卡用连接器制造技术

本发明专利技术提供一种卡用连接器。该卡用连接器具有不妨碍卡连接器的小型化、薄型化、虽然构造简单但散热效果却很好的卡散热机构。卡用连接器利用盖构件和基座构件形成卡收容空间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁，上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，该卡用连接器具备散热机构和多个触头，该触头贯穿上述基座构件的上述前壁且能弹性变形地支承在该基座构件上，上述散热机构位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上，上述散热机构具有至少１个以上的一端为自由端的散热片，上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上缺口部中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种卡连接器，特别是涉及一种具有卡散热机构的卡用连接器。
技术介绍
近年来，在便携式电话等电子设备中，公知一种卡连接器，将内置有集成电路的存 储卡、功能扩展用卡等(以下简称为“IC卡”。)插入在该卡连接器中，利用该卡连接器将该 IC卡与电子设备电连接。对于该卡连接器，一方面要求该卡连接器小型化、薄型化，另一方 面希望能够借助该卡连接器在电子设备与IC卡之间高速地传输信号、增大存储容量。信号 的高速传输化、存储容量的大容量化的结果是，功耗增加，相应地IC卡发热，导致注塑成形 而成的IC卡本身膨胀、变形或损坏、或者IC卡的外部触点与卡连接器的触头的电连接不良 等。因此，如专利文献1所示公知有一种卡散热机构，在该卡散热机构中，为了吸收由IC卡 产生的热量，使散热器(heat sink)与安装在卡连接器中的IC卡接触而使该IC卡散热，从 而将IC卡维持在规定的温度以下。专利文献1 日本特开2005-322498号公报如专利文献1所示，在以往的卡散热机构中，在插入卡后或随着卡的插入使散热 器自卡的上方与存储卡接触。考虑到该种散热机构的散热特性，只能在一定程度上增大卡 散热机构。另外，使散热器与IC卡紧密接触、或随着IC卡的插入而使散热器与该IC卡接 触的做法，会使卡散热机构的构造复杂化。由此，使卡连接器不易制造，并且增加制造成本。另外，由于存在卡散热机构，因此 即使IC卡自身能够小型、薄型地形成，但在卡连接器的小型化、薄型化方面仍然存在极限。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种具有如下的卡散热机构的卡用连接 器，该卡散热机构不妨碍卡连接器的小型化、薄型化，且虽然构造简单但散热效果却很好。为了达到上述目的，本专利技术的卡用连接器利用盖构件和基座构件形成卡收容空 间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁， 上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，该卡用连接器的特征在 于，该卡用连接器具备散热机构和多个触头，该触头贯穿上述基座构件的上述前壁且能弹 性变形地支承在该基座构件上，上述散热机构位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支 承在上述基座构件上，上述散热机构具有至少1个以上的散热片，该散热片的一端为自由 端，上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上的缺口部中。另外，本专利技术的卡用连接器也可以是下述结构，S卩，上述散热机构至少具有1个由 前方散热片、弯折部和后方散热片构成的散热片，上述前方散热片沿前后方向延伸且其前 端部为自由端，上述弯折部与该前方散热片相连，上述后方散热片与该弯折部相连且其后 端部支承在基座构件上，上述散热机构的剖面是向上方凸起的山脊状，在未插入上述小型 卡时，上述散热片的上述弯折部配置在上述卡收容空间内。此外，本专利技术的卡用连接器还可以是下述结构，S卩，上述散热机构包括支承构件， 其沿左右方向延伸且为细长平坦的形状；前方散热片，其沿前后方向延伸，且一端为自由 端，另一端与上述支承构件相连结；后方散热片，其沿前后方向延伸，且一端为自由端，另一 端与上述支承构件相连结，上述散热机构的剖面为梯形，该散热机构在上述支承构件的两 端部以能上下移动的方式支承在基座构件上，在未插入上述小型卡时，上述支承构件配置 在上述卡收容空间内。在本专利技术中，散热机构能弹性变形地配置在形成于卡用连接器的基座构件上的缺 口部中，因此不妨碍卡用连接器的小型化、扁平化。另外，在本专利技术中，利用对散热的热容较 大的印刷基板乃至安装有该印刷基板的电子设备，并构成能够弹性变形的散热机构。由此， 能够使插入的小型卡与散热机构可靠地接触、以及使散热机构与印刷基板可靠地接触，从 而能够提高散热效率。此外，利用金属薄板形成散热机构，并且使该散热机构形成为剖面为山脊状或梯 形的形状，从而能够以简单的构造使散热机构弹性变形，并且也易于制造连接器。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式的小型卡用连接器的组装分解立体图。图2A是安装在电子设备等的印刷基板上的图1的小型卡用连接器的II - II线的 概略剖视图，表示未插入IC卡的状态。图2B是图2A的II B部分的局部放大剖视图。图3A与图2A同样也是图1的小型卡用连接器的概略剖视图，表示插入了 IC卡的 状态。图;3B是图3A的III B部分的局部放大剖视图。图4A是本专利技术的第一实施例的小型卡用连接器的变形例，是拆掉了盖构件的连 接器的立体图。图4B是本专利技术的第一实施例的小型卡用连接器的另一变形例，是拆掉了盖构件 的连接器的立体图。图5是本专利技术的第二实施例的小型卡用连接器的组装分解立体图。图6A是安装在电子设备等的印刷基板上的图5的小型卡用连接器的VI - VI线的 概略剖视图，表示未插入IC卡的状态。图6B是图6A的VI B部分的局部放大剖视图。图7A与图6A同样也是图5的小型卡用连接器的概略剖视图，表示插入了 IC卡的 状态。图7B是图7A的ΥΠ B部分的局部放大剖视图。图8Α是本专利技术的第二实施例的小型卡用连接器的变形例，是安装在电子设备等 的印刷基板上的该小型卡用连接器的概略剖视图，表示未插入IC卡的状态。图8Β是图8Α的VDI B部分的局部放大剖视图。图9是供本专利技术的小型卡用连接器安装的印刷基板的立体图。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的小型卡用卡连接器的若干实施例。第一实施例图1是本专利技术的第一实施例的卡用连接器的组装分解立体图。图2A是安装在电 子设备等的印刷基板上的图1的卡用连接器的II - II线的概略剖视图，表示未插入IC卡的 状态，图2B是图2A的局部放大剖视图。图3A与图2A同样也是图1的卡用连接器的概略 剖视图，表示插入了 IC卡的状态，图:3B与图2B相同，是图3A的局部放大剖视图。图4A是 本专利技术的第一实施例的卡用连接器的变形例，是拆掉了盖构件的连接器的立体图。图4B是 本专利技术的第一实施例的卡用连接器的另一变形例，与图4A相同也是拆掉了盖构件的连接 器的立体图。图9是供本专利技术的卡用连接器安装的印刷基板的立体图。如图2、图3所示，本专利技术的第一实施例的卡用连接器(以下有时简称为“连接 器”。)1与专利文献1所述的以往的卡连接器相同，也是利用锡焊等方式固定在安装在电子 设备等上的印刷基板90上。本实施例的卡用连接器1将印刷基板90和形成为小型、薄型 的构造的小型的IC卡80电连接。 本实施例的卡用连接器1大致包括盖构件10、基座构件邓、散热机构30和多个触头50。对金属薄板进行冲压加工而形成盖构件10，将盖构件10和基座构件20上下重合 地组装起来，从而形成能够收容IC卡80的至少一部分的卡收容空间5 (参照图2A)。自形 成在卡收容空间5的后方的卡插入口 6将IC卡80向前方插入到卡收容空间5内。在本实施例中，盖构件10包括顶板11和左右一对的侧壁12、13，且覆盖基座构件 20地形成盖构件10。附图标记14表示为了防止被插入的IC卡80自连接器1脱落而设置 的一对制动片，附图标记15表示用于将组装而成的连接器1锡焊固定在印刷基板90的固 定用连接盘93(参照图9)上的一对固定片。另外，也可以在盖构件10上设置用于将基座 构件20的前壁M的至少一部分覆盖起来的前壁。基座构件20由绝缘性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡用连接器，其利用盖构件和基座构件形成卡收容空间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁，上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，该卡用连接器的特征在于，　　该卡用连接器具备：　　多个触头，其贯穿上述基座构件的上述前壁且能够弹性变形地支承在该基座构件上；　　散热机构，其位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上，　　上述散热机构具有至少１个以上的散热片，该散热片的一端为自由端；　　上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上的缺口部中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田悟，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP