保护膜形成用原料液、保护膜、带有保护膜的布线基板制造技术

技术编号:7130421 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供密合性高的保护膜和可得到该保护膜的原料液。本发明专利技术是含有聚酰亚胺树脂成分、感光剂和封端异氰酸酯的原料液,所述聚酰亚胺树脂成分含有下述化学式(1)所示的聚酰亚胺树脂,对于形成布线基板(10)的保护膜之前的涂布对象物,将原料液涂布在涂布对象物的配置了金属布线膜(12)的表面上,通过涂布、干燥使溶剂蒸发,形成覆盖金属布线膜(12)的光聚合性膜,通过曝光?显影部分地除去光聚合成膜,并通过加热进行固化,形成使金属布线膜(12)部分地暴露、同时覆盖其他部分的保护膜(13),得到布线基板(10)。在形成图案后进行交联,与金属膜的密合性高。(式(1)中,R1和R2各自独立地是可被取代的亚烷基,m为1~30的整数,n为0~20的整数。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及形成布线基板的保护膜的技术,特别涉及密合性高的保护膜、其原料液、具有该保护膜的布线基板。
技术介绍
布线基板广泛用于电子仪器,一般在布线基板的表面形成保护膜,以使铜布线不在布线基板表面暴露。例如下述专利文献4 (日本特开2002-U664号公报)中记载了聚酰亚胺聚合物的保护膜,在该文献中,记载了使用具有搅拌机的反应槽在有机溶剂中、加湿氮的流通下、将 (a)可提供耐热性聚酰亚胺的四羧酸成分、(b) 二氨基硅氧烷、(c)具有极性基团的芳香族二胺、(d)根据情况包含具有多个苯环的芳香族二胺的二胺进行聚合来合成的合成方法。还记载了聚酰亚胺系绝缘膜用组合物的专利技术,该聚酰亚胺系绝缘膜用组合物相对于这种聚酰亚胺聚合物100质量份,包含1 100质量份、特别是2 40质量份的异氰酸酯和/或环氧树脂以及有机溶剂,具有极性基团的芳香族二胺的例子可以列举羟基二胺。另外,还记载了封端异氰酸酯。但是近年来,作为保护膜,要求形成图案化前的前体的膜具有光反应性,将涂布了原料液的光反应性膜曝光·显影后,进行加热而形成保护膜。与使用抗蚀膜进行曝光、显影、 蚀刻、除去抗蚀剂相比,有工序减少的优点,此外,还提高了图案精度。下述专利文献1 3记载了如果在聚酰亚胺组合物中含有重氮萘醌这样的感光剂,则可以得到感光性聚酰亚胺组合物。专利文献1 日本特开2008-38031号公报专利文献2 日本特开2008-37915号公报专利文献3 W02008/132914号专利文献4 日本特开2002-U664号公报专利文献5 日本特开平9-236916号公报专利文献6 日本特表2002-544542号公报。
技术实现思路
但是,上述这种通过光反应性膜的曝光·显影而形成的保护膜与金属布线的密合性弱,在90度剥离试验中,仅有5N/cm左右的强度。该值存在下述问题,即当发生工序间的振动时,有可能在交错划线式试验中产生剥离,如果在形成图案后,进行金属布线的镀敷, 则在金属布线和保护膜间侵入镀液,使可靠性降低。期望ΙΟΝ/cm左右的剥离强度。为了进一步提高基材-覆盖材料之间的密合性,需求可期待与两者牢固结合的新的树脂。本专利技术是为了解决上述现有技术的缺点而作出的专利技术,其目的在于提供改善了密合性的保护膜、其原料液、具有该保护膜的布线基板。 为了解决上述课题,本专利技术是保护膜用原料液,其是含有聚酰亚胺树脂成分、感光剂、交联剂和溶剂的保护膜用原料液,其中,上述交联剂含有封端异氰酸酯成分,上述聚酰亚胺树脂成分含有将二胺成分和酸二酐成分进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺树脂,所述二胺成分含有以下式(1)表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物, 权利要求1.保护膜用原料液,其是含有聚酰亚胺树脂成分、感光剂、交联剂和溶剂的保护膜用原料液,其中,上述交联剂含有封端异氰酸酯成分,上述聚酰亚胺树脂成分含有将二胺成分和酸二酐成分进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺树脂,所述二胺成分含有以下式(1)表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物, 2.权利要求1所述的保护膜用原料液,其中,在将聚酰亚胺树脂记作100质量份时,以 2质量份以上且10质量份以下的范围含有上述封端异氰酸酯化合物。3.权利要求1所述的保护膜用原料液,其中,在将二胺的总量记作100摩尔%时,上式 (1)的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物为0. 1摩尔%以上且20摩尔%以下。4.权利要求1所述的保护膜用原料液,其中,相对于聚酰亚胺树脂100质量份,以5质量份以上且30质量份以下的范围含有上述感光剂。5.保护膜,其中,在上述涂布对象物上涂布权利要求1所述的保护膜用原料液,通过曝光·显影而图案化,覆盖配置在上述涂布对象物上的金属布线,并使金属布线部分地暴露。6.布线基板,其是具有基板和配置在上述基板上的金属布线膜的布线基板,其中,对于在基板上具有金属布线膜的涂布对象物,涂布权利要求1所述的保护膜用原料液,通过曝光·显影而图案化,覆盖配置在上述基板上的金属布线,同时使金属布线的一部分暴露。全文摘要本专利技术提供密合性高的保护膜和可得到该保护膜的原料液。本专利技术是含有聚酰亚胺树脂成分、感光剂和封端异氰酸酯的原料液,所述聚酰亚胺树脂成分含有下述化学式(1)所示的聚酰亚胺树脂,对于形成布线基板(10)的保护膜之前的涂布对象物,将原料液涂布在涂布对象物的配置了金属布线膜(12)的表面上,通过涂布、干燥使溶剂蒸发,形成覆盖金属布线膜(12)的光聚合性膜,通过曝光 显影部分地除去光聚合成膜,并通过加热进行固化,形成使金属布线膜(12)部分地暴露、同时覆盖其他部分的保护膜(13),得到布线基板(10)。在形成图案后进行交联,与金属膜的密合性高。(式(1)中,R1和R2各自独立地是可被取代的亚烷基,m为1~30的整数,n为0~20的整数。)文档编号H05K3/28GK102325819SQ201080008519公开日2012年1月18日 申请日期2010年2月22日 优先权日2009年2月21日专利技术者石井淳一, 野村麻美子, 金谷纮希, 须永友康 申请人:索尼化学&信息部件株式会社本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.保护膜用原料液,其是含有聚酰亚胺树脂成分、感光剂、交联剂和溶剂的保护膜用原料液,其中,上述交联剂含有封端异氰酸酯成分,上述聚酰亚胺树脂成分含有将二胺成分和酸二酐成分进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺树脂,所述二胺成分含有以下式(1)表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物,[化9]式(1)中,R1和R2各自独立地是可被取代的亚烷基,m为1~30的整数,n为0~20的整数,所述酸二酐成分含有选自均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3’4,4’-二苯基醚四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四甲酸二酐、2,2’-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐、4,4’-(六氟异亚丙基)二酞酸二酐、9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴酸二酐、9,9-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]芴酸二酐和1,2,3,4-环丁酸二酐中的至少一种的芳香族酸二酐,上述封端异氰酸酯成分含有将六亚甲基二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基封闭而成的封端异氰酸酯化合物,如果在涂布对象物上涂布该保护膜用原料液,并使上述溶剂蒸发而形成光反应性膜,则上述光反应性膜具有光溶解性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:金谷纮希
申请(专利权)人:索尼化学信息部件株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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