一种LED双色灯封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED双色灯的封装方法，包括以下步骤：第一步：在支架反射杯的底部安装一种颜色的LED芯片，并将该LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上；第二步：将已制好的完整的另一种颜色的LED灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之间；第三步：用环氧树脂对LED芯片和LED灯单体进行封装固化。本发明专利技术将传统的原两种一同发光颜色的芯片封装在同一支架反射杯内的封装方式，改变为一种发光颜色的芯片采用直接在支架反射杯内封装，另一个反光颜色直接采用LED灯单体进行封装固化，可有效地解决传统的LED双色灯的暖白和白光颜色一致性不好现象，很好地提高了LED双色灯的颜色的一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装技术，具体地说，它是一种LED双色灯封装方法。
技术介绍
LED自身具备的诸多优点如节能、无污染、低压等使其逐步替代传统的光源，成为照明的主流光源。LED双色灯采取两个PN结正反相连，当两脚上的压降达到LED的工作电压和电流时，相应的颜色就会发亮。目前大部分LED双色灯的制作方法是在冲制成型的支架反射杯内固定两种不同颜色的LED芯片，并将LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上，完成器件的内外连接，然后将荧光胶灌装到支架反射杯内，对LED芯片进行封装固化形成产品。 用这种方法制作出的LED双色灯暖白或者白光颜色一致性差，不能满足现代社会和市场对 LED双色灯品质越来越高的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的上述问题提供一种可制作出颜色一致性好的LED双色灯的封装方法。为实现上述目的，本专利技术是采用以下技术方案来实现的 一种LED双色灯的封装方法，包括以下步骤第一步在支架反射杯的底部安装一种颜色的LED芯片，并将该LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上；第二步将已制好的完整的另一种颜色的LED灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ双色灯的封装方法，其特征是：包括以下步骤：第一步：在支架反射杯的底部安装一种颜色的ＬＥＤ芯片，并将该ＬＥＤ芯片的电极通过金线引接到支架电极上；第二步：将已制好的完整的另一种颜色的ＬＥＤ灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之间；第三步：用环氧树脂对ＬＥＤ芯片和ＬＥＤ灯单体进行封装固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁发权，
申请(专利权)人：东莞市晨彩照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44