具有改进的可安装性的无引线芯片载体制造技术

根据示例实施例，公开了一种用于半导体器件的可表面安装的无引线芯片载体。所述器件包括第一触点；相对于第一触点的第二触点，所述第二触点中具有裂口，用于提供相对于彼此设置的第二触点的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将晶片载体的附着到印制电路板(PCB)上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及半导体器件封装，更具体地涉及改进的封装，所述改进的封装提高了产品的可制造性和产品质量。
技术介绍
电子工业仍然依靠半导体技术的进步来实现更加紧凑面积上的高级功能器件。对于许多应用，实现高级功能器件要求将大量电子器件集成到单独的硅晶片上。随着给定面积的硅晶片上的电子器件数量的增加，制造工艺变得更加困难。已经制造了各种半导体器件应用于多种学科。这些硅基半导体器件通常包括金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，诸如ρ-沟道MOS (PMOS)晶体管、n_沟道(NMOS)晶体管以及互补MOS (CMOS)晶体管、双极晶体管，BiCMOS晶体管。这些MOSFET器件包括在导电栅极和硅样衬底之间的绝缘材料；因此这些器件一般称作IGFET(绝缘栅FET)。这些半导体器件的每一个通常包括其上形成多个有源器件的半导体衬底。给定的有源器件的具体结构可以根据器件类型的不同而变化。例如，在MOS晶体管中，有源器件通常包括源极区和漏极区以及栅电极，所述栅电极调制源极区和漏极区之间的电流。此外，这些器件可以是在多种晶片制造工艺中生产的数字或模拟器件，例如CMOS、 BiCMOS、双极型等等。衬底可以是硅、砷化镓(GaAs)或者适合在其上面构建微电子电路的其他衬底。IC器件的封装在器件的最终性能方面起着日益重要的作用。具体封装构造上的缺陷可能会影响安装工艺。例如，将IC部件放置于印制电路板(PCB)上并焊接于其上。焊接工艺或封装可能会引起封装不能光滑均勻地位于PCB上，安装后的封装实质上倾斜。此外，焊接质量不能在最终的PCB成品中可见。在不确保焊接牢固(不能清晰可见)的情况下将PCB放置于现场中会造成很大风险。值得特别关注的是IC器件在诸如自动化或军事应用之类的艰苦环境下，在所述艰苦环境中极端温度、湿度和机械应力是常态。焊接接头的现场故障是不可接受的。现在需要具有更好的可制造性并对于倾斜不敏感的封装。
技术实现思路
在将无引线芯片载体焊接在印制电路板上时，需要在封装端处可以观察到焊接的质量，并且需要载体平放地足够平整。本公开解决了这些问题。在示例实施例中，提出了一种用于半导体器件的可表面安装的无引线的芯片载体。所述器件包括第一触点。第二触点与第一触点相对；第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接时的倾斜状态，所述焊接情况包括将芯片载体附着到印制电路板(PCB)上。在另一个示例实施例中，提出了一种小轮廓二极管(SOD)封装，用于表面安装于印制电路板(PCB)上。所述封装包括第一长度和宽度的第一触点，具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有附着二极管管芯的区域；第二长度和宽度的第二触点，所述第二触点与所述第一触点相对，所述第二触点具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有用于附着键合引线的区域，所述键合引线将二极管管芯电连接至第二触点。所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体附着到PCB上。 模塑料的封装包封第一触点和第二触点，所述第一触点和第二触点的侧面安装表面保持暴露，所述侧面安装表面提供焊接情况的可视表示。在另一个示例实施例中，按照小轮廓二极管(SOD)封装对半导体二极管器件进行了封装。所述器件包括在管芯位置的阵列中设置的引线框，每一个管芯位置具有第一长度和宽度的第一触点，具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有附着二极管管芯的区域；第二长度和宽度的第二触点，所述第二触点与所述第一触点相对，所述第二触点具有键合表面、底部安装表面和侧面安装表面，所述键合表面具有用于附着键合引线的区域，所述键合引线将二极管管芯电连接至第二触点；所述第二触点中具有裂口， 用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体的附着到PCB上。模塑料的封装包封了二极管管芯位置的阵列。 沿第一方向在每一个管芯位置之间锯切引线框，暴露出第一触点上的侧面安装表面和第二触点上的侧面安装表面，所述第二触点的侧面安装表面中具有相应的裂口，所述侧面安装表面与所述封装齐平。另外，用锡电镀所述引线框。沿第二方向锯切所述引线框，从而将二极管管芯位置的阵列分离为分立的二极管器件。在安装到PCB上的期间，所述分立的二极管器件的侧面安装表面提供焊接情况的表示。在另一个示例实施例中，提出了一种制造小轮廓二极管(SOD)封装的方法，所述 SOD封装具有引线框，所述引线框包括第一触点和与第一触点相对的第二触点，所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体附着到印刷电路板PCB上。所述方法包括提供多个产品管芯，所述产品管芯具有衬底连接和引线键合连接；提供多个引线框；将衬底连接处的产品管芯键合到每一个引线框的第一触点上，并且将产品管芯从引线键合连接引线键合到第二触点；将所述多个产品管芯和多个引线框包封在模塑料中；部分地切割每一个已包封产品管芯之间的所述多个引线框；对每一个产品管芯的每一个引线框的暴露金属电镀锡；将每一个已包封的产品管芯彼此分离；以及测试每一个产品管芯。本公开的上述
技术实现思路
并非易于表示本专利技术的每一个实施例或者本专利技术的每一个方面。在后续附图和详细描述中提供了其他方面和示例实施例。附图说明结合附图、考虑本专利技术的各种实施例的以下详细描述，可以更加全面地理解本专利技术，其中图1(现有技术)示出了安装后的实质上倾斜的几种封装；图2是根据本公开的封装的示例实施例的线条画；图3A至3D示出了图2的封装应用；图4A至4D示出了图2封装中的以黑模塑料包封的示例部件；以及图5示出了根据本公开实施例的无引线封装的示例装配工艺的流程图；以及图6A至6C示出了经历图5所概括的装配工艺时的示例引线框的锯切。尽管本专利技术可以修改为各种变体和替代形式，在附图中作为示例已经示出了其细节，并且将详细描述。然而应该理解的是该目的并非将本专利技术局限于这里描述的具体实施例。相反，其意欲覆盖落在由所附权利要求所限定的本专利技术的精神和范围之内的所有修改、 等价物和替代。具体实施例方式已经发现所公开的实施例在将无引线芯片载体表面安装到印制电路板(PCB)方面有益。在表面安装期间，需要的是将部件平置于PCB上，而且芯片载体和PCB组合在一定高度的剖面上。然而，焊接时浸水缺陷可能会引起无引线芯片载体倾斜，导致剖面过高。针对图1，组100中的四个器件110焊接到印制电路板120上，导致所述器件的焊接剖面130 倾斜而形成不平坦的剖面。在焊料回流工艺期间，当焊料熔化时，所述焊料如图1所示堆积在封装下面，部件倾斜至一侧，并且焊料凝固后导致倾斜。在一个实施例中，通过双引线(一条引线拥有两个分离的焊盘)防止了倾斜的可能性。在该实施例中，将焊料拉向边缘，减小了元件下面的焊料的量。拉力提高了在侧面触点的抗倾斜效果。剩余的焊料在底部在两个焊盘之间划分。 两边的表面张力防止部件沿一个方向滑动。参考图2，在缩放的附图中展示了根据本公开实施例的封装200。在封装的下部是第一触点215和第二触点225，所述第二触点在安装到印本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可表面安装的无引线的芯片载体，用于半导体器件，包括：第一触点；以及与第一触点相对的第二触点，所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体附着到印制电路板ＰＣＢ上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯，马库斯·比约恩·埃里克·诺仁，王飞莹，萧喜铭，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL