分架式晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种分架式晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷，还包括一对第二晶圆清洗刷，所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。本实用新型专利技术通过增设一对轴心线靠近所述晶圆的边缘部位的第二晶圆清洗刷，可以重点清洗所述晶圆的边缘部位，实现对晶圆的全面、快速清洗。另，通过不同的马达分别带动所述第一晶圆清洗刷和所述第二清洗刷，从而可以实现第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗采用不同的转速进行刷洗工作，达到一组粗洗、一组精洗的目的，提高清洗效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圆清洗装置，尤其涉及一种分架式晶圆清洗装置。
技术介绍
在半导体生产车间内，通常需要采用一对晶圆清洗装置对晶圆的两侧表面进行清洗，以去除晶圆两侧表面上的颗粒物质。请参阅图1和图2，其中，图1所示是现有的晶圆清洗装置的结构示意图，图2是图 1的侧视图。现有的晶圆清洗装置包括一对设置在所述晶圆101的两侧表面的晶圆清洗刷 102，所述晶圆101通过三个晶圆滚轮103带动旋转，所述晶圆清洗刷102的轴心线位于所述晶圆101的中心部位，所述晶圆清洗刷102通过马达及其传动机构(未图示)带动旋转， 使得晶圆清洗刷102的刷毛对所述晶圆101进行滚动刷洗。但是这种结构的晶圆清洗装置，由于所述晶圆清洗刷102的轴心线位于所述晶圆 101的中心部位，因此，对晶圆101的中心部位清洗得比较干净，但是对晶圆101的边缘部位清洗能力偏弱。尤其当晶圆101比较大时，晶圆清洗刷102清洗效果的不均勻性更加明显， 晶圆101的边缘部位比晶圆101的中心部位颗粒物质多很多。因此，如何提供一种可以更加快速、全面地清洗晶圆的分架式晶圆清洗装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分架式晶圆清洗装置，可以更加快速、全面地清洗晶圆，提高晶圆的清洗效率。为了达到上述的目的，本技术采用如下技术方案一种分架式晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷，还包括一对第二晶圆清洗刷，所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。优选地，在上所述的分架式晶圆清洗装置中，还包括第一马达和第一传动机构，所述第一马达通过第一传动机构带动所述第一晶圆清洗刷转动。优选地，在上所述的分架式晶圆清洗装置中，所述第一传动机构是皮带轮传动机构或链轮传动机构。优选地，在上所述的分架式晶圆清洗装置中，还包括第二马达和第二传动机构，所述第二马达通过第二传动机构带动所述第二晶圆清洗刷转动。优选地，在上所述的分架式晶圆清洗装置中，所述第二传动机构是皮带轮传动机构或链轮传动机构。优选地，在上所述的分架式晶圆清洗装置中，所述第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗刷的刷桶大小不同。优选地，在上所述的分架式晶圆清洗装置中，所述第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗刷的刷毛大小不同。本技术分架式晶圆清洗装置的有益效果如下综上所述，本技术通过在原有一对第一晶圆清洗刷的基础上增设一对第二晶圆清洗刷，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，因此和现有技术一样，可以通过第一晶圆清洗刷重点清洗晶圆的中心部位，而所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位，因此通过第二晶圆清洗刷可以重点清洗所述晶圆的边缘部位， 从而可以实现全面、快速地进行晶圆清洗。另，通过不同的马达分别带动所述第一晶圆清洗刷和所述第二清洗刷，从而可以实现第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗采用不同的转速进行刷洗工作，达到一组粗洗、一组精洗的目的。而当第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗刷分别采用不同规格且刷毛的粗细不同时， 可以进一步加强粗洗和精洗的效果，从而实现快速、全面清洗晶圆的目的。附图说明本技术的分架式晶圆清洗装置由以下的实施例及附图给出图。图1为现有的晶圆清洗装置的结构示意图；图2为图1的侧视图；图3为本技术分架式晶圆清洗装置的实施例的结构示意图；图4为图3的侧视图。具体实施方式以下将对本技术的分架式晶圆清洗装置作进一步的详细描述。下面将参照附图对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本技术的目的、特征更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率， 仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参阅图3和图4，其中，图3所示为本技术分架式晶圆清洗装置的实施例的结构示意图；图4所示为图3的侧视图。这种分架式晶圆清洗装置，用于清洗晶圆201，包括一对设置在晶圆201两侧表面的第一晶圆清洗刷202，还包括一对第二晶圆清洗刷204，所述第二晶圆清洗刷204也分别设置在所述晶圆201的两侧表面，且所述第一晶圆清洗刷202的轴心线靠近所述晶圆201 的中心部位，所述第二晶圆清洗刷204的轴心线靠近所述晶圆201的边缘部位。本实施例中，还包括第一马达、第一传动机构，第二马达和第二传动机构。由于上述马达和上述传动机构是本领域的常规技术手段，故未图示。所述第一马达通过第一传动机构带动所述第一晶圆清洗刷202转动。所述第一传动机构和第二传动机构可以是皮带轮传动机构也可以是链轮传动机构，本实施例中，均采用链轮传动机构，传动精度比较高。通过不同的马达(即第一马达和第二马达)分别带动所述第一晶圆清洗刷202和所述第二清洗刷204，因此，第一晶圆清洗刷202和第二晶圆清洗204可以采用不同的转速进行刷洗工作。本实施例中，所述第一晶圆清洗刷202进行粗洗工作，其旋转速度比较快， 而所述第二晶圆清洗刷204进行精洗工作，其旋转速度比较慢。第一晶圆清洗刷202和第二晶圆清洗204采用不同的转速进行刷洗工作，可以达到一组粗洗、一组精洗的目的，从而提高清洗效率。较佳的，所述第一晶圆清洗刷202和第二晶圆清洗刷204的大小不同，也就是说各自的刷桶直径不同，以满足不同的清洗要求。较佳的，所述第一晶圆清洗刷202和第二晶圆清洗刷204的刷毛大小也可以不同。 当第一晶圆清洗刷202和第二晶圆清洗刷204分别采用不同的粗细的刷毛时，可以进一步区分粗洗和精洗，进行粗洗工作的第一晶圆清洗刷202的刷毛可以比较粗，而进行精洗工作的第二晶圆清洗刷204的刷毛比较细，从而实现快速、全面清洗晶圆的目的，进一步提高清洗效率。综上所述，本技术通过在原有一对第一晶圆清洗刷的基础上增设一对第二晶圆清洗刷，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，因此和现有技术一样，可以通过第一晶圆清洗刷重点清洗晶圆的中心部位，而所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位，因此通过第二晶圆清洗刷可以重点清洗所述晶圆的边缘部位， 从而可以实现全面、快速地进行晶圆清洗。另，通过不同的马达分别带动所述第一晶圆清洗刷和所述第二清洗刷，从而可以实现第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗采用不同的转速进行刷洗工作，达到一组粗洗、一组精洗的目的。而当第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗刷分别采用不同规格且刷毛的粗细不同时， 可以进一步加强粗洗和精洗的效果，从而实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种分架式晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷，其特征在于，还包括一对第二晶圆清洗刷，所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵振伟，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31