【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种粘固硅棒的载体。
技术介绍
目前，对于生产半导体电子级硅片，其粘固硅棒的载体是利用树脂作材料制成树脂长条，这种长条与硅棒的接触面上具有凸出的条纹，目的是粘接更加牢固。但是，这种树脂长条很不便于粘接前的清洗，同时，因树脂价格昂贵，极大地增加了生产成本，而且由于树脂是高分子化工材料，生产过程中污染大，不利于环境保护。
技术实现思路
本技术的目的是提供既便于清洗，又能降低生产成本的。本技术采取的技术方案是一种粘固硅棒的载体，其特征在于该载体为长条玻璃，其横截面为凹槽状且凹面呈弧形。采用本技术，既方便清洗又能直接降低生产成本，且玻璃与树脂相比，更利于环境保护。附图说明图1是本技术的截面示意图。图中序号表示弧形凹面1和长条玻璃具体实施方式下面结合具体的实施例对本技术作进一步说明。参照图1，该粘固硅棒的载体为长条玻璃2，其横截面为凹槽状且具有弧形凹面1。使用时，只要将该长条玻璃2的相对于弧形凹面1的另一面粘接在工装的铁板条上，同时将圆形的硅棒粘接在弧形凹面1上即可。权利要求1. 一种粘固硅棒的载体，其特征在于该载体为长条玻璃，其横截面为凹槽状且凹面呈弧形。专利摘要本技术涉及一种粘固硅棒的载体，该载体为长条玻璃，其横截面为凹槽状且凹面呈弧形。采用本技术，既方便清洗又能直接降低生产成本，且玻璃与树脂相比，更利于环境保护。文档编号B28D5/00GK202192691SQ20112029371公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日专利技术者余溪雄, 郜美君 申请人:开化美盛电子科技有限公司
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余溪雄，郜美君，
申请(专利权)人：开化美盛电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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