激光加工装置（１）具有：加工用光光源（３），其发出加工用光；观察用光发光部（４），其发出观察用光；光纤（１９），其对在电子部件（２）上产生的多种波长的光进行导光；检测部（５），其对由光纤（１９）导光的光进行检测；以及控制部（３１），其对加工用光发光部（３）的发光状态进行控制。光纤（１９）被分成４组，配置为包围对加工用光进行导光的光纤（１８）。该被分成４组的光纤（１９）形成为，可以按组将观察用光向电子部件（２）进行导光。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
当前，作为这一领域的技术，存在例如专利文献1中记载的技术。该文献中记载的 激光加工装置具有激光光源，其向引线和基板的焊接带之间的接合部发出接合用光；发 出判定用光的激光光源；判定装置，其对接合部的接合状态是否良好进行判定；以及CCD照 相机，其对引线的不良状态进行识别。并且，通过在向接合部照射接合用光后，向接合部照 射判定用光，由判定装置接受其反射光以及辐射光，并进行接合状态的良否判定，并且经由 CCD照相机对不良引线进行识别，由此实现安装可靠性的提高。专利文献1 日本特开平5-335735号公报
技术实现思路
但是，在现有的激光加工装置中，由于没有设置用于确定配置在接合部周边的相 邻物体的单元、以及与相邻物体的种类相对应而对接合用光的照射功率进行控制的单元 等，所以可能对相邻物体错误地进行加工，存在难以提高加工精度的问题。本专利技术的目的在于，提供一种激光加工装置以及激光加工方法，其可以实现加工 精度的提高。本专利技术所涉及的激光加工装置利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特 征在于，具有第1发光部，其发出加工用光；第1导光体，其将从第1发光部发出的加工用 光向加工对象物进行导光；第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；多个第2 导光体，其将从第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；第3导光体，其对在加 工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其对由第3导光体导光的多种波长的 光进行检测；以及控制部，其基于由检测部检测出的结果，控制第1发光部的发光状态，第2 导光体至少分成2组，且按组将从第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光。根据本专利技术所涉及的激光加工装置，由于第2导光体至少分成2组，且按组将从第 2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光，所以通过使从各组射出的观察用光的照 射定时不同，从而可以分别确定每一组射出的观察用光所照射的物体。并且，由于该确定出 的物体的位置与组的配置位置相对应，所以可以基于组的配置位置，容易地掌握所确定的 物体的位置。由此，通过与所确定的物体种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者与所 确定的物体的位置相对应，调整加工用光的照射时间，从而可以可靠地防止错误地加工所 确定的物体。其结果，可以实现加工精度的提高。在本专利技术所涉及的激光加工装置中，优选第2导光体分成4组，在第1导光体的出 射端，被分成4组的第2导光体以包围第1导光体的方式，相对于从第1导光体射出的加工 用光的扫描方向而配置在前后、左右。在此情况下，可以分别确定配置在加工区域的前后左 右位置上的物体。在本专利技术所涉及的激光加工装置中，优选被分成4组的第2导光体，将从第2发光 部发出的观察用光依次向加工对象物进行导光。在此情况下，可以容易地确定配置在加工 区域的前后左右位置上的物体。本专利技术所涉及的激光加工装置利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特 征在于，具有第1发光部，其发出加工用光；第1导光体，其将从第1发光部发出的加工用 光向加工对象物进行导光；第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；第2导光 体，其将从第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；多个第3导光体，其对在加 工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其对由第3导光体导光的多种波长的 光进行检测；以及控制部，其基于由检测部检测出的结果，控制第1发光部的发光状态，第3 导光体至少分成2组，且按组对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光。根据本专利技术所涉及的激光加工装置，由于第3导光体至少分成2组，且按组对在加 工对象物上产生的多种波长的光进行导光，所以通过使各组的导光定时不同，从而可以分 别确定与各组的第3导光体相对应的物体。并且，由于该确定出的物体的位置与组的配置 位置相对应，所以可以基于组的配置位置，容易地掌握所确定的物体的位置。由此，通过与 所确定的物体种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者与所确定的物体的位置相对应， 调整加工用光的照射时间，从而可以可靠地防止错误地加工所确定的物体。其结果，可以实 现加工精度的提高。在本专利技术所涉及的激光加工装置中，优选第3导光体分成4组，在第1导光体的出 射端，被分成4组的第3导光体以包围第1导光体的方式，相对于从第1导光体射出的加工 用光的扫描方向而配置在前后、左右。在此情况下，可以分别确定配置在加工区域的前后左 右位置上的物体。在本专利技术所涉及的激光加工装置中，优选被分成4组的第3导光体，对在加工对象 物上产生的多种波长的光依次进行导光。在此情况下，可以容易地确定配置在加工区域的 前后左右位置上的物体。在本专利技术所涉及的激光加工装置中，优选检测部包含与第3导光体的每组相对应 的检测元件。在此情况下，可以提高光检测精度。在本专利技术所涉及的激光加工装置中，优选检测部包含1个检测元件；以及光路变 更单元，其用于使由第3导光体导光的光向检测元件入射。在此情况下，可以将检测部的结 构简单化，可以实现装置整体成本降低。本专利技术所涉及的激光加工方法使用上述激光加工装置，该激光加工方法的特征在 于，具有下述步骤，即第1步骤，在该步骤中，使用第2导光体的各组，按组将观察用光向加 工对象物照射；第2步骤，在该步骤中，对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测， 根据检测出的光的特性，确定照射对象；以及第3步骤，在该步骤中，基于照射对象的确定 结果，控制加工用光，对加工对象物进行加工。根据本专利技术所涉及的激光加工方法，通过使用第2导光体的各组，按组向加工对 象物照射观察用光，从而可以容易地确定配置在加工区域周边的物体的种类及位置。并且， 通过与该确定出的物体种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者与所确定的物体的位 置相对应，调整加工用光的照射时间，从而可以可靠地防止错误地加工所确定的物体。其结 果，可以实现加工精度的提高。在本专利技术所涉及的激光加工方法中，优选在第1步骤中，仅使用配置在加工用光 的扫描方向前方处的第2导光体的组，向加工对象物照射观察用光。在此情况下，由于仅确 定配置在加工用光的扫描方向前方的物体，所以可以实现加工速度的高速化。本专利技术所涉及的激光加工方法使用上述的激光加工装置，该激光加工方法的特征 在于，具有下述步骤，即第1步骤，在该步骤中，向加工对象物照射观察用光；第2步骤，在 该步骤中，使用第3导光体的各组，按组对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测， 根据检测出的光的特性，确定照射对象；以及第3步骤，在该步骤中，基于照射对象的确定 结果，控制加工用光，对加工对象物进行加工。根据本专利技术所涉及的激光加工方法，通过使用第3导光体的各组，按组对在加工 对象物上产生的多种波长的光进行检测，从而可以容易地确定配置在加工区域周边的物体 的种类及位置。并且，通过与该确定出的物体种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者 与所确定的物体的位置相对应，调整加工用光的照射时间，从而可以可靠地防止错误地加 工所确定的物体。其结果，可以实现加工精度的提高。在本专利技术所涉及的激光加工方法中，优选在第2步骤中，仅使用配置在加工用光 的扫描方向前方处的第3导光体的组，对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测。 在此情况下，由于仅确定配置在加工用光的扫描方向前本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光加工装置，其利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特征在于，具有：第１发光部，其发出加工用光；第１导光体，其将从所述第１发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；第２发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；多个第２导光体，其将从所述第２发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；第３导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其对由所述第３导光体导光的多种波长的光进行检测；以及控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，控制所述第１发光部的发光状态，所述第２导光体至少分成２组，且按组将从所述第２发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田英一郎，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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