晶圆封装的承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。与现有技术相比，本实用新型专利技术请求保护的晶圆封装的承载装置，在载板上所形成的胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应，因此既方便贴装芯片时的定位，又可以避免后续工艺中难以剥除或大面积的清洗。另外，载板上还可以设置对准部，为贴合被封装器件时的贴合方向等提供了定位基准。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体技术，尤其涉及一种晶圆封装的承载装置。
技术介绍
晶圆级封装(Wafer Level I^ackaging，WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless Chip Carrier)以及有机无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)等模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。在进行晶圆封装时，需要用载板对封装的芯片进行支撑，特别是在系统级扇出晶圆封装时，有各种不同的芯片和无源器件要组合到载板上。因而，不同的芯片和无源器件在载板上进行排列对准便成为了一个问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是在进行系统级的扇出晶圆封装时，如何实现芯片和无源本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，其特征在于：所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，石磊，杨国继，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32