表面贴装多通道光耦合器制造技术

一种表面贴装多通道光耦合器。公布了一种光耦合器封装部件。该光耦合器封装部件包括一个基片和多个光耦合器，该基片包括引线框和塑封料，每一个光耦合器包括：（ｉ）光发射器；（ｉｉ）光接收器；（ｉｉｉ）置于光发射器和光接收器之间的透光材料，其中光发射器和光接收器电耦合到引线框。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光耦合器封装部件，包括：（ａ）基片，所述基片包括引线框和塑封料，该基片具有第一表面；（ｂ）光发射器，其位于所述基片的第一表面，并且和所述引线框电耦合；（ｃ）光接收器，其位于所述基片的第一表面并电耦合到所述引线框；（ｄ）位于所述基片的第一表面的圆顶透光介质，所述透光介质被置于所述光发射器和所述光接收器之上和之间，所述圆顶具有在所述基片的第一表面上的第一高度；以及（ｅ）多个位于所述基片的第一表面，邻近所述圆顶且耦合到所述引线框的导电结构，其中每个所述导电结构所具有的高度大于所述第一高度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：MCY基尼奥内斯，R乔什，
申请(专利权)人：费查尔德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]