【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合电气电子材料用途的、新型二烯化合物及环氧树脂。
技术介绍
环氧树脂通过用各种固化剂使其固化，一般会得到机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优良的固化物，应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇注材料、 抗蚀剂等广泛领域中。近年来，特别是在半导体相关材料的领域中，充满着带照相机的手机、超薄型的液晶电视机和等离子体电视机、轻型笔记本电脑等以轻、薄、短、小为关键词的电子设备，由此，对于以环氧树脂为代表的封装材料也要求非常高的特性。特别是尖端封装的结构复杂，不进行液体密封则难以密封的物品增加。例如，增强球栅阵列(Enhanced BGA) 这样的形成为腔体向下(* ^ Κ 一夕‘々 > )型结构的封装需要进行部分密封，传递成形不能应对。由于这样的情况，要求开发高功能的液态环氧树脂。另外，作为复合材料、车的车体或船舶的结构材料，近年来使用RTM，因为它的制造方法简单。对于这样的组合物而言，考虑到在碳纤维中浸渗的容易性，期望低粘度的环氧树脂。另外，在光电子学相关领域中，特别是随着近年来的高度信息化，为了顺畅地传输和处理庞大的信息，正在开发产生光信号的技术以代替现有的利用电气布线的信号传输。 其中，在光波导、蓝色LED以及光半导体等光学部件领域中，期望开发透明性优良的树脂材料。为满足这样的要求，脂环式的环氧树脂受到关注。脂环式环氧化合物与缩水甘油醚型环氧化合物相比，在电绝缘性、透明性方面更好，广泛应用于透明密封材料等。但是，特别是在LED用途等要求高度的热特性、光特性的领域中，要求进一步提高耐热性和耐光性的脂环式环氧化合物(参考...
【技术保护点】
１．一种二烯化合物，其特征在于，由下式（１）表示：式中，多个Ｒ各自独立存在，表示氢原子或碳原子数１～６的烷基，Ｐ表示碳原子数１～６的亚烷基或直接键。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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