一种可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料制造技术

本发明专利技术公开了一种可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料，成分包括A)苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段共聚物或甲基苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段共聚物；B)烷氧基硅烷：C)含有氨基或环氧基的硅烷偶联剂；D)有机钛化合物；E)有机磷酸酯类阻燃增效剂；F)有机烃类溶剂或低分子量硅氧烷，其中有机烃类溶剂如甲苯、二甲苯、石油醚、环己烷、正庚烷中的一种或几种；低分子量硅氧烷如八甲基三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷或甲基环硅氧烷的混合物。本发明专利技术提供的树脂敷形涂料固化后的产物具有很高的透明度、良好的弹性以及坚韧、耐磨的表面，同时具有优异的高低温性能、防水、耐热、耐寒、耐候、耐紫外线、耐介质、耐辐照、阻燃等特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及--种树脂涂料，具体涉及一种可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料。
技术介绍
随着科学技术的发展，现如今在众多精细和要求苛刻的电子产品应用中，对敏感电路和元器件长期、可靠的保护变得越来越重要。众所周知，有机硅材料(如硅橡胶、硅凝胶及硅树脂等)由于具有良好的综合性能而被广泛应用于各种电子元器件中以起到绝缘、 防潮、防震及相关的对电子元器件的保护作用；单组分硅橡胶可在室温下固化，介电性能也较良好，但固化后表面强度及硬度均较低，应用受到一定的限制；双组分硅橡胶需要将两组分计量混合后进行涂覆或灌封操作，不利于效率化的施工，也受到操作时间的约束；硅凝胶透明度很高，但固化后表面硬度更低，极易吸尘，无法应用到户外或暴露的恶劣环境中；有机硅树脂固化后可以达到较高的表面硬度及强度，但大多数硅树脂(如甲基硅树脂、有机硅玻璃树脂等)固化后韧性较差，受高低温冲击时易出现龟裂、与器件脱落等现象，此外大部分有机硅树脂通常需要高温固化(150°C甚至200°C以上)，这不但远远超过了某些电子器件(如各种印制线路板组装件)所能承受的最高温度，且高温操作也会给组装生产带来非常大的麻烦。单组份可室温固化的苯基本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料，其特征在于：所述涂料包括如下重量百分比的成分：Ａ）苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段共聚物或甲基苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段共聚物；其中苯基硅树脂或甲基苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的质量比为０．５～３．０，上述嵌段共聚物在该敷形涂料中的质量份数为４０％～８８％；Ｂ）具有如下结构通式的烷氧基硅烷：其中Ｒ１为甲基、乙基、丙基或碳原子数大于等于４的烃基，优选Ｒ１为甲基或乙基；Ｒ２为甲基、乙基或丙基，优选Ｒ２为甲基或乙基；Ｘ为３或者４；化合物Ｂ在该敷形涂料中的质量份数为１％～１０％；Ｃ）含有氨基或环氧基的硅烷偶联剂；化合物Ｃ在该敷形涂料中的质量份数为０．２％～５％；Ｄ...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：芦成，陆南平，
申请(专利权)人：绵阳惠利电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：51