【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微电子焊接技术，具体涉及非接触式IC卡和双界面射频卡 等感应式IC卡的焊接结构。
技术介绍
感应式IC卡，也就是通常所说的非接触IC卡和双界面射频卡。由于现有的感应式IC卡焊接结构问题，时常导致虚焊、假焊现象，一旦出现虚焊、 假焊将严重影响该感应式IC卡的使用。如果，客户手持虚焊和假焊的感应式IC卡在读写 机器上使用时，由于震动、扭曲、弯曲等原因，IC卡片的芯片不能稳固的与天线实时导通，将 产生类似如下现象卡片有时可以正常读写，有时不能；卡片有时需要用手按住卡片的某 个部位就可以正常读写和交易，不按住就不能够正常读写；甚至发送错误数据。这将直接导 致用户乘坐公交车、地铁、进行银行金融消费时的交易失败，更严重的是会导致后台数据库 的混乱。
技术实现思路
为了解决现有感应式IC卡焊接结构容易出现虚焊、假焊的问题，本技术目的 在于提供了一种可使焊接质量更高的感应式IC卡焊接结构。为实现上述专利技术目的，本技术的技术方案是一种感应式IC卡的焊接结构，包括IC芯片、感应天线、以及PVC卡片，所述IC芯 片与感应天线封装在所述PVC卡片内；所述IC芯片包括一左焊点与一右焊点，所述左焊点 与右焊点分别与所述感应天线的两端焊接形成一闭合回路。优选的，所述IC芯片位于所述PVC卡片一边角处。优选的，所述感应式天线呈回形分布在所述PVC卡片的四边。本技术通过IC芯片、感应天线之间焊接结构的改善，能够保证焊接合格率几 乎为100%。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本技术的不当限定，在附图中图1为本技术的结构示意图；图...
【技术保护点】
１．一种感应式ＩＣ卡的焊接结构，其特征在于：包括ＩＣ芯片、感应天线、以及ＰＶＣ卡片，所述ＩＣ芯片与感应天线封装在所述ＰＶＣ卡片内；所述ＩＣ芯片包括一左焊点与一右焊点，所述左焊点与右焊点分别与所述感应天线的两端焊接形成一闭合回路。
【技术特征摘要】
1.一种感应式IC卡的焊接结构，其特征在于包括IC芯片、感应天线、以及PVC卡片，所述IC芯片与感应天线封装在所述PVC卡片内；所述IC芯片包括一左焊点与一右焊点，所述左焊点与右焊点分别与所述感应天线的 两端焊接形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，王湧，
申请(专利权)人：北京意诚信通智能卡股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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