时混配的(添加的)可溶性钯盐、还原剂、电导盐、缓冲剂盐等阴离子进行盐交换的阴离子。作为钯镀液中的组成，上述阴离子也包含在本专利技术的范围内。其中，优选添加具有上述阴离子(硫酸根离子、硝酸根离子、氯离子、溴离子、碘离子等)的特定吡啶鎓化合物(使用具有上述阴离子(硫酸根离子、硝酸根离子、氯离子、溴离子、碘离子等)的特定吡啶鎓化合物进行制液)。本专利技术中的“特定吡啶鎓化合物”必须是2位至6位中的1个至5个任意个数位置由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的取代基取代的特定吡啶鎓化合物。在本专利技术中，将该取代基称为“特定取代基”。即，对于本专利技术中的“特定吡啶鎓化合物”，在作为6元环的吡啶环(吡啶鎓环)中，氮原子为1位，因此在氮原子以外的构成环的5个碳原子上键合的5个氢中的1个至5个任意个数可以由不同的上述特定取代基取代。作为特定取代基的烷基可以为直链烷基或支链烷基的任一种，进一步可以具有烷基以外的取代基，对于碳原子数也没有特别限定，为了进一步发挥本专利技术的所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钯镀液，其特征在于，其含有作为钯源的可溶性钯盐以及特定吡啶鎓化合物，所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基，2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.04 JP 2014-1804621.一种钯镀液，其特征在于，其含有作为钯源的可溶性钯盐以及特定吡啶鎓化合物，所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基，2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代。2.如权利要求1所述的钯镀液，其含有吡啶鎓环的2位至4位的1个至3个由1种或2种以上的所述特定取代基取代的特定吡啶鎓化合物。3.如权利要求1或2所述的钯镀液，其含有在1位氮原子上键合有甲基、乙基、丙基或丁基的上述特定吡啶鎓化合物。4.如权利要求1至3中任一项所述的钯镀液，其中，所述可溶性钯盐为氯化钯、硫酸钯、乙酸钯、硝酸钯、氧化钯、二氯四氨络钯、二硝基二氨络钯、二氯二亚乙基二胺钯、四(三苯基膦)钯、二氯双(三苯基膦)钯和/或双(乙酰丙酮)钯。5.如权利要求1至4中任一项所述的钯镀液，其中，进一步含有次磷酸、次磷酸盐、亚磷酸、亚磷酸盐、甲酸、甲酸盐和/或甲醛作为还原剂。6.如权利要求1至5中任一项所述的钯镀液，其中，所述特定吡啶鎓化合物为下述化合物中的任1种或2种以上的特定吡啶鎓化合物：1-甲基-2-甲基吡啶鎓、1-甲基-2-乙基吡啶鎓、1-甲基-2-丁基吡啶鎓、1-甲基-2-磺基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-甲基-2-氨基吡啶鎓、1-甲基-2-羧基吡啶鎓、1-甲基-2-甲氧基羰基吡啶鎓、1-甲基-2-苯基吡啶鎓、1-甲基-2-氰基吡啶鎓；1-乙基-2-甲基吡啶鎓、1-乙基-2-乙基吡啶鎓、1-乙基-2-丁基吡啶鎓、1-乙基-2-磺基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-乙基-2-氨基吡啶鎓、1-乙基-2-羧基吡啶鎓、1-乙基-2-甲氧基羰基吡啶鎓、1-乙基-2-苯基吡啶鎓、1-乙基-2-氰基吡啶鎓；1-丙基-2-甲基吡啶鎓、1-丙基-2-乙基吡啶鎓、1-丙基-2-丁基吡啶鎓、1-丙基-2-磺基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-丙基-2-氨基吡啶鎓、1-丙基-2-羧基吡啶鎓、1-丙基-2-甲氧基羰基吡啶鎓、1-丙基-2-苯基吡啶鎓、1-丙基-2-氰基吡啶鎓；1-丁基-2-甲基吡啶鎓、1-丁基-2-乙基吡啶鎓、1-丁基-2-丁基吡啶鎓、1-丁基-2-磺基吡啶鎓、1-丁基-2-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-丁基-2-氨基吡啶鎓、1-丁基-2-羧基吡啶鎓、1-丁基-2-甲氧基羰基吡啶鎓、1-丁基-2-苯基吡啶鎓、1-丁基-2-氰基吡啶鎓；1-甲基-3-甲基吡啶鎓、1-甲基-3-乙基吡啶鎓、1-甲基-3-丁基吡啶鎓、1-甲基-3-磺基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-甲基-3-氨基吡啶鎓、1-甲基-3-羧基吡啶鎓、1-甲基-3-甲氧基羰基吡啶鎓、1-甲基-3-苯基吡啶鎓、1-甲基-3-氰基吡啶鎓；1-乙基-3-甲基吡啶鎓、1-乙基-3-乙基吡啶鎓、1-乙基-3-丁基吡啶鎓、1-乙基-3-磺基吡啶鎓、1-乙基-3-甲氧基磺酰基吡啶鎓、1-乙基...

【专利技术属性】
技术研发人员：清原欢三，柴田和也，大须贺隆太，中川裕介，大久保祐弥，
申请(专利权)人：日本高纯度化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP