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本实用新型涉及晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。与现有技术相比，本实用新型请求保护的晶圆封装的承载装置，在载板上所形成的胶合层的形状和...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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