颗粒多晶硅物理法除杂装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种颗粒多晶硅物理法除杂装置，包括颗粒多晶硅筛分区域、除尘区域、物料传送区域和自动封装区域，其中筛分区域设置有筛分机、漏斗、物料平台、航吊和支撑架，除尘区域设置有除尘装置，通过软管与筛分机顶部连通，物料传送区域设置有传送带和密封盒，自动封装区域设置有集料斗、台秤和封装机。本实用新型专利技术操作简单、设备成本低、美观耐用且对颗粒多晶硅无二次污染，能有效提高颗粒多晶硅的除杂效率，提高生产效率，增加产能，减轻工人的劳动强度，降低粉尘污染，适用于小批量及大批量颗粒多晶硅物理法除杂的流水线作业。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及太阳能行业多晶硅除杂
，具体涉及一种颗粒多晶硅物理法除杂装置，满足太阳能级高纯除杂要求。技术背景 在使用颗粒多晶硅拉制单晶硅的过程中，颗粒多晶硅中的炉壁脱落物是导致原料金属含量上升的主要原因，颗粒多晶硅中的粉末是导致不易成单晶的元凶，因此颗粒多晶硅在使用前需要除去金属含量超标的炉壁脱落物和硅粉末。传统的颗粒多晶硅除杂工艺，包括物理除杂和化学清洗除杂。其中物理除杂分为人工分选和风选，其缺点是除杂过程中产生的较多硅粉末污染环境，并对操作人员身心健康造成很大危害；除杂过程中硅料与外界接触，易引入二次污染；除杂操作的劳动强度较大、分选效率较低，生产产能较低。化学清洗除杂主要是采用传统的酸腐蚀工艺，其缺点是 使用的化学试剂严重污染环境，并对操作人员身心健康造成很大危害；酸腐蚀的生产成本高，原料损耗大，生产效率、成品率和产能较低。因此研制操作简单、成本低、无环境污染、美观耐用且对颗粒多晶硅无二次污染的除杂装置，用于批量颗粒多晶硅除杂的流水线作业，对现有颗粒多晶硅除杂工艺的改进和生产产能的提升具有非常重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种颗粒多晶硅物理法除杂装置，解决了现有技术操作效率较低、劳动强度大、污染严重、现场操作凌乱的问题。本技术采用的技术方案是一种颗粒多晶硅物理法除杂装置，包括颗粒多晶硅筛分区域、除尘区域、物料传送区域和自动封装区域，其中筛分区域设置有筛分机、漏斗、 物料平台、航吊和支撑架，除尘区域设置有除尘装置，通过软管与筛分机顶部连通，物料传送区域设置有两个传送带和对应的密封盒，自动封装区域设置有集料斗、台秤和封装机。本技术的特征还在于所述的筛分机内部装有双层振动筛。所述的筛分机内部与物料接触的表面均有非金属耐磨高纯材质涂层。所述的除尘区域内部与物料接触表面均有非金属耐磨高纯材质涂层。所述的物料传送区域设置有两条并行的传送带。本技术的有益效果是能同时实施除杂和自动封装操作，能对大量硅料进行无污染、高效率的流水线加工处理，能满足太阳能级颗粒多晶硅的高纯要求，整个装置制作成本低、结构简单、容易操作、使用安全、对硅料无二次污染，可提高作业效率、提升生产产能。附图说明图1为本技术颗粒多晶硅物理法除杂装置的结构示意图；图2为本技术装置中的物料传送区域的局部剖面图。图中，1.筛分机，2.支撑架，3.漏斗，4.物料平台，5.航吊，6.除尘区域，7.传送装置，8.自动封装装置，9.集料斗，10.第一传送带，11.密封盒，12.第二传送带。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。参照图1、图2，本技术的颗粒多晶硅物理法除杂装置，包括颗粒多晶硅筛分区域、除尘区域、物料传送区域和自动封装区域。其中筛分区域设置有筛分机1、漏斗3、物料平台4、航吊5和支撑架2，筛分机1、漏斗3、物料平台4和航吊5均固定于支撑架2上； 漏斗3固定于筛分机1上方，用于将物料传送到筛分机顶部的进料口 ；物料平台4固定于漏斗3上方，用于放置物料；航吊5滑动安装于支撑架2顶部，用于将物料从地面提升并转移至物料平台4中；筛分机1内部装有两层筛网，位于上层筛网的孔径大于下层筛网的孔径， 通过控制筛网孔径除去炉壁脱落物，通过颗粒多晶硅和筛网之间的震动摩擦除去硅粉末， 筛分机1内部与物料接触的表面均有非金属耐磨高纯材质涂层，如聚四氟乙烯、PP> PE等； 筛分机1底部的(第三层)出料口处放置有集料斗9，用于收集颗粒多晶硅筛分后产生的少量硅粉末。除尘区域6设置有除尘装置，除尘装置通过软管与筛分机1顶部连通，用于及时将大量的硅粉尘从排风口抽走；除尘装置内部与物料接触的表面均有非金属耐磨高纯材质涂层，如聚四氟乙烯、PP、PE等。物料传送区域7设置有两条并行的传送带(第一传送带10和第二传送带12)，两条并行的传送带各自对应设置有密封盒11，第一传送带10和第二传送带12用于分别输送从筛分机第一层和第二层出料口处筛分出的不同规格颗粒多晶硅；两个密封盒11将两个传送带各自隔离在一个密封环境，避免在输送过程中颗粒多晶硅的二次污染以及粉尘的飘散；各自密封盒11的盖子为透明材质，方便在线观察物料的输送过程。自动封装区域8设置有配套的集料斗、台秤和封装机，集料斗用于收集传动带输送过来的颗粒多晶硅，两个传送带输送的两种规格的物料分别收集、包装、称重，每十公斤为一包装，在封装机上封装；物料收集、包装、称重、封装为一体化的流水线操作。本技术除杂装置的操作原理为航吊5将物料转移至物料平台4，物料平台4 中的物料再通过漏斗3进入筛分机1，在筛分机1内震动摩擦除杂后，少量含炉壁脱落物的颗粒多晶硅由第一层出料口通过第一传送带10进入自动封装区域8、封装，合格的颗粒多晶硅由第二层出料口通过第二传送带12进入自动封装区域8、封装，少量的硅粉末在第三层出料口处通过集料斗9收集，物料在筛分机内震动摩擦筛除杂产生的粉尘由除尘装置及时抽走，收集。权利要求1.一种颗粒多晶硅物理法除杂装置，包括颗粒多晶硅筛分区域、除尘区域、物料传送区域和自动封装区域，其特征在于所述的筛分区域设置有筛分机(1)、漏斗(3)、物料平台(4)、航吊(5)和支撑架(2)；漏斗(3)固定于筛分机(1)上方，物料平台(4)固定于漏斗(3)上方，航吊(5)滑动安装于支撑架⑵顶部，所述的除尘区域设置有除尘装置，除尘装置通过软管与筛分机(1)顶部连通，所述的物料传送区域设置有传送带和密封盒，所述的自动封装区域设置有配套的集料斗、台秤和封装机。2.按照权利要求1所述的颗粒多晶硅物理法除杂装置，其特征在于所述的筛分机(1) 内部装有双层振动筛。3.按照权利要求1所述的颗粒多晶硅物理法除杂装置，其特征在于所述的筛分机(1) 内部与物料接触的表面均有非金属耐磨高纯材质涂层。4.按照权利要求1所述的颗粒多晶硅物理法除杂装置，其特征在于所述的除尘区域内部与物料接触表面均有非金属耐磨高纯材质涂层。5.按照权利要求1所述的颗粒多晶硅物理法除杂装置，其特征在于所述的物料传送区域设置有两条并行的传送带。专利摘要本技术公开了一种颗粒多晶硅物理法除杂装置，包括颗粒多晶硅筛分区域、除尘区域、物料传送区域和自动封装区域，其中筛分区域设置有筛分机、漏斗、物料平台、航吊和支撑架，除尘区域设置有除尘装置，通过软管与筛分机顶部连通，物料传送区域设置有传送带和密封盒，自动封装区域设置有集料斗、台秤和封装机。本技术操作简单、设备成本低、美观耐用且对颗粒多晶硅无二次污染，能有效提高颗粒多晶硅的除杂效率，提高生产效率，增加产能，减轻工人的劳动强度，降低粉尘污染，适用于小批量及大批量颗粒多晶硅物理法除杂的流水线作业。文档编号C01B33/037GK202089782SQ20112020655公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日专利技术者李淑丽, 王彦利, 赵可武 申请人:宁夏隆基硅材料有限公司, 无锡隆基硅材料有限公司, 西安隆基硅材料股份有限公司, 银川隆基硅材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种颗粒多晶硅物理法除杂装置，包括颗粒多晶硅筛分区域、除尘区域、物料传送区域和自动封装区域，其特征在于：所述的筛分区域设置有筛分机（１）、漏斗（３）、物料平台（４）、航吊（５）和支撑架（２）；漏斗（３）固定于筛分机（１）上方，物料平台（４）固定于漏斗（３）上方，航吊（５）滑动安装于支撑架（２）顶部，所述的除尘区域设置有除尘装置，除尘装置通过软管与筛分机（１）顶部连通，所述的物料传送区域设置有传送带和密封盒，所述的自动封装区域设置有配套的集料斗、台秤和封装机。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵可武，李淑丽，王彦利，
申请(专利权)人：西安隆基硅材料股份有限公司，宁夏隆基硅材料有限公司，银川隆基硅材料有限公司，无锡隆基硅材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87