【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光敏树脂组合物以及由其制备的干膜。更具体地，本专利技术涉及可于低温下固化而提供加工稳定性和操作便利性，并且在耐热性、机械性质、抗弯曲性、焊接耐热性和图案填充性等方面都很优良的光敏树脂组合物以及由所述光敏树脂组合物制备的干膜。
技术介绍
聚酰亚胺及其前体具有优良的耐久性、耐热性、阻燃性以及机械和电子性质，因而其通常用作印刷电路板的基材膜和高集成半导体设备或者高集成多层配线板的覆盖膜。最近，已在影印法中使用电路板用光敏保护膜(光成像覆层，Photoimeageable coverlay)以提高电路图案的精细化和位置的精确度。为了用于电路板用光敏保护膜，所述光敏树脂组合物需要满足某些特性，例如优良的耐久性、阻燃性，以及机械和电子性质。通常，电路板用光敏保护膜通过将液体或薄膜型的光敏树脂组合物热压于覆铜箔层压体(CCL，Copper Clad Laminate)上、使其沿着图案而曝光于UV、用显影剂显影、洗涤、 干燥、然后进行热固化来制备。然后可精确地在所需位置上形成连接电路所需的细孔。作为这样的电路板用光敏保护膜，使用由环氧树脂上添加丙烯酸酯等而制备的用...
【技术保护点】
１．光敏树脂组合物，包含：聚酰胺酸，包含由化学式１代表的重复单元；杂环胺化合物，选自吡啶、三唑、咪唑、喹啉和三嗪，其未被取代或被至少一个选自烷基基团、羟基基团和肟衍生基团的官能团取代；（甲基）丙烯酸酯基化合物，包含碳碳双键；光敏引发剂；和有机溶剂：其中，在所述化学式１中，Ｘ１为四价有机基团，并且Ｘ２为含有芳香环的二价有机基团。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。