【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别用于半导体电子级硅片切割。
技术介绍
目前，对于半导体光伏级硅片的切割，由于硅片呈正方形或者准方形，用来切割成硅片的硅棒呈方柱体，因此，用于粘固硅棒的载体的制作方法是直接采用平板玻璃作材料， 然后切割成长条即可，既简单又实惠。然而，对于半导体电子级硅片，由于硅片呈圆形，用来切割成硅片的硅棒呈圆柱体，因此，采用平板玻璃来制作粘固硅棒的载体显然不适应，故至今为止，采用的方法是利用树脂作材料，通过模具铸模，制成横截面为凹槽状的长条，且凹面呈弧形，凹面上间隔具有横向的凸出的条纹，以便于粘接牢固。这种方法的缺陷在于不仅树脂价格昂贵，极大地增加了生产成本，而且由于树脂是高分子化工材料，生产过程中污染大，不利于环境保护。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能降低生产成本的。本专利技术采取的技术方案是，其特征在于先通过玻璃制作工艺直接制成横截面为凹槽状且凹面呈弧形的长条玻璃，然后将凹面的粗糙度加工在M 60目之间。采用本专利技术，既简单又能直接降低生产成本，同时，因凹面不具有横向的凸出的条纹，也便于清洗，且玻璃与树脂相比，更利于环境保护。具体实施例方式下面结合具体的实施例对本专利技术作进一步说明。具体采用下列步骤一、从生产玻璃开始，利用现有的玻璃制造工艺及技术，直接制成横截面为凹槽状且凹面呈弧形的长条玻璃。二、采用砂磨或喷砂等方法，将长条玻璃的凹面的粗糙度加工在M 60目之间即可。权利要求1. ，其特征在于先直接制成横截面为凹槽状且凹面呈弧形的长条玻璃，然后将凹面的粗糙度加工在24 60目之间。全文摘要本专利技术涉及，该方法是先直接制成横截面为凹槽状...
【技术保护点】
１．一种粘固硅棒的载体的制作方法，其特征在于先直接制成横截面为凹槽状且凹面呈弧形的长条玻璃，然后将凹面的粗糙度加工在２４～６０目之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余溪雄，郜美君，
申请(专利权)人：开化美盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：33
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