焊接式的连接器结构制造技术

本实用新型专利技术有关于一种焊接式的连接器结构，其包括：TYPE-C连接器；以及具有多条传输导线的传输线，其中传输线电性固接于TYPE-C连接器的一端。藉由本实用新型专利技术的实施，连接器结构可以易于制造节省生产成本，更由于第一绝缘隔板及第二绝缘隔板的有效隔离，使传输导线、第一导体或第二导体皆不会产生短路，而可确保连接器结构的使用功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器结构，特别是涉及一种焊接式的连接器结构。
技术介绍
由于电子产品一一尤其是可携式装置一一的应用日益普及，连接器结构的改良及使用量正大大的成长。连接器结构在大量地使用的同时，其导线的连接通常皆以卡接固定或是弹片接触的方式为之，使用时间一久，易产生连接处松脱或接触不良等缺点。有鉴于此，发展及创造出一种轻巧、方便使用、成本更低、不会接触不良，并且能够与现今大量使用的连接器直接进行替换的连接器结构，便成为移动装置应用产业及电子与电脑产业，创新设计的一个重要课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊接式的连接器结构，所要解决的技术问题是，连接器长时间使用后易产生连接处松脱或接触不良等缺点。本技术的目的是采用以下的技术方案来实现的。本技术提出一种焊接式的连接器结构，其包括:TYPE-C连接器；以及传输线，其具有多条传输导线，该传输线电性固接于该TYPE-C连接器的一端。本技术的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。较佳的，前述的连接器结构，其中所述的TYPE-C连接器包括:上连接部，其由多根第一导体排列形成，又该多根第一导体彼此电性隔离，且藉由第一固定单元结合为一体，该多根第一导体又藉由该第一固定单元区隔出第一插拔端及第一连接线端；下连接部，其由多根第二导体排列形成，又该多根第二导体彼此电性隔离，且藉由第二固定单元结合为一体，该第二导体又藉由该第二固定单元区隔出第二插拔端及第二连接线端;本体，该上连接部及该下连接部结合于该本体的两侧，该本体于该第一连接线端形成有多个第一绝缘隔板，且于该第二连接线端形成有多个第二绝缘隔板；以及绝缘体，形成于该第一插拔端及该第二插拔端之间。较佳的，前述的连接器结构，其中所述的多条传输导线以一对一方式焊接于该多个第一连接线端及该多个第二连接线端。较佳的，前述的连接器结构，其中所述的本体由绝缘材质所形成。较佳的，前述的连接器结构，其中所述的本体由高分子材质或塑胶所形成。较佳的，前述的连接器结构，其中所述的第一固定单元由绝缘材质所形成。较佳的，前述的连接器结构，其中所述的第二固定单元由绝缘材质所形成。较佳的，前述的连接器结构，其中进一步具有壳体用以包覆该上连接部、该下连接部及该绝缘体，但裸露出部分的该绝缘体的一部分、每一该第一导体的一部分及每一该第二导体的一部分。较佳的，前述的连接器结构，其中每两个相邻的该多个第一绝缘隔板形成隔栏槽并容置该第一导体，又每两个相邻的该多个第二绝缘隔板亦形成该隔栏槽并容置该第二导体。借由上述技术方案，本技术焊接式的连接器结构至少具有下列优点及有益效果:—、可以使连接器结构易于制造节省生产成本。二、焊线方式的接触完全，无接触不良的疑虑。三、不会产生短路，而可确保连接器结构的使用功能。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】图1为本技术实施例的一种焊接式的连接器结构的立体示意图。图2为本技术实施例的一种TYPE-C连接器的立体分解示意图。图3为本技术实施例的一种上连接部的立体示意图。图4为本技术实施例的一种下连接部的立体示意图。图5为本技术实施例的一种传输导线与隔栏槽的立体示意图。图6为本技术实施例的一种具有壳体的焊接式的连接器结构的立体示意图。【主要元件符号说明】100:焊接式的连接器结构200:TYPE_C连接器300:传输线310:传输导线10:上连接部11:第一导体111:第一插拔端112:第一连接线端12:第一固定单元20:下连接部21:第二导体211:第二插拔端212:第二连接线端22:第二固定单元30:本体32:第一绝缘隔板33:第二绝缘隔板40:绝缘体50:壳体60:隔栏槽【具体实施方式】为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的一种焊接式的连接器结构其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图1所示，本实施例为一种焊接式的连接器结构100，其包括:TYPE-C连接器200;以及具有多条传输导线310的传输线300。如图2所示，TYPE-C连接器200可以包括有:上连接部10;下连接部20;本体30；以及绝缘体40。 如图2及图3所示，TYPE-C连接器200的上连接部10，可以由多根第一导体11所排列形成，又该多根第一导体11彼此电性隔离，且藉由第一固定单元12结合为一体，该多根第一导体11又可以藉由第一固定单元12区隔出一个第一插拔端111及一个第一连接线端112。也就是说，上连接部10由第一导体11及第一固定单元12形成一整个模块，第一固定单元12并将第一导体11于外观上分隔为第一插拔端111及第一连接线端112两部分。...

【技术保护点】
一种焊接式的连接器结构，其特征在于包括：TYPE‑C连接器；以及传输线，其具有多条传输导线，该传输线电性固接于该TYPE‑C连接器的一端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱语晴，
申请(专利权)人：泛准科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71