一种柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性线路板，它包括线路板主体，该线路板主体上设置有金手指，所述线路板主体上设置有加强焊盘。所述加强焊盘上设置有半圆形形缺口。本实用新型专利技术中的线路板主体上所设置的加强焊盘能加强线路板主体与主板的连接，而金手指上的第一排半圆形的透锡孔与半圆形缺口的加强焊盘一起能在线路板主体与主板焊接过程中起到焊前定位的作用，解决了上述焊接过程中柔性线路板和主板焊接错位的情况。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性线路板，应用于光通讯领域。
技术介绍
在光纤通信系统中，光电收发一体模块已成为通信系统的模块化单元，随着光通信性能多样化和通信可靠性的提高，使FP半圆形板(柔性线路板)也得到了广泛的应用， 柔性线路板主要是用于连接光模块中的光器件和主板，但是现有技术中在将柔性线路板和主板连接的过程中，柔性线路板上的焊接位置与主板上预期的焊接位置容易发生偏移，导致柔性线路板和主板焊接错位，从而影响到整个光模块的性能。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种柔性线路板，其能保证柔性线路板与主板之间的焊接能够达到预期的对齐。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的一种柔性线路板，包括线路板主体，该线路板主体上设置有金手指，所述金手指上设置有两排透锡孔，第一排透锡孔为半圆形开式结构。作为优选，所述线路板主体上设置有加强焊盘。作为优选，所述加强焊盘上设置有半圆形缺口。作为优选，所述加强焊盘的数量为两个，其分布在线路板主体左右两边。作为优选，与现有技术相比，本技术的优点在于本技术中的线路板主体上所设置的加强焊盘能加强线路板主体与主板的连接，而金手指上的第一排半圆形的透锡孔与半圆形缺口的加强本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种柔性线路板，包括线路板主体，该线路板主体上设置有金手指，其特征在于：所述金手指上设置有两排透锡孔，第一排透锡孔为半圆形开式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅强，张润泽，
申请(专利权)人：索尔思光电成都有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90