多路并行光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多路并行光模块，包括壳体、光接口和电接口，在所述壳体内部设置有电路板以及用于发射光信号的光器件和／或用于接收光信号的光器件，所述电接口的引线管脚具有与所述模块底部平行的焊接部，便于进行表面贴装形式的电连接，提高了光模块的抗振性能，使用维修方便。而所述光接口为多路并行带状尾纤出线，可实现光纤与光器件的直接耦合，提高了光模块的耦合效率和使用便利性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多路并行光模块，具体涉及一种采用光电混合集成技 术与工艺的多路并行光模块，属于光通信

技术介绍
目前，市场上出现的多路并行光收发模块均采用光连接器的形式，基本以 QSFPMSA和SNAP12MSA协议为i殳计标准，如图1和图2所示。图1所示为符合 QSFP MSA协议的4路并行光收发模块，包括光接口1和电接口2，所述电接口 2采用金手指形式，模块尺寸为长72腿，宽18. 35mm，高8. 5mm。图2所示为 符合SNAP12MSA协议的多路并行光发射/接收才莫块，包括光4妾口 3和电4要口 4， 其中，电接口4为BGA接口，且光接口 3和电接口 4分别位于相互垂直的两个 平面上。该才莫块的尺寸为长42mm,宽18腿，高13mm。这些模块普遍存在着下述缺点1、电接口通常采用金手指或BGA封装形式。 金手指形式的电接口插拔方便，但其抗振性能较差，不能用于运动系统中；而 BGA接口由于引脚不棵露在外，虽然电气性能较好，但不便于拆卸和维修，因 而可维护性较差，使用不便。2、现有光模块大多采用塑料外壳进行封装，为保 证模块良好的散热效果，不能采用密封封装，而且模块尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路并行光模块，包括壳体、光接口和电接口，在所述壳体内部设置有电路板以及用于发射光信号的光器件和／或用于接收光信号的光器件，其特征在于，所述电接口的引线管脚具有与所述模块底部平行的焊接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜瑜斐，张海祥，陈广文，冯璐，黄建权，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]