【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电学元件，尤其是光电耦合器(opticalcoupler，英文缩写为0C)， 亦称光电隔离器或光电耦合器，或简称光耦。
技术介绍
光耦合器是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外发光二极管芯片)与受光器(光敏芯片)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电一光一电”转换。目前光耦主要有两种制作方式一是反射式，二是直射式。参阅图9a和图9b所示，反射式是通过内点胶，点透明胶和白胶形成椭球，使红外芯片发射的红外光反射到光敏芯片处，从而完成电=> 光=> 电的控制过程。这种工艺方式可以做到很高的绝缘耐压，但缺点在于除红外芯片的功率、光敏芯片的HFE(三极管的电流放大倍数)外，还增加了内点胶形状、高度等因素影响CTR值(CTR值是指发光管的电流和接收管的电流比的最小值)，因此CTR值难以精确控制，且无法做到很高的CTR值和很短的时间参数。参阅图IOa和图IOb所示，直射式是将引线框架分为两部分，分别装红外芯片和光敏芯片，然后再固定耦合在一起进行封装，两片引线框架平...
【技术保护点】
１．一种光耦合器，其特征在于：光耦合器的引线框架分为红外端引线框架和光敏端引线框架，红外端引线框架和光敏端引线框架的载片区的平面均与引线框架垂直；红外端引线框架的载片区安装红外发光元件，光敏端引线框架的载片区安装光敏元件；红外端引线框架和光敏端引线框架固定于同一平面，并留有足够的绝缘距离，且光敏元件正对红外芯片设置，而后进行点胶和封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：段果，陈巍，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：92
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