【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种硬化性树脂组合物、预浸体及其硬化物，可优选地用于半导体密封材、印刷配线基板、增层层叠板等电气-电子零件、碳纤维强化塑料、玻璃纤维强化塑料等轻量高强度材料、三维(three dimensional，3d)列印用途中。
技术介绍
1、近年来，搭载电气-电子零件的层叠板由于其利用领域的扩大，要求特性广泛且高度化。例如，先前，半导体芯片的主流为搭载于金属制的引线框架，但中央处理器(centralprocessing unit，cpu)等具有高处理能力的半导体芯片大多搭载于由高分子材料制成的层叠板。随着cpu等元件的高速化发展而时钟频率变高，信号传播延迟或传输损耗成为问题，对配线板要求低介电常数化或低介电损耗正切化。
2、作为具有优异的介电特性的配线板，可列举使用并用了马来酰亚胺化合物与氰酸酯化合物的bt树脂的配线板。bt树脂除了介电特性优异以外，耐热性或耐化学品性等优异，因此被用作高性能配线板。
3、但是，bt树脂在不存在硬化促进剂的情况下，发热开始温度位于250℃～300℃左右的高温区域，因此在配线板的制造工序中的温度(180℃～220℃)下无法制造。因此，bt树脂中多利用金属催化剂作为硬化促进剂。由于金属催化剂相对于bt树脂少量添加，反应开始温度会发生低温偏移，因此能够在配线板的制造工序的温度下进行制造。
4、然而，若利用金属催化剂，则无法使bt树脂完全硬化，系统内会残存未硬化的化合物，有可能对硬化物性造成不良影响。在以提高硬化性为目的而增加金属催化剂的添加量的情况下，作为氰酸酯
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本专利特开2016-156002号公报
8、专利文献2：日本专利特开2019-56046号公报
9、专利文献3：日本专利特开2019-137841号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、专利文献1中，利用氰酸酯化合物及马来酰亚胺化合物，但成型温度为270℃而为高温。专利文献2中，对于氰酸酯化合物及马来酰亚胺化合物的混合物，以促进氰酸酯化合物的热硬化为目的，利用苯酚化合物作为硬化促进剂。但是，基于示差扫描量热法(differential scanning calorimetry，dsc)的峰的偏移温度均高达170℃以上。专利文献3中，为了使氰酸酯化合物及马来酰亚胺化合物在低温下硬化，而并用磷化合物与自由基引发剂，但若仅为此两种的组合，则确认到高温下的残留发热，因此无法说硬化性充分。
3、如上所述，在氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物的热硬化中，存在硬化开始温度高，在低温下难以完全硬化的问题，期望克服所述课题。
4、本专利技术是鉴于此种状况而成，目的在于提供一种显示出优异的反应性与硬化性的硬化性树脂组合物及其硬化物。
5、解决问题的技术手段
6、本专利技术人等人为解决所述课题进行了努力研究，结果发现特定的硬化性树脂组合物的反应性、硬化性优异，从而完成了本专利技术。
7、即，本专利技术涉及以下的[1]～[5]。此外，在本申请中，“(数值1)～(数值2)”表示包含上下限值。
8、[1]
9、一种硬化性树脂组合物，含有马来酰亚胺化合物(a)、氰酸酯化合物(b)、有机金属化合物(c)及磷化合物(d)。
10、[2]
11、根据前项[1]所述的硬化性树脂组合物，其中所述马来酰亚胺化合物(a)由下述式(1)所表示。
12、[化1]
13、
14、(式(1)中，多个存在的x、r1、p分别独立地存在，x表示下述式(2-a)～式(2-f)所表示的结构所表示的任一种。r1表示氢原子、碳数1～20的烷基、或者可具有取代基的碳数1～20的芳香族基，p表示1～3的实数。n为重复数，其平均值为1＜n＜10)
15、[化2]
16、
17、(式(2-a)～式(2-f)中，*表示对苯环的键结。多个存在的r2、m、q、r分别独立地存在，r2表示氢原子、碳数1～20的烷基、或者可具有取代基的碳数1～20的芳香族基，m表示1～50的实数，q表示1～4的实数，r表示1～3的实数)
18、[3]
19、根据前项[1]或[2]所述的硬化性树脂组合物，其中相对于所述马来酰亚胺化合物(a)1当量，所述氰酸酯化合物(b)为0.3当量～3.5当量。
20、[4]
21、根据前项[1]至[3]中任一项所述的硬化性树脂组合物，含有锌原子作为所述有机金属化合物(c)。
22、[5]
23、一种预浸体，将根据前项[1]至[4]中任一项所述的硬化性树脂组合物保持于片状的纤维基材中而成。
24、[6]
25、一种硬化物，将根据前项[1]至[4]中任一项所述的硬化性树脂组合物、或根据前项[5]所述的预浸体硬化而得。
26、专利技术的效果
27、本专利技术的硬化性树脂组合物具有优异的反应性及硬化性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种硬化性树脂组合物，含有马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、有机金属化合物(C)及磷化合物(D)。
2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述马来酰亚胺化合物(A)由下述式(1)所表示。
3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，其中相对于所述马来酰亚胺化合物(A)1当量，所述氰酸酯化合物(B)为0.3当量～3.5当量。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂组合物，含有锌原子作为所述有机金属化合物(C)。
5.一种预浸体，将如权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物保持于片状的纤维基材中而成。
6.一种硬化物，将如权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物、或如权利要求5所述的预浸体硬化而得。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种硬化性树脂组合物，含有马来酰亚胺化合物(a)、氰酸酯化合物(b)、有机金属化合物(c)及磷化合物(d)。
2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述马来酰亚胺化合物(a)由下述式(1)所表示。
3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，其中相对于所述马来酰亚胺化合物(a)1当量，所述氰酸酯化合物(b)为0....
【专利技术属性】
技术研发人员：関允谕，桥本昌典，土方大地，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。