印刷布线板制造技术

技术编号：41386362 阅读：6 留言：0更新日期：2024-05-20 19:07

一种印刷布线板，具备：基膜，具有主面；以及导电图案，配置于主面上。导电图案具有：基底导电层，直接或间接地配置于主面上；以及电解镀铜层，配置于基底导电层上。在基底导电层与电解镀铜层的界面处位于规定的观察长度的范围内的空隙的面积的合计除以观察长度而得到的值即空隙密度为超过0.01μm<supgt;2</supgt;/μm且在5.5μm<supgt;2</supgt;/μm以下。在将基底导电层的厚度设为T(μm)、将界面处的观察长度设为L(μm)、将在观察长度的范围内存在于界面的空隙的长度的合计设为VL(μm)时，T×VL/L的值在观察长度的范围内为0.39以下。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及印刷布线板。本申请要求以2022年6月14日提交的日本专利申请特愿2022-095739号为基础的优先权。该日本专利申请中记载的所有记载内容通过参照而援引于本说明书中。

技术介绍

1、日本特开2019-197851号公报(专利文献1)中记载了一种印刷布线板。专利文献1中记载的印刷布线板具有基膜和导电图案。

2、基膜具有主面。导电图案配置于主面上。导电图案具有种子层、非电解镀铜层及电解镀铜层。种子层配置于主面上。非电解镀铜层配置于种子层上。电解镀铜层配置于非电解镀铜层上。非电解镀铜层及电解镀铜层由铜形成。即，导电图案使用半加成法形成。

3、在专利文献1的印刷布线板中，非电解镀铜层与电解镀铜层的界面处的空隙密度为0.01μm2/μm以下。需要说明的是，非电解镀铜层与电解镀铜层的界面处的空隙密度是在截面观察时在规定的观察长度的范围内存在于非电解镀铜层与电解镀铜层的界面的空隙的面积的合计除以该观察长度而得到的值。

4、在专利文献1所记载的印刷布线板中，通过使非电解镀铜层与电解镀铜层的界面处的空隙密度为0.01μm2/μm以下，导电图案从基膜的剥离得到抑制。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2019-197851号公报

技术实现思路

1、本公开的印刷布线板具备：基膜，具有主面；以及导电图案，配置于主面上。导电图案具有：基底导电层，直接或间接地配置于主面上；以及电解镀铜层，配置于基底导电层

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【技术保护点】

1.一种印刷布线板，具备：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷布线板，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种印刷布线板，具备：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，

4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：深谷洋介，新田耕司，酒井将一郎，部谷拓斗，山口贺人，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：

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