一种抗光干扰红外线接收模组及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种抗光干扰红外线接收模组及其制造方法，该红外线接收模组包括外封装件、支架、光敏元件和信号处理元件，所述信号处理元件与所述外封装件之间具有用于封装该信号处理元件的抗光干扰内封装件。所述制造方法包括将抗光干扰内封装件封装至所述信号处理元件上的内封装工艺，该内封装工艺包括以下各工序：提供焊接好引线的红外线接收模组半成品，配胶，搅拌，脱泡，点胶和烘烤。本发明专利技术的抗光干扰红外线接收模组通过内封装工艺将抗光干扰内封装件封装至信号处理元件上，抗光干扰内封装件将信号处理元件遮盖之后，外界的光干扰对信号处理元件不能形成干扰作用，因而提升了红外线接收模组的接收性能和抗光干扰性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有高抗光干扰特性的红外线接收模组，另外还涉及这种红外线接收模组的制造方法。
技术介绍
随着家用电器对遥控的灵敏度要求越来越高，以及红外遥控接收器涉及的遥控领域越来越多，在不同的干扰条件下的使用频率越来越多，特别是在光干扰环境下的工作情况越来越多，需要改善红外线接收模组的抗光干扰性能。目前市场上的红外线接收模组都是采用外置屏蔽方式对外界的光干扰进行屏蔽， 这样做的的缺点是增加了红外线接收模组的体积，在安装时存在空间差的问题，同时所实现的抗光干扰效果不能达到理想的要求。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种具有高抗光干扰特性的红外线接收模组。本专利技术的另一目的在于提供一种上述红外线接收模组的制造方法。为实现上述第一个目的，本专利技术采用了以下的技术方案提供一种抗光干扰红外线接收模组，包括外封装件，具有一外封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在所述外封装件本体的前表面上；支架，具有封装在所述外封装件本体内的封装部分和由所述外封装件本体的底面穿出所述外封装件外的引脚部分；光敏元件和信号处理元件，分别设置在所述封装部分的安装面上，所述信号处理元件通过引线电连接至所述引脚部分和光敏元件；其中，所述信号处理元件与所述外封装件之间还具有用于封装该信号处理元件的抗光干扰内封装件。优选地，所述抗光干扰内封装件呈半球形，其直径为0.8 mm lmm，厚度为 0. 5mm 0. 7mm。优选地，所述抗光干扰内封装件采用环氧树脂胶和遮光材料的混合物制成，所述环氧树脂胶为单组份环氧树脂胶或双组份环氧树脂胶。优选地，所述遮光材料为可阻挡红外线和可见光穿透的注塑色粉。为实现上述第二个目的，本专利技术采用了以下的技术方案提供抗光干扰红外线接收模组的制造方法，其特征在于，包括将抗光干扰内封装件封装至所述信号处理元件上的内封装工艺，所述内封装工艺包括以下各工序提供焊接好引线的红外线接收模组半成品， 配胶，搅拌，脱泡，点胶和烘烤。在所述配胶工序中，先将环氧树脂胶倒入容器中，再将可阻挡红外线和可见光穿透的注塑色粉混入所述环氧树脂胶中，所述注塑色粉与环氧树脂胶的重量比为1:1，称量时精度控制到0. OOlg ；所述环氧树脂胶为单组份环氧树脂胶或双组份环氧树脂胶，所述双组份环氧树脂胶的两种组分的重量比为1:1。在所述搅拌工序中，采用电动搅拌机进行，并在搅拌过程中将所述配胶工序中配好的胶液加温到4(T50°C，搅拌时间25 30分钟。在所述脱泡工序中，采用真空脱泡机进行脱泡，脱泡时间为15 20分钟，脱泡时的胶液温度为4(T50°C。在所述点胶工序中所使用的设备为手动点胶机或自动喷射式点胶机，胶量根据所述信号处理元件的大小进行覆盖，点胶形成的抗光干扰内封装件呈半球形，其直径为0. 8 mm ^lmm,厚度为0. 5mnT0. 7mm ；点胶时需要对胶液进行搅拌，并将点胶时的胶液温度控制在 4(T50°C，点胶时的环境温度控制在25 30°C。在所述烘烤工序中，使用烤箱进行烘烤，烘烤温度为145 155°C，烘烤时间为 55 60分钟。本专利技术的抗光干扰红外线接收模组通过内封装工艺将抗光干扰内封装件封装至信号处理元件上，抗光干扰内封装件将信号处理元件遮盖之后，外界的光干扰对信号处理元件不能形成干扰作用，因而提升了红外线接收模组的接收性能和抗光干扰性能。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点1.通过这种内封装工艺，对于信号处理元件和信号处理元件上的引线有多一层保护， 防止在后续作业过程中对其造成不必要的伤害。2.对于接收模组整体性能的提升效果非常明显，主要是在抗可见光干扰的条件下的工作效果非常好，在500W钠灯、7200W白炽灯直线0. 5米照射时，光照强度大于lOOOOLux 的条件下，接收模组的接收距离可以达到3 3. 5米，而普通的接收模组只能达到1. 5^2米， 甚至更短的距离。3.对外界红外线干扰有很强的屏蔽效果，减少了外界红外线对接收模组的干扰， 在仿太阳光干扰的测试条件下，接收模组的接收距离比普通接收模组的接收距离远1. 5^2 米。以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。附图说明图1是本专利技术的抗光干扰红外线接收模组的一种优选实施例的正视图。图2是图1所示抗光干扰红外线接收模组的示出内部结构的侧视图。图3是图1所示抗光干扰红外线接收模组在隐藏了外封装件后的支架部分的正视图。图4是图3所示支架部分的侧视图。图5是图3所示支架部分的展开状态示意图。具体实施例方式参见图1至图5，本专利技术的一种抗光干扰红外线接收模组10包括了外封装件1、支架2、光敏元件3和信号处理元件4。其中，该外封装件1具有一外封装件本体11和一透镜12，外封装件本体11呈立方体，透镜12呈半球形。透镜12凸出地形成在外封装件本体11的前表面上，可起到聚光的作用。支架2具有封装在外封装件本体11内的封装部分21和由外封装件本体11的底面穿出外封装件1外的引脚部分22，该引脚部分22包括三根相互平行的引脚，分别为输出引脚221、接地引脚222和电源引脚223。所述封装部分21包括连成一体的基板23和内屏蔽盖M，该封装部分21沿第一折边214和第二折边215进行弯折后，内屏蔽盖M与基板23大致平行，内屏蔽盖M与基板 23之间形成有容纳光敏组件3和信号处理元件4的容纳空间。内屏蔽盖M上具有大致呈方形的红外接收窗25，该红外接收窗25被一呈“ X ”形的屏蔽网沈分划成四个小的三角形小窗。光敏元件3用于将光信号转换成电信号，信号处理元件4用于对所述电信号进行处理，光敏元件3和信号处理元件4均设置在支架2的封装部分21的安装面211上。信号处理元件4通过引线5分别连接至输出引脚221、接地引脚222、电源引脚223以及光敏元件3，形成电连接。信号处理元件4与外封装件1之间还具有用于封装该信号处理元件4的抗光干扰内封装件5，该抗光干扰内封装件6呈半球形，其直径为0.8 mm lmm，厚度为0. 5mm-0. 7mm。 所述抗光干扰内封装件6采用环氧树脂胶和遮光材料的混合物制成，所述环氧树脂胶可以为单组份环氧树脂胶或双组份环氧树脂胶(AB胶)。其中单组份的环氧树脂存放时需在 (T5°C冷藏，双组份环氧树脂中的A、B两种材料常温储存即可。遮光材料采用可阻挡红外线和可见光穿透的注塑色粉，将其按照一定比例加入到单组份或双组份环氧树脂胶之后，可阻挡红外线和可见光，注塑色粉的保存环境为25°C以下。将抗光干扰内封装件6封装至信号处理元件4上的内封装工艺，包括以下各工序 提供焊接好引线的红外线接收模组半成品，配胶，搅拌，脱泡，点胶和烘烤。配胶工序先将环氧树脂胶倒入容器中，再将可阻挡红外线和可见光穿透的注塑色粉混入所述环氧树脂胶中，所述注塑色粉与环氧树脂胶的重量比为1:1，称量时精度控制到0. OOlg ；所述环氧树脂胶为单组份环氧树脂胶或双组份环氧树脂胶，所述双组份环氧树脂胶的两种组分的重量比为1:1。因红外线接收模组的外封装件一般采用环氧树脂制成， 因此该工艺采用环氧树脂制成的内封装件在与外封装件1结合时，因分子结构是一样的， 可以很好地结合，不会产生因分子结构不同而产生分层现象，从而出现产品不稳定的因素。 而双组份环氧树脂胶的两种组分按1:1的比例进行配合，是为了更好更充分地固本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种抗光干扰红外线接收模组，包括：外封装件，具有一外封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在所述外封装件本体的前表面上；支架，具有封装在所述外封装件本体内的封装部分和由所述外封装件本体的底面穿出所述外封装件外的引脚部分；光敏元件和信号处理元件，分别设置在所述封装部分的安装面上，所述信号处理元件通过引线电连接至所述引脚部分和光敏元件；其特征在于：所述信号处理元件与所述外封装件之间还具有用于封装该信号处理元件的抗光干扰内封装件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：盛开，赵邦国，陈印，
申请(专利权)人：珠海市万州光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44