【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装结构，更具体地说，涉及一种发光芯片的封装结构。
技术介绍
随着发光芯片，例如二极管(LED)芯片，发光效率的提升，LED正从传统的点线面为特征的指示和显示类应用领域向大尺寸液晶背光和室内室外普通照明类应用领域拓展。现有的一种用于大功率LED封装的常见封装结构如图1所示，该封装结构包括LED 芯片基座101、LED芯片102、金属引线103a和103b、电极片10 和104b和绝缘塑胶反射杯105。绝缘塑胶反射杯105通常采用高分子材料中耐热性相对较好的热塑性聚脂，如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，和高温塑胶，如聚对苯二酰对苯二胺(PPA)，注塑成形。改性的聚对苯二酰对苯二胺塑胶的热变形温度约300°C，连续使用温度约170°C。显然，高分子材料的耐热温度限制了上述支架的最大可承受温度和最高可持续工作温度。通常的共晶焊温度在285°C -320°C。由于采用上述高分子塑胶或聚脂绝缘材料的上述支架的最大可承受温度仅300°C左右，使得共晶材料的选择受到了很大的局限，共晶条件也变得十分苛刻，如温度控制必须十分精确，共晶时间不能太长等，导致共晶焊...
【技术保护点】
１．一种发光芯片封装结构，其特征在于，包括至少一基板单元、设置在所述基板单元上的至少一固晶区、安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一绝缘底板、在所述绝缘底板上至少有两个彼此隔绝的导电顶板；所述发光芯片通过所述导电顶板与所述基板电极电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：奉化市匡磊半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。