连接器板端插座制造技术

本发明专利技术提供一种连接器板端插座。此连接器板端插座包括座体、外部导体、端子及阻隔部。外部导体是形成于座体上，端子设置于外部导体中，其中端子包括中空部和端子接脚，端子接脚的底面上设有凹部，所述凹部填充形成阻隔部，其中阻隔部的材料是不同于端子接脚的材料。本发明专利技术可提升连接器板端插座与基材之间的焊接稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器板端插座，且特别是涉及用以连接线端连接器的连接器板端插座。
技术介绍
现今，随着科技的发达，各种计算机或电子产品的亦朝向运算功能强、速度快及体积小的方向来发展，而电子产品内部的连接器的尺寸亦需随之大幅地缩小。一般连接器主要区分为连接器板端插座与线端连接器，连接器板端插座是连接或焊接于电子产品的电路板(PCB)上，而线端连接器是用以插接此连接器板端插座，以电性连接线材与电子产品。以同轴缆线的连接器板端插座为例，其包括绝缘座体、中心端子及金属环。中心端子和金属环是一体成型于绝缘座体中，中心端子是设置绝缘座体的中间位置，用以接触于线端连接器所连接的线材，金属环是环设于中心端子的周围。此中心端子是呈中空柱状，并具有板端接脚。此板端接脚是由中心端子的底侧来延伸出，而形成于绝缘座体的底部，用以焊接于电路板。因此，线端连接器所连接的线材可经由连接器板端插座的中心端子来电性连接于电路板。然而，当此连接器板端插座焊接于电路板时，由于中心端子的板端接脚与焊料皆为金属材料，且焊料是形成于电路板与中心端子的板端接脚之间，因而当焊料仍为熔融流动状态时，焊料可能延着板端接脚而流动至中心端子的中空部分内，造成电路板与中心端子的板端接脚之间具有焊料不足的情形，进而导致连接器板端插座无法稳固地固定于电路板上。再者，焊料亦可能延着板端接脚来堆积于某处位置，而造成连接器板端插座倾斜或定位误差等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种连接器板端插座，其特征在于所述连接器板端插座包括一座体；一外部导体，形成于所述座体上；一端子，设置于所述外部导体中，其中所述端子包括中空部和端子接脚；所述端子接脚的底面上设有凹部，所述凹部填充形成阻隔部，所述阻隔部的材料是不同于所述端子接脚的材料。本专利技术的连接器板端插座可确保连接器板端插座的端子接脚与基材的焊垫之间的焊量，并限制焊料的任意流动，以提升结合稳定性和定位准确性。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1显示依照本专利技术的第一实施例的连接器板端插座的立体示意图2显示依照本专利技术的第一实施例的连接器板端插座和基材的剖面示意图；以及图3显示依照本专利技术的第二实施例的连接器板端插座和基材的剖面示意图。具体实施例方式为让本专利技术的目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，本说明书将特举出一系列实施例来加以说明。但值得注意的是，此些实施例只是用以说明本专利技术的实施方式，而非用以限定本专利技术。以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、 「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在以下实施例中，在不同的图中，相同部分是以相同或相似的标号来表示。请参照图1和图2，图1显示依照本专利技术的第一实施例的连接器板端插座的立体示意图，图2显示依照本专利技术的第一实施例的连接器板端插座和基材的剖面示意图。本实施例的连接器板端插座100可用以连接于线端连接器(未绘示)，因而连接器板端插座100亦可称为插座或插头。此连接器板端插座100可结合于电子装置(未绘示)或产品(例如笔记型计算机、掌上型计算机、行动电话、个人数字助理、随身导航地图装置、多媒体播放器、 数字摄影机或数字相机)的基材200上，此线端连接器是用以连接线材(未绘示)，例如同轴缆线或其它线材。因此，当线端连接器连接于此连接器板端插座100时，线端连接器所连接的线材可电性连接于连接器板端插座100所结合的基材200。如图1和图2所示，在本实施例中，连接器板端插座100可例如是用以对应连接同轴连接器(例如射频同轴连接器)。此连接器板端插座100可包括座体110、外部导体120、 端子130及阻隔部140。外部导体120、端子130及阻隔部140是形成于座体110上，端子 130是设置于外部导体120中，阻隔部140是形成于端子130上，并位于座体110的底部。如图1和图2所示，本实施例的座体110是由绝缘材料所制成，例如塑料、硅胶、陶瓷、树脂材料、有机玻璃纤维或其它材料，优选为可一体成型的材料，以有利于进行制造。此座体110可依设计需求来制造，例如利用射出成型、裁切、精密铸造、铸造、机械加工或压模成型等方式来制造。座体110优选是使用例如射出成型等一体成型的方式来制造，藉以使外部导体120与端子130可一体成型于座体110中。如图1和图2所示，本实施例的外部导体120是形成于座体110上，用以形成电性屏蔽。外部导体120是以导电材料所制成，例如铜、铁、镍、银、金、铝或金等金属材料，并可使用冲压、裁切、精密铸造、铸造、机械加工、压铸或锻造等方式来制造。且外部导体120所暴露出的表面亦可镀有例如金、锡等金属，藉以同时形成良好导电体且不易氧化。在本实施例中，外部导体120包括筒体121和至少一外部接脚122(例如三个)。筒体121例如是呈直立的中空圆筒状，其直立于座体110中。筒体121的一部份是嵌设于座体110中，而暴露出部分直立的筒体121，用以供线端连接器来进行插接。如图1所示，此筒体121的外环墙亦可形成有导角和环凹槽，以确保线端连接器插接于此筒体121时的接合性和稳定性。外部接脚122可一体成型于筒体121的底部，并暴露于座体110的底面，用以结合于基材200， 而可形成电性屏蔽或接地。在本实施例中，此外部接脚122可由筒体121的底侧来沿着座体110的底面延伸出。如图1和图2所示，本实施例的端子130是设置于外部导体120的开口中，用以接触于线端连接器的端子，以形成电性连接。此端子130亦是以导电材料所制成，例如铜、铁、 镍、银、金、铝或金等金属材料，并可使用冲压、裁切、精密铸造、铸造、机械加工、压铸或锻造等方式来制造。且端子130所暴露出的表面亦可镀有例如金、锡等金属，藉以同时形成良好导电体且不易氧化。端子130包括中空部131、端子接脚132及凹部133。中空部131为中空柱体，其一端可为封闭半球形，以对应接触于线端连接器的端子，中空部131的另一端可为开口，而外露于座体110的底部，并连接端子接脚132。端子接脚132是一体成型于中空部131的底部，并暴露于座体110的底面，用以结合于基材200，因而可电性连接端子130与基材200。在本实施例中，端子接脚132是由中空部131的底侧所弯折形成，因而可由中空部131的底侧来沿着座体110的底面延伸出。凹部133是一体成型于端子接脚132上，且凹部133的开口是朝座体110的底面，用以容置阻隔部140的材料。凹部133的设置位置优选是位于端子接脚132的外露于座体110的一端面13 与中空部131的开口之间。如图1和图2所示，本实施例的阻隔部140是形成于端子接脚132的底面上，用以防止在焊接时焊料201由端子接脚132流动至中空部131的情形。阻隔部140的材料是不同于端子接脚132的材料，阻隔部140优选是由绝缘材料所形成，例如塑料、硅胶、陶瓷、树脂材料、有机玻璃纤维、防焊材料或其它材料，优选是相同于座体110的材料，因而方便与座体110同时成型。阻隔部140本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种连接器板端插座，其包括：一座体；一外部导体，形成于所述座体上；一端子，设置于所述外部导体中，其中所述端子包括中空部和端子接脚；其特征在于：所述端子接脚的底面上设有凹部，所述凹部填充形成阻隔部，所述阻隔部的材料是不同于所述端子接脚的材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖思铭，雷茂林，
申请(专利权)人：昆山市玉山镇群崴精密机械制造厂，
类型：发明
国别省市：32