一种担载型混合导体致密膜及其制备方法技术

技术编号:705910 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种无机膜材料及其制备方法,尤其涉及一种担载型混合导体致密膜及其制备方法。本发明专利技术是通过对支撑体和/或膜层进行掺杂,调变支撑体和/或膜层的组成,使得支撑体材料和膜层材料之间的热膨胀性能匹配,解决膜层与支撑体之间的界面结合关键问题。本发明专利技术通过在未烧结的支撑体上直接制备混合导体材料的膜层,再经过共同的热处理过程制备担载膜,解决了分离层膜的致密性难题。本发明专利技术的制备方法简单,能耗低,重复性好,便于规模化放大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无机膜材料及其制备方法,尤其涉及。
技术介绍
混合导体致密膜由于在气体分离和石油化工方面有着巨大的应用前景,已经成为当今材料和化工等领域的研究热点。对于混合导体致密膜材料,提高膜的渗透通量、解决还原性气氛下膜的稳定性等问题是其实现工业化应用的关键。但是,就混合导体致密膜目前的研究状况来看,所开发的膜材料仍存在一个亟待解决的问题在一定的压力梯度下材料的结构和化学稳定性。各国学者一致认为降低膜层厚度不但可以提高膜的渗透通量,同时还能有效解决材料的稳定性问题。但是,随着膜厚的降低,膜的机械强度随之降低,膜的工业应用也成为困难。普遍认为如果膜的厚度小于150μm,膜就需要支撑,以保证其足够的机械强度。同时由于开发不同种材料(支撑体与膜层为不同种材料)的担载型混合导体致密膜对拓宽膜的应用场合、降低生产成本等具有显著的意义,因此,不同种材料的担载型混合导体致密膜的开发备受各国膜科研人员的关注。目前制备不同种材料的担载型混合导体致密膜是在支撑体上涂敷混合导体材料的膜层,但是由于膜层材料和支撑体材料之间的热膨胀性能不匹配,致使膜层与支撑体间的界面结合处容易产生剥离和分离层膜不致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种担载型混合导体致密膜,是由支撑体和涂覆在支撑体上的混合导体材料膜组成,其特征在于支撑体中掺杂混合导体材料和/或膜层中掺杂支撑体材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐南平金万勤常先锋张春
申请(专利权)人:南京工业大学
类型:发明
国别省市:84[中国|南京]

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