本发明专利技术涉及一种可拆接的LED灯结构，其特征在于，所述LED灯包括至少一灯体、和至少一灯头；所述灯体和所述灯头之间包括至少一隔热装置、至少二电连接通道、以及至少一连接所述灯体与所述灯头的固定机构。本发明专利技术涉及的可拆接LED灯具有结构简单，散热好，安装方便，使用成本低，单体寿命长，适合于半导体照明灯具的实用化等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可拆接的LED灯结构，其特征在于，所述LED灯包括至少一灯体、 和至少一灯头；所述灯体和所述灯头之间包括至少一隔热装置、至少二电连接通道、以及至少一连接所述灯体与所述灯头的固定机构。该可拆接LED灯具结构简单，散热好，安装方便，使用成本低，单体寿命长，适合于半导体照明灯具的实用化等优点。
技术介绍
随着发光二极管(LED)芯片发光效率的提升，LED正从传统的点线面为特征的指示和显示类应用领域向大尺寸液晶背光和室内室外普通照明类应用领域拓展。在解决LED 芯片和封装结构的发光效率和散热的同时，要将LED应用于室内室外普通照明还必须解决目前LED灯结构设计上的缺陷，特别是要解决采用目前LED灯结构所存在的散热差和使用成本高等方面的缺点。一种常见的LED灯的结构如图1所示。所述LED灯包括灯体101，灯头基座102和灯头103。通常灯头基座102外壳四周设置有散热装置，所述散热装置通常采用设置在灯头基座102外壳上的筋条，翅片，或鳍片。所述一体化LED灯的设计使得灯体101内的LED和灯头基座102内的电源所产生的热量都要通过灯头基座102外壳四周设置的散热装置散发到环境中去。通常，LED所产生的热量远大于灯头基座102内电源所产生的热量，LED的耐热性能也较灯头基座102内电源所使用的电子器件好。所述一体化的设计使得灯头基座102内电源所使用的电子器件承受了与LED—样高的温度，从而大大降低和减少了灯头基座102内电源所使用的电子器件的可靠性和寿命。通常，灯头基座102内电源所使用的电子器件的连续使用寿命只有5000小时，在散热良好的情况下，优质LED的连续使用寿命超过50000小时。所述一体化LED灯的设计使得即使只是灯头基座102内电源所使用的电子器件失效，整个LED灯包括灯体101和灯头103必须被同时换掉，导致LED灯的使用寿命取决于灯头基座102内电源所使用的电子器件的寿命，从而大大提高了 LED灯的实际使用成本。由于灯体的尺寸受到灯具标准和实际灯座尺寸的限制，所述一体化LED灯的设计限制了实际的散热面积，使得LED灯的总体散热能力较差。为使灯体温度控制在可接受的范围内，LED灯的最大可工作功率就随之受到了限制。很显然，现在被广泛使有的一体化LED灯的结构存在本质上的缺陷。本专利技术的目的就是要提供一种在灯体和灯头之间设置有一隔热装置，灯体和灯头可拆接的分体式LED 灯结构。所述可拆接的分体式LED灯具有结构简单，散热好，安装方便，使用成本低，单体寿命长，适合于半导体照明灯具实用化等优点。
技术实现思路
根据本专利技术的一种可拆接的LED灯结构，更进一步是一种在灯体和灯头之间设置有一隔热装置，所述灯体和所述灯头可拆接的分体式LED灯结构，其特征在于所述灯体和所述灯头之间包括至少一隔热装置、至少二电连接通道、以及至少一连接所述灯体与所述灯头的固定机构。所述隔热装置可有效减少所述包含LED的灯体与所述包含电源的灯头之间的热量传递，可拆接的分体式LED灯允许在使用过程中首先替换先失效的包含LED的所述灯体或包含电源的所述灯头。通过参照附图和参考本专利技术优选实施方案和应用实例的详细描述，本专利技术所述的目的，优点以及其它特性将会变得更加清晰。附图说明图1 一种LED灯结构。图2 —种可拆接的带散热柱LED灯结构。图3 —种可拆接的带散热片的侧出光LED灯结构。具体实施方式。本专利技术和本专利技术的各种LED灯结构的实施方案可以通过以下优选方案的描述得到充分理解，以下优选方案也可视为本专利技术权利要求的实例。显然，应该充分理解到由本专利技术权利要求所定义的本专利技术所涵盖的内容要比以下描述的优选实施方案更加广泛。在不偏离本专利技术精神和范围的情况下，借助于平常的技能可以产生更多的经过变更和修改的实施方案。所以，以下描述的实施方案仅仅是为了举例说明而不是用来局限由本专利技术权利要求所定义的本专利技术的涵盖范围。根据本专利技术的一种实施方案，一种可拆接的带散热柱LED灯结构(见图幻包括灯体201，灯罩201a，LED 202，灯体基座20加，设置在灯体基座20 上的散热柱阵列203，灯头基座204，灯头205，灯头基座散热筋20 ，灯头基座内腔20 ，灯头基座外壳205c，固定机构206，电连接通道206a，电插头207。所述灯罩201a，LED 202，灯体基座202a，设置在灯体基座20 上的散热柱阵列 203构成可拆接的带散热柱LED灯的灯体201。灯罩201a安装在灯体基座20 的上方或出光侧。灯罩201a通常是采用透明或带有混光和/或防眩功能的透光性材料制成的半球形或半椭圆形或方形或其它形状的壳体。所述灯罩201a可采用旋拧或螺丝或卡扣等方式固定到所述的灯体基座20 上。在所述灯罩201a与所述灯体基座20 之间接触处可设置防水密封圈，以达到防止气体，如潮湿空气，或液体，如水，进入到所述灯罩201a的内腔。 当灯体基座20 的端面形状为圆形和椭圆形时，图2所示为向前方发光的圆形和椭圆形灯泡，可广泛应用于替代传统白炽灯的使用场合。图2所示的灯体基座20 为带散热柱203的实心基板。由于灯体基座20 下没有空间，所以图2结构中的LED 202通常采用大功率LED或SMD LED。灯体基座20 可采用带内腔的壳体，壳体内可容纳LED的管脚和/或LED之间的相互连线等，同时也能增加灯体基座20 的散热表面积。所述灯体基座20 通常用导热性能良好的金属或合金或陶瓷材料或导热塑料制成的单层或多层复合基板或壳体。所述灯体基座20 可设置有增加散热表面积的散热结构、和/或涂覆有散热材料，所述散热材料具有增加表面热辐射能力和/或热传导能力。散热结构可以是槽，筋，孔，柱，翅，凹凸，鳍片，摺边或所述机构的组合。如图2所示，在灯体基座20 的下端设置有散热柱阵列203。单一散热柱的直径，高度和散热柱间距介于几百微米与几十毫米之间，其高度以不接触到灯头基座204的顶端为限。在所述灯头基座204的顶端和散热柱阵列203顶端之间的空隙起到彼此之间隔热的作用，使得LED 202产生的热量不会大量传导到所述灯头205上，影响所述灯头205内各类电子元器件的寿命。所述LED 202之间可通过灯体基座20 或灯体基座20 上的金属材料相互电连接。对使用若干单一 LED或LED模组的场合，所述LED或LED模组202在灯体基座20 上可通过各种串联或并联或串并结合的方式组成LED模块后其输入端再与电连接通道206a 相对应的输出端电连接。所述灯头基座散热筋20 ，灯头基座内腔20 ，灯头基座外壳205c，电插头207构成可拆接的带散热柱LED灯的灯头205。所述灯体基座20 通常用导热性能良好的金属或合金或陶瓷材料或导热塑料制成的单层或多层复合基板或壳体。灯头基座内腔20 内可放置一个或若干个恒流和/或恒压电源，或一个或若干个带有控制系统的恒流和/或恒压电源。当LED 202直接使用交流电时，可放置隔离装置和变压系统。灯头基座外壳205c上设置有增加散热表面积的散热结构、和/或涂覆有散热材料，所述散热材料具有增加表面热辐射能力和/或热传导能力。散热结构可以是槽，筋，孔，柱，翅，凹凸，鳍片，摺边或所述机构的组合。所述电插头207为适用于高压交流或低压交流或高压直流本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种可拆接的ＬＥＤ灯结构，其特征在于，所述ＬＥＤ灯包括至少一灯体、和至少一灯头；所述灯体和所述灯头之间包括至少一隔热装置、至少二电连接通道、以及至少一连接所述灯体与所述灯头的固定机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱国华，
申请(专利权)人：奉化市匡磊半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。