一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺制造技术

技术编号:14340939 阅读:55 留言:0更新日期:2017-01-04 13:08
本发明专利技术公开了一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,包括以下步骤:a.将LED灯珠及其他元器件贴在FPC软板上,并进行回流焊接;b.通过无铅手工焊接的方式将FPC软板焊接成长板;c.对焊接成长板的FPC软板进行老化冲击;d.对老化冲击合格的FPC软板进行挤塑前加工;e.使用固态硅胶混合物配合挤塑模具对FPC软板进行挤塑,再用烘烤炉进行固化;f.对于步骤(e)的半成品,从其连接片位置剪短,安装上堵头,加工完成。本发明专利技术能够有效保证LED软灯条的防水防潮性、发光均匀性和色温一致性,具有很高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种霓虹灯带,具体地说,是涉及一种一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺
技术介绍
随着LED灯应用的普及,LED灯的成品形式也呈现出了多种多样,一些高端的LED产品,逐渐从硬质LED灯产品转向了可弯曲的软灯产品,LED霓虹灯带便是其中具有代表性的一种产品形式。LED霓虹灯带主要包括外壳和电路板,电路板上安装有电子元器件和LED灯珠,整个外壳要实现良好的密封,确保防水防潮效果,因此,外壳的整体性十分重要,而其材料的韧性还要能够达到霓虹灯带可弯曲的要求,常规的加工工艺很难满足LED霓虹灯带的技术指标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,解决现有技术中LED霓虹灯带加工困难的问题。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,包括以下步骤:a.将LED灯珠及其他元器件贴在FPC软板上,并进行回流焊接;b.通过无铅手工焊接的方式将FPC软板焊接成长板;c.对焊接成长板的FPC软板进行老化冲击;d.对老化冲击合格的FPC软板进行挤塑前加工;e.使用固态硅胶配合挤塑模具对FPC软板进行挤塑,再用烘烤炉进行固化;所述固态硅胶混合物由型号为XS1110-ZA的硅橡胶与型号为C-25A的铂金硫化剂、型号为C-25B的铂金硫化剂按照质量比100:0.6~1.2:0.6~1.2的比例配置而成;f.对于步骤(e)的半成品,从其连接片位置剪短,安装上堵头,再进行产品合格测试,将合格产品包装入库,以备销售或使用。其中,所述步骤a具体包括以下步骤:a1.在FPC软板的背面喷印识别代码;a2.在FPC软板的焊盘位置涂布无铅锡膏;a3.在涂布无铅锡膏后10分钟以内,将LED灯珠及其他元器件贴装在FPC软板上;a4.将贴装好的FPC软板在2小时以内投入设定好参数的回流焊机中8分钟后取出,先进行目测,再接上测试工装进行亮度与色温测试;a5.通过防静电推车将步骤a4的合格品运输至下一工序。所述步骤b具体包括以下步骤:b1.在步骤a输送过来的FPC软板两端连接处刷助焊剂;b2.使用高温无铅焊锡丝对FPC软板连接处的焊盘进行手工加锡;再将满足客户长度要求的多块FPC软板用温度达标的烙铁焊接成长板;b3.检查焊接后的FPC软板外观,再测试其亮度与色温。所述步骤c中,老化冲击的条件为每点亮5分钟,断电2分钟,如此循环进行24小时。所述步骤d的具体步骤为:d1.将老化冲击合格的FPC软板整板放置于铺有防静电皮的工作台上,进行分板,分成单条的FPC软条;d2.对每颗LED灯珠进行亮度测试,合格者卷盘;d3.将型号为600A和600B的粘接剂按照质量比1:1的比例进行粘接剂配制,摇匀后倒入粘接剂盒中,将卷盘的FPC软条从卷盘中牵出,使其首部完全浸入粘接剂盒底部,使粘接剂完全覆盖住FPC软条首部;d4.将涂有粘接剂的FPC软条首部用硅胶固定在烘烤炉入口的皮带线上,打开烘烤炉的牵引开关,牵引后续软条继续浸润粘接剂,并使浸润过粘接剂的FPC软条进入烘烤炉烘烤,使FPC软条和粘接剂完全附着在一起;d5.卷盘并送入下一工序。所述步骤e的具体步骤为:e1.将型号为XS1110-ZA的硅橡胶与型号为C-25A的铂金硫化剂、型号为C-25B的铂金硫化剂按照质量比100:0.6~1.2:0.6~1.2的比例进行配置,再使用固态硅胶搅拌机进行搅拌和翻转,直到混合物充分均匀,得到固态硅胶混合物;e2.将搅拌均匀的固态硅胶混合物按照要求进行分割;e3.将d5输送过来的FPC软条在8小时以内送入安装有挤塑模具的挤塑机中,并送入分割好的固态硅胶混合物,同时打开烘烤炉关和挤塑机,开始挤塑和烘烤固化;e4.将挤塑完成的FPC软条置于防静电框中,于通风处自然冷却20分钟;e5.测试LED灯珠的亮度和色温,然后送入下一次工序。所述步骤e中,夏季:型号为XS1110-ZA的硅橡胶与型号为C-25A的铂金硫化剂、型号为C-25B的铂金硫化剂的质量比为100:0.8:0.8;冬季:型号为XS1110-ZA的硅橡胶与型号为C-25A的铂金硫化剂、型号为C-25B的铂金硫化剂的质量比为100:1:1。所述固态硅胶混合物中还加入有扩散剂或色粉,且夏季:型号为XS1110-ZA的硅橡胶、扩散剂或色粉与型号为C-25A的铂金硫化剂、型号为C-25B铂金硫化剂的质量比为100:4:0.8:0.8,冬季:型号为XS1110-ZA的硅橡胶、扩散剂或色粉与型号为C-25A的铂金硫化剂、型号为C-25B的铂金硫化剂的质量比为100:4:1:1。所述步骤g的具体方法为:先从FPC软条的连接片位置剪断,然后焊接上客户使用时需要的连接头或连接线,再使用型号为WR-7516的酸胶在FPC软条两端安装上堵头,最后经过2小时自然风干,酸胶固化,基于FPC的硅胶挤塑点胶LED霓虹灯带加工完成。与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:(1)本专利技术以挤塑工艺为基础,配合烘烤炉,在挤塑的同时,对材料实现固化,整个加工工艺实现半自动化控制,人力成本低,加工效率高,每一道加工工序结束均进行合格性检查,大大提高了产品合格率。(2)本专利技术采用高温无铅锡膏进行贴片加工,避免了后续工艺中锡膏熔化,破坏贴片效果。(3)本专利技术焊接时使用高温无铅焊锡丝,避免后工序如挤塑和点胶时,锡膏熔化,破坏FPC的焊接效果。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明,本专利技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例本专利技术公开的LED霓虹灯带加工工艺,主要包括SMT贴片、焊接FPC软板、老化冲击、挤塑前加工、挤塑、和测试包装等七个步骤。一、SMT贴片总体过程:采用锡膏印刷机将高温无铅锡膏印刷在FPC软板上;再用贴片机将LED灯珠和其它辅助元器件贴在印刷有锡膏的FPC软板上;然后将贴片后的FPC软板通过回流焊机进行回流焊接;最后,使用测试工装测试回流焊接完成后的半成品是否合格,做好标识即可流向焊接工序。具体工艺步骤为如下:1.喷码:使用喷码机在FPC软板背面喷印上识别代码。2.锡膏印刷:(1)锡膏回温:从冰箱中取出低温0—15℃保存的瓶装高温无铅锡膏,放置在常温中4小时,充分回温;(2)锡膏搅拌:将回温后的锡膏通过锡膏搅拌机搅拌3分钟,充分释放锡膏的粘性和焊接功能;(3)锡膏印刷:把搅拌后的锡膏通过调试好的锡膏印刷机和钢网涂布在FPC软板的焊盘位置;(4)锡膏目检:检查锡膏是否精确地涂布在FPC软板的焊盘位置。注意事项:涂布完成的FPC必须在10分钟之内进行贴片。3.SMT贴片:(1)上料:通过贴片机上调试好的程序,将贴片型LED灯珠及其它辅助元器件安装在喂料器上;(2)SMT贴片:开动贴片机,将贴片型LED灯珠及其它辅助元器件贴装在涂布有无铅锡膏的FPC软板上;(3)贴片目检:对于贴片完成后的FPC软板,检查所有元器件是否精确贴装、少贴、漏贴、贴歪、移位、损件以及贴装极性反向等。4.回流焊接:(1)回流焊机参数设置:回流焊机1—12温区(包括上下)的温度分别设置为150、160、170、180、180、180、190、210、240、255、255、210℃,链速设置为95cm/min,待温度达到设置要求并稳定;(2)回流焊投料:将贴片完成合格的FPC软板从回流焊机的入口投入,8分钟后,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:a.将LED灯珠及其他元器件贴在FPC软板上,并进行回流焊接;b.通过无铅手工焊接的方式将FPC软板焊接成长板;c.对焊接成长板的FPC软板进行老化冲击;d.对老化冲击合格的FPC软板进行挤塑前加工;e.使用固态硅胶混合物配合挤塑模具对FPC软板进行挤塑,再用烘烤炉进行固化;所述固态硅胶混合物由型号为XS1110‑ZA的硅橡胶与型号为C‑25A的铂金硫化剂、型号为C‑25B的铂金硫化剂按照质量比100:0.6~1.2: 0.6~1.2的比例配置而成;f.对于固化后的半成品,从其连接片位置剪短,安装上堵头,再进行产品合格测试,将合格产品包装入库,以备销售或使用。

【技术特征摘要】
1.一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:a.将LED灯珠及其他元器件贴在FPC软板上,并进行回流焊接;b.通过无铅手工焊接的方式将FPC软板焊接成长板;c.对焊接成长板的FPC软板进行老化冲击;d.对老化冲击合格的FPC软板进行挤塑前加工;e.使用固态硅胶混合物配合挤塑模具对FPC软板进行挤塑,再用烘烤炉进行固化;所述固态硅胶混合物由型号为XS1110-ZA的硅橡胶与型号为C-25A的铂金硫化剂、型号为C-25B的铂金硫化剂按照质量比100:0.6~1.2:0.6~1.2的比例配置而成;f.对于固化后的半成品,从其连接片位置剪短,安装上堵头,再进行产品合格测试,将合格产品包装入库,以备销售或使用。2.根据权利要求1所述的一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,其特征在于,所述步骤a具体包括以下步骤:a1.在FPC软板的背面喷印识别代码;a2.在FPC软板的焊盘位置涂布无铅锡膏;a3.在涂布无铅锡膏后10分钟以内,将LED灯珠及其他元器件贴装在FPC软板上;a4.将贴装好的FPC软板在2小时以内投入设定好参数的回流焊机中,8分钟后从出口处取出,先进行目测,再接上测试工装进行亮度与色温测试;a5.通过防静电推车将步骤a4的合格品运输至下一工序。3.根据权利要求2所述的一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,其特征在于,所述步骤b具体包括以下步骤:b1.在步骤a输送过来的FPC软板两端连接焊盘处刷助焊剂;b2.使用高温无铅焊锡丝对FPC软板连接处的焊盘进行手工加锡;再将满足客户长度要求的多块FPC软板用温度达标的烙铁焊接成长板;b3.检查焊接后的FPC软板外观,再测试其亮度与色温。4.根据权利要求3所述的一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,其特征在于,所述步骤c中,老化冲击的条件为每点亮5分钟,断电2分钟,如此循环进行24小时。5.根据权利要求4所述的一种硅胶挤塑软灯条的加工工艺,其特征在于,所述步骤d的具体步骤为:d1.将老化冲击合格的FPC软板整板放置于铺有防静电皮的工作台上,进行分板,分成单条的FPC软条;d2.对每颗LED灯珠进行亮度测试,合格者卷盘;d3.将型号为600A和600B的粘接剂按照质量比1:1的比例进行粘接剂配制,摇匀后倒入粘接剂盒中,将卷盘的FPC软条从卷盘中牵出,使其首部完全浸入粘接剂盒底部,使粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员:李忠训
申请(专利权)人:四川蓝景光电技术有限责任公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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