零组件的焊接结构及其焊接方法技术

一种零组件的焊接结构及焊接方法，其结构包括基板、零组件、接脚以及第一焊点，零组件是以相互面对的方式设置于基板上。接脚分别贯穿于基板与零组件，接脚的第一端露出于基板外，并与基板的底侧面相互固接，而接脚的第二端露出于零组件外，且第一焊点附着于第二端，使得接脚的第二端与零组件的顶表面相互固接。上述的零组件的焊接结构及其焊接方法适用于散热器与主机板的固接，操作者仅需将第一焊点解焊，即可使散热器进行重工，并不需要翻转主机板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接结构及其焊接方法，特别涉及一种易于重工的。
技术介绍
现有固接散热器于主机板上有接脚(solder pin)、线材夹(wire clip)以及螺钉 (screw)等固接方式。由于利用接脚(solder pin)方式进行固接所占的排除区域(ke印 out area)最小，所以目前最被广为使用。请参照1图，为现有散热器与主机板的焊接结构立体剖面结构图。其中，主机板 102具有相对的第一表面104(即主机板的底表面)与第二表面106(即主机板的顶表面)、 芯片108以及二孔洞110，且芯片108配置于第二表面106。散热器112具有底板114、多个鳍片116以及二接脚118，且底板114具有相对的第三表面120(即底板的底表面)与第四表面122 (即底板的顶表面)，二接脚118配置于第三表面120，多个鳍片116配置于第四表面 122。二接脚118分别插设于二孔洞110，且二接脚118露出第一表面104。二锡膏点分别附着于二接脚118且配置于第一表面104，且经过焊接过程后形成二焊锡点IM以固接散热器112与主机板102。散热器112与主机板102分别配置于芯片108的相对二侧，且第二表面106与第三表面120分别与芯片108接触。当操作者需对芯片进行温度测试时，由于需将热电偶(thermocouple)黏上芯片， 所以需将散热器与主机板相互分离。但，现有散热器与主机板的焊接结构的焊点是配置于主机板的底表面(即第一表面104)，以致于芯片进行温度测试时，操作者需翻转主机板使主机板的底表面(即第一表面104)面对操作者，以方便将接脚与主机板的底面解焊。当散热器的接脚数量越多时，操作者因翻转主机板的次数变多而浪费过多的时间。再者，当所有热电偶都安装完成，并将主机板安装至电子装置时，如果发现其中一热电偶发生损坏或是接触不良的情况，为了更换损坏的热电偶就必须将主机板从电子装置中拆卸下来，且同时必须注意其它正常的热电偶，以避免损坏到其它的热电偶，进而需要更多的测试时间。因此，现有散热器与主机板的焊接结构于芯片进行温度测试时，存在有需要过多的解焊时间对散热器进行重工的问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题，提供一种零组件的焊接结构及其方法，借以解决现有技术所存在散热器与主机板的焊接结构于芯片进行温度测试时，需要过多的解焊时间对散热器进行重工的问题。本专利技术一实施例的零组件的焊接结构包括基板、零组件、接脚以及第一焊点。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，还具有贯穿第一表面与第二表面的结合孔。零组件具有彼此相对的第三表面与第四表面，还具有贯穿第三表面与第四表面的穿孔。零组件以第三表面朝向基板的第二表面而设置于基板上，且零组件与基板之间间隔有一距离。接脚具有相对的第一端与第二端，第一端插设于结合孔内，并于基板的第一表面露出，第一端与第一表面相互固接。第二端插设于穿孔，并于零组件的第四表面露出。第一焊点配置于第四表面上，且第一焊点附着于第二端，以令第二端结合于第四表面。依据本专利技术的一实施例，其中零组件还可包含焊接接口，焊接接口形成于第四表面上，且对应于穿孔，第一焊点设置于焊接界面上，并与焊接接口相互固接，令第二端结合于第四表面。依据本专利技术的一实施例，其中接脚还可具有止挡体，止挡体与基板的第二表面接触，以限制接脚的第一端露出基板的第一表面的长度。依据本专利技术的一实施例，零组件的焊接方法的步骤包括首先提供基板，此一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，且设置结合孔贯穿第一表面与第二表面，接着插设接脚的第一端于基板的结合孔，且第一端于基板的第一表面露出，并且固接第一端与第一表面。接着，提供一零组件，此一零组件具有彼此相对的第三表面与第四表面，且设置穿孔贯穿第三表面与第四表面。配置零组件于基板的第二表面上，零组件以第三表面朝向第二表面的设置关系间隔设置于基板上，零组件以穿孔穿设过接脚的第二端，接着配置第一焊接剂于第四表面上，并附着接脚的第二端，最后施以焊接工艺，令第一焊接剂形成第一焊点，以将接脚的第二端结合于零组件的第四表面。依据本专利技术的一实施例，其中，于配置零组件于基板的第二表面上的步骤之前，还可配置焊接接口于零组件的第四表面上并对应于穿孔。依据本专利技术的一实施例，其中，于配置零组件于基板的第二表面上的步骤之前，还可电镀焊接接口于零组件的第四表面上并对应于穿孔。依据本专利技术的一实施例，其中，固接第一端与第一表面的步骤中，还可配置第二焊接剂于基板的第一表面上，并附着接脚的第一端，并且施以焊接工艺，令第二焊接剂形成第二焊点，以将接脚的第一端结合于基板的第一表面。依据本专利技术所揭露的，散热器与主机板的焊接结构于芯片进行温度测试时，可借由将位于散热器外表面的第一焊点进行解焊的方式，以将散热器与主机板分离，以便于将热电偶黏着于芯片表面上，以减少现有技术的测试程序中翻转主机板的所需时间。当发现黏着于芯片上的热电偶或芯片损坏时，亦可直接借由解焊第一焊点的方式而将散热器与主机板相互分离，以便于快速更换热电偶或芯片，而不需拆卸配置于电子装置中的主机板。再者，本专利技术所揭露的，并不需要其它额外的焊接工具即可轻易地固接散热器与主机板。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明图1为现有散热器与主机板的焊接结构立体剖面结构图；图2为本专利技术第一实施例的零组件的焊接结构的立体剖面结构图3为本专利技术第一实施例的步骤流程图；图4为本专利技术第二实施例的零组件的焊接结构的立体剖面结构图；图5为本专利技术第三实施例及第四实施例的零组件的焊接结构的立体剖面结构图；图6为本专利技术第三实施例的步骤流程图；以及图7为本专利技术第四实施例的步骤流程图。其中，附图标记102、202、402、502 主机板104、212、412、512 第一表面106、214、414、514 第二表面108、216、416、516 芯片110 孔洞112、204、404、504 散热器114、220、420、520 底板116、222、422、522 鳍片118、206、406、506 接脚120,224,424,524 第三表面122、226、426、526 第四表面124焊锡点208,408,508 第一焊点210,410,510 第二焊点218,418,518 结合孔228,428,528 穿孔230、430、530 第一端232、432、532 第二端434,534 止挡体505焊接界面具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图2与图3，分别为本专利技术第一实施例的零组件的焊接结构的立体剖面结构图与本专利技术第一实施例的步骤流程图。本专利技术第一实施例包括首先，提供基板(步骤-30 。在本实施例中，基板可为主机板202。主机板202具有彼此相对的第一表面212 与第二表面214，且设置结合孔218贯穿第一表面212与第二表面214。芯片216配置于主机板202上，且芯片216与第二表面214接触(步骤-303)。接着，插设接脚206的第一端230于主机板202的结合孔218，且第一端230于主机板202的第一表面212露出(步骤-304)。配置第二焊接剂于主机板202的第一表面212 上，并附着接脚206的第一端230 (步骤-3本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种零组件的焊接结构，其特征在于，包括：一基板，该基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该基板还具有贯穿该第一表面与该第二表面的一结合孔；一零组件，该零组件具有彼此相对的一第三表面与一第四表面，该零组件还具有贯穿该第三表面与该第四表面的一穿孔，该零组件以该第三表面朝向该基板的该第二表面而设置于该基板上，且该零组件与该基板之间间隔有一距离；至少一接脚，该接脚具有相对的一第一端与一第二端，该第一端插设于该结合孔内，并于该基板的该第一表面露出，该第一端与该第一表面相互固接，该第二端插设于该穿孔，并于该零组件的该第四表面露出；以及至少一第一焊点，该第一焊点配置于该第四表面上，且该第一焊点附着于该第二端，以令该第二端结合于该第四表面。

【技术特征摘要】
1.一种零组件的焊接结构，其特征在于，包括一基板，该基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该基板还具有贯穿该第一表面与该第二表面的一结合孔；一零组件，该零组件具有彼此相对的一第三表面与一第四表面，该零组件还具有贯穿该第三表面与该第四表面的一穿孔，该零组件以该第三表面朝向该基板的该第二表面而设置于该基板上，且该零组件与该基板之间间隔有一距离；至少一接脚，该接脚具有相对的一第一端与一第二端，该第一端插设于该结合孔内，并于该基板的该第一表面露出，该第一端与该第一表面相互固接，该第二端插设于该穿孔，并于该零组件的该第四表面露出；以及至少一第一焊点，该第一焊点配置于该第四表面上，且该第一焊点附着于该第二端，以令该第二端结合于该第四表面。2.根据权利要求1所述的零组件的焊接结构，其特征在于，还包含一焊接接口，该焊接接口形成于该第四表面上，且对应于该穿孔，该第一焊点设置于该焊接界面上，并与该焊接接口相互固接，令该第二端结合于该第四表面。3.根据权利要求2所述的零组件的焊接结构，其特征在于，该焊接接口为一金属层，且该第一焊点的材料为锡膏。4.根据权利要求3所述的零组件的焊接结构，其特征在于，该金属层的材料为镍金属。5.根据权利要求2所述的零组件的焊接结构，其特征在于，该焊接接口为一铜箔，该铜箔套设于该第二端上，且该第一焊点的材料为锡膏。6.根据权利要求1所述的零组件的焊接结构，其特征在于，该接脚具有一止挡体，该止挡体与该基板的该第二表面接触，以限制该接脚的该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国经，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71