一种功率晶体管散热装置制造方法及图纸

技术编号:7065669 阅读:278 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种功率晶体管散热装置,包括螺钉、塑料压块、金属压板、电路板、功率晶体管和散热片,金属压板、塑料压块、电路板、功率晶体管和散热片依次排列,金属压板、电路板和散热片对应的位置处设置有螺孔,螺钉穿过金属压板、电路板和散热片的螺孔。采用了本实用新型专利技术的技术方案,不仅能够将功率晶体管良好地接触到散热片,达到最优化的传导散热效果,而且很好地解决了电路板容易弯曲变形的问题。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子开关器件
,尤其涉及一种功率晶体管散热装置
技术介绍
功率晶体管作为一种电子开关器件,制造简单,隔离方便,温度特性好,具有抗辐照、功耗低和速度快等优点,广泛应用于计算机、通信、能源、机电仪器、家电自动化等领域。功率晶体管的应用在提高系统可靠性及响应速度的同时,其可靠及快速散热的问题就显得尤为重要。如果功率晶体管不能及时散热,会影响系统工作的稳定性,甚至产生严重后果。通常的功率晶体管散热是简单地通过螺丝将功率晶体管压紧在散热片表面,使功率晶体管与散热片表面接触,从而进行功率晶体管的有效散热。这种散热方式尽管结构简单,但是不能保证电路板上所有功率晶体管都能被压紧并且良好散热,而且为了寻求更佳的散热效果,就必须通过拧紧固定螺丝压紧功率晶体管,但是这样会对电路板机械性能会造成影响,使得电路板严重变形甚至报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种功率晶体管散热装置,能够将功率晶体管良好地接触到散热片,达到最优化的传导散热效果。为达此目的,本技术采用以下技术方案—种功率晶体管散热装置,包括螺钉、塑料压块、金属压板、电路板、功率晶体管和散热片,金属压板、塑料压块、电路板、功率晶体管和散热片依次排列,金属压板、电路板和散热片对应的位置处设置有螺孔,螺钉穿过金属压板、电路板和散热片的螺孔。两个塑料压块的上端卡装在金属压板两端,塑料压块下端为尖端,电路板上与功率晶体管对应位置处设置与塑料压块的尖端相同大小的孔。采用了本技术的技术方案,不仅能够将功率晶体管良好地接触到散热片,达到最优化的传导散热效果,而且很好地解决了电路板容易弯曲变形的问题。附图说明图1是本技术具体实施方式中功率晶体管散热装置结构示意图。图2是本技术具体实施方式中功率晶体管散热装置中部分截面示意图。具体实施方式以下结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1是本技术具体实施方式中功率晶体管散热装置结构示意图。图2是本技术具体实施方式中功率晶体管散热装置中部分截面示意图。如图1和图2所示,该功率晶体管散热装置,包括螺钉1、塑料压块2、金属压板3、电路板4、功率晶体管5和散热片6。金属压板、塑料压块、电路板、功率晶体管和散热片依次排列,金属压板、电路板和散热片对应的位置处设置有螺孔,螺钉穿过金属压板、电路板和散热片的螺孔。两个塑料压块的上端卡装在金属压板两端,塑料压块下端为尖端,电路板上与功率晶体管对应位置处设置与塑料压块的尖端相同大小的孔。当开始紧固螺钉时,螺钉的前进旋转带动金属压板向散热片方向移动,同时塑料压块也开始向散热片方向移动,一片金属压板带动两片塑料压块移动,且作用力位于正中, 所以两片塑料压块均勻受力,塑料压块在金属压板和电路板之间起到了缓冲作用,很好的解决了电路板容易弯曲变形的问题。在电路板上有两个可以自由通过塑料压块的同尖端大小的孔,塑料压块向下挤压时,尖端穿过孔接触到功率晶体管并带动其向散热片方向靠近,并且通过不断的拧紧螺钉使得功率晶体管良好地接触到散热片,达到了最优化的传导散热效果。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉该技术的人在本技术所揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。权利要求1.一种功率晶体管散热装置,其特征在于,包括螺钉、塑料压块、金属压板、电路板、功率晶体管和散热片,金属压板、塑料压块、电路板、功率晶体管和散热片依次排列,金属压板、电路板和散热片对应的位置处设置有螺孔,螺钉穿过金属压板、电路板和散热片的螺孔。2.根据权利要求1所述的一种功率晶体管散热装置,其特征在于,两个塑料压块的上端卡装在金属压板两端,塑料压块下端为尖端,电路板上与功率晶体管对应位置处设置与塑料压块的尖端相同大小的孔。专利摘要本技术公开了一种功率晶体管散热装置,包括螺钉、塑料压块、金属压板、电路板、功率晶体管和散热片,金属压板、塑料压块、电路板、功率晶体管和散热片依次排列,金属压板、电路板和散热片对应的位置处设置有螺孔,螺钉穿过金属压板、电路板和散热片的螺孔。采用了本技术的技术方案,不仅能够将功率晶体管良好地接触到散热片,达到最优化的传导散热效果,而且很好地解决了电路板容易弯曲变形的问题。文档编号H01L23/36GK202120891SQ20112018262公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日专利技术者孙本新, 张永岐 申请人:北京汇能精电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率晶体管散热装置,其特征在于,包括螺钉、塑料压块、金属压板、电路板、功率晶体管和散热片,金属压板、塑料压块、电路板、功率晶体管和散热片依次排列,金属压板、电路板和散热片对应的位置处设置有螺孔,螺钉穿过金属压板、电路板和散热片的螺孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙本新张永岐
申请(专利权)人:北京汇能精电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:11

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