印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；以及多个第二电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上，并且分别具有比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的厚度薄的厚度。所述多个第一电路图案中的至少一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的至少一个第二电路图案交替且重复地布置。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种印刷电路板(例如，包括微电路的印刷电路板)及其制造方法。

技术介绍

1、近来，在电子组件行业中，已经需要高度集成的印刷电路板来应对5g高速通信和人工智能。微电路是用于制造高度集成的印刷电路板的关键技术，为此，正在积极地进行研究和开发以确保能够实现具有约几微米的线宽/间隔的微电路的技术。然而，在常规的电路形成方法(诸如，半加成工艺(sap)、改进的半加成工艺(msap)等)中，由于曝光设备的分辨率以及种子层蚀刻工艺中的余量的限制，在实现具有上述线宽/间隔范围的微电路方面存在限制。

技术实现思路

1、本公开的各种目的之一在于提供一种能够形成微电路的印刷电路板及其制造方法。

2、本公开提出的各种解决方案之一在于通过如下方式制备微电路：在第一镀覆工艺中形成多个第一金属图案，在第一金属图案上形成金属层，在第二镀覆工艺中在金属层上形成多个第二金属图案，然后选择性地蚀刻金属层。

3、例如，根据示例的用于制造印刷电路板的方法包括：在基板上形成多个第一金属图案；在所述基板上形成覆盖所述多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽和所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案的线宽分别小于等于10μm，并且

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复地布置。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，在截面图中，

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述一个第一电路图案的线宽、所述一个第二电路图案的线宽以及所述一个第一电路图案与所述一个第二电路图案之间的间隔彼...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽和所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案的线宽分别小于等于10μm，并且

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复地布置。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，在截面图中，

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述一个第一电路图案的线宽、所述一个第二电路图案的线宽以及所述一个第一电路图案与所述一个第二电路图案之间的间隔彼此相等。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的一部分设置成在所述一个第一电路图案的一个侧表面和另一侧表面中的至少一个与所述一个第二电路图案的一个侧表面和另一侧表面中的至少一个之间突出。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一对第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复地布置。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述一对第一电路图案的彼此面对的一对侧表面朝向所述第一绝缘层倾斜以使所述一对侧表面之间的间隔朝向所述第一绝缘层减小。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，在截面图中，

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述一对第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽、所述一个第二电路图案的线宽、所述一对第一电路图案中的每个第一电路图案与所述一个第二电路图案之间的间隔以及所述一对第一电路图案之间的间隔彼此相等。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层具有设置成在所述一对第一电路图案的所述另一对侧表面中的至少一个与所述一个第二电路图案的一个侧表面和另一侧表面中的至少一个之间突出的突出部分。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的所述突出部分与所述第一绝缘层的设置在所述一对第一电路图案的所述一对侧表面之间的部分具有台阶差。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述第二开口的深度比所述第一开口的深度深。

17.一种印刷电路板，包括：

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案中的每个电路图案的线宽小于等于10μm，并且

19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案、所述第二电路图案和所述第三电路图案分别被布置为多个第一电路图案、多个第二电路图案和多个第三电路图案，

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复布置。

21.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一对第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复布置。

22.根据权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括连接过孔，所述连接过孔穿过所述第一绝缘层并且将所述第一布线层的至少一部分与所述第二布线层的至少一部分彼此连接，

23.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案不包括种子金属层，并且

24.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

25.根据权利要求24所述的方法，其中，所述多个第一金属图案和所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜善荷，李承恩，金容勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：