一种ＬＣＰ基材防ＥＭＩ镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤：喷沙处理步骤，在０．０２至０．０５ＭＰａ的气压下，以１８０↑［＃］的刚玉沙对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面。在ＬＣＰ基材表面通过喷沙进行毛化处理，从而形成一微观粗糙表面，在真空溅射镀膜工艺中，使膜层与基材之间形成机械铆合，有利于增强膜层与基材之间的附着力，为在ＬＣＰ基材上实现真空溅镀解决了附着性问题，保证溅镀工艺在ＬＣＰ基材上的应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用真空溅射的镀覆方法，特别是涉及溅镀方法中的镀膜前处理方法。
技术介绍
在塑料基材表面镀上具有特色且附着力强的镀膜，可以达到保护基材、装饰、抗电磁波、导电或是抗反射等目的，在塑料基材表面镀覆EMI防护膜是其中一常见而重要的实施。在塑料件表面镀膜的工艺由来已久，一般分为化学镀膜方法和物理镀膜方法。防护膜的化学制备方法具有价格低，操作容易，膜层附着性较好的优点，但由于在生产过程中有大量的有害废水排放，对环境的污染极大。真空镀膜技术，又称为物理镀膜或物理气相沉积(Physical VaporDeposition，简称PVD)技术，是指在真空条件下，用物理的方法，将材料汽化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在材料或工件表面沉积一层具有某些特殊性能的薄膜的技术，是一种现在比较先进的镀膜方法，如溅镀、蒸镀、离子镀等。真空溅射镀膜，简称为溅镀，是迄今一种极为常用物理镀膜工艺。与传统的电镀技术相比，具有无污染、低成本、工艺简单、可镀塑料种类多、可镀金属层种类广等优点。本专利技术主要是对工程塑料基材的镀膜前处理方法的改进，特别是对于LCP材料，LCP的全称为液晶聚合物(Liquid Crystal Polyester)。由于现有溅镀工艺和LCP材质的特殊性，很难保证膜层在基材上的附着性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于塑料基材的真空溅射镀膜方法中，改进工艺参数与设备从而提高膜层附着性的前处理方法。为了达到上述的目的，本专利技术的技术方案如下一种LCP基材的溅镀前处理方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，在0.02至0.05MPa的气压下，以180#的刚玉沙对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面。所述的LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，其中，所述的喷沙处理步骤中，采用的刚玉沙为棕刚玉沙粒。所述的LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，其中，所述的喷沙处理步骤中，采用的刚玉沙为白刚玉沙粒。在本专利技术的优选方案中，所述的LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，其中，所述的喷沙处理步骤中，在0.035MPa的气压下，以180#的高速棕刚玉沙粒对基材表面进行喷沙处理。采用本专利技术的溅镀前处理方法，在LCP基材表面通过喷沙进行毛化处理，从而形成一微观粗糙表面，在真空溅射镀膜工艺中，使膜层与基材之间形成机械铆合，有利于增强膜层与基材之间的附着力，为在LCP基材上实现真空溅镀解决了附着性问题，保证溅镀工艺在LCP基材上的应用。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其他有益效果显而易见。图1为本专利技术的塑料基材镀膜成品的剖面放大图。具体实施例方式为更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。采用本专利技术的溅镀前处理方法，在LCP基材1的表面通过喷沙进行精洁毛化处理，从而形成一微观粗糙表面11，在真空溅射镀膜工艺中，使膜层2与基材1之间形成机械铆合，有利于增强膜层2与基材1之间的附着力，为在LCP基材上实现真空溅镀解决了附着性问题，保证溅镀工艺在LCP基材上的应用。一种LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，在0.02MPa的气压下、以180#的白刚玉沙粒对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面，洗掉基材表面沙粒。随后，即可采用真空溅镀对基材表面进行镀膜。 一种LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，在0.05MPa的气压下、以180#的棕刚玉沙粒对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面，洗掉基材表面沙粒。随后，即可采用真空溅镀对基材表面进行镀膜。一种LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，在0.035MPa的气压下、以180#的高速棕刚玉沙粒对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面，洗掉基材表面沙粒。随后，即可采用真空溅镀对基材表面进行镀膜。由技术常识可知，本专利技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本专利技术范围内或在等同于本专利技术的范围内的改变均被本专利技术包含。权利要求1.一种LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，在0.02至0.05MPa的气压下，以180#的刚玉沙对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面。2.根据权利要求1所述的LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，其特征在于，所述的喷沙处理步骤中，采用的刚玉沙为棕刚玉沙粒。3.根据权利要求1所述的LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，其特征在于，所述的喷沙处理步骤中，采用的刚玉沙为白刚玉沙粒。4.根据权利要求2所述的LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，其特征在于，所述的喷沙处理步骤中，采用在0.035MPa的气压下以及180#的高速棕刚玉沙粒对基材表面进行喷沙处理。全文摘要一种LCP基材防EMI镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，在0.02至0.05MPa的气压下，以180文档编号B24C1/00GK1895848SQ20051003583公开日2007年1月17日 申请日期2005年7月11日 优先权日2005年7月11日专利技术者吴政道, 覃飞祥 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＣＰ基材防ＥＭＩ镀膜的溅镀前处理方法，包括如下步骤：喷沙处理步骤，在０．０２至０．０５ＭＰａ的气压下，以１８０＃的刚玉沙对基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的基材表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴政道，覃飞祥，
申请(专利权)人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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