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本实用涉及一种发光芯片封装结构，包括至少一基板单元、设置在所述基板单元上的至少一固晶区、安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一绝缘底板、在所述绝缘...
该专利属于奉化市匡磊半导体照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奉化市匡磊半导体照明有限公司授权不得商用。

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