激光加工装置及其加工方法制造方法及图纸

激光加工装置（１）具有：加工用光光源（３），其发出加工用光；观察用光发光部（４），其发出观察用光；光纤（１９），其对在电子部件（２）上产生的多种波长的光进行导光；检测部（５），其对由光纤（１９）导光的光进行检测；以及控制部（３１），其对加工用光发光部（３）的发光状态进行控制。光纤（１９）被分成４组，配置为包围对加工用光进行导光的光纤（１８）。该被分成４组的光纤（１９）形成为，可以按组将观察用光向电子部件（２）进行导光。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
当前，作为这一领域的技术，存在例如专利文献1中记载的技术。该文献中记载的 激光加工装置具有激光光源，其向引线和基板的焊接带之间的接合部发出接合用光；发 出判定用光的激光光源；判定装置，其对接合部的接合状态是否良好进行判定；以及CCD照 相机，其对引线的不良状态进行识别。并且，通过在向接合部照射接合用光后，向接合部照 射判定用光，由判定装置接受其反射光以及辐射光，并进行接合状态的良否判定，并且经由 CCD照相机对不良引线进行识别，由此实现安装可靠性的提高。专利文献1 日本特开平5-335735号公报
技术实现思路
但是，在现有的激光加工装置中，由于没有设置用于确定配置在接合部周边的相 邻物体的单元、以及与相邻物体的种类相对应而对接合用光的照射功率进行控制的单元 等，所以可能对相邻物体错误地进行加工，存在难以提高加工精度的问题。本专利技术的目的在于，提供一种激光加工装置以及激光加工方法，其可以实现加工 精度的提高。本专利技术所涉及的激光加工装置利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特 征在于，具有第1发光部，其发出加工用光；第1导光体，其将从第1发光部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特征在于，具有：第１发光部，其发出加工用光；第１导光体，其将从所述第１发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；第２发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；多个第２导光体，其将从所述第２发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；第３导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其对由所述第３导光体导光的多种波长的光进行检测；以及控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，控制所述第１发光部的发光状态，所述第２导光体至少分成２组，且按组将从所述第２发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田英一郎，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP