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软包装高阻隔封口制造技术

技术编号:7004475 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
软包装高阻隔封口,软包装体(5)的封口(4)表面为两层表层(1),两层表层(1)分别紧密粘接一层粘接层(2),在这两层粘接层(2)中间紧密固定阻隔层(3)。两层表层(1)中复合阻隔层(3)实现五层共挤封口,达到全阻隔要求,方便施工,实用,耐久,结构简洁,制造成本低,易于推广。在不添加防腐剂的前提下,在保质期内,有效防止食品变质,达到安全存储要求。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软包装封口技术,尤其是软包装高阻隔封口。技术背景现有技术中,软包装广泛应用于液态食品小容量包装产品中,如番茄沙司等,用软 管在袋口封口,这类包装在工业化生产中使用普通PE/PP材料封口,导致袋口透氧率高、保 质期短、内容物,易出现氧化褐变现像,无法实现对外界空气有效阻隔的,解决上述不足,现 有技术并无公开。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种专用于软包装封口的全阻隔结构,即软包装高阻隔 封口。实现本技术专利技术目的措施包括软包装体的封口表面为两层表层,两层表层 分别紧密粘接一层粘接层,在这两层粘接层中间紧密固定阻隔层。本技术优点两层表层中复合阻隔层实现五层共挤封口,达到全阻隔要求,方 便施工,实用,耐久,结构简洁,制造成本低,易于推广。在不添加防腐剂的前提下,在保质期 内,有效防止食品变质,达到安全存储要求。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图附图标记包括表层1,粘接层2,阻隔层3,封口 4,软包装体5。具体实施方式实施例1 软包装体5的封口 4表面为两层表层1,两层表层1分别紧密粘接一层 粘接层2,在这两层粘接层2中间紧密固定阻隔层3。表层1采用PE或者PP材料,阻隔层3采用EV0H高阻隔材料。EV0H为乙烯-乙烯醇共聚物简写名称,其比例通常为20-40%的乙烯,60-80%的 乙烯醇,阻气性是聚乙烯的1万倍,十三大阻隔树脂之一,不仅能够阻隔氧气环能够有效地 阻隔空气和被包装物所散发出的特殊气味,换具有优异的奶油和耐有机溶剂性能,EV0H的 抗静电性能优异,还可以作为电子产品的包装,另外,它能够再生,不含氯和二恶英,符合环 保要求。采用多层共挤技术将相对内侧面附着粘接层2的两表层1,相向结合中间均勻注 入阻隔层3后挤出。本技术实施例中,两层表层1中复合阻隔层3实现五层共挤封口,达到全阻隔 要求,方便施工,实用,耐久,结构简洁,制造成本低,易于推广。在不添加防腐剂的前提下, 在保质期内,有效防止食品变质,达到安全存储要求。权利要求软包装高阻隔封口,其特征在于,软包装体(5)的封口(4)表面为两层表层(1),两层表层(1)分别紧密粘接一层粘接层(2),在这两层粘接层(2)中间紧密固定阻隔层(3)。2.如权利要求1所述的软包装高阻隔封口,其特征在于,表层(1)采用PE或者PP材 料,阻隔层(3)采用EVOH高阻隔材料。专利摘要软包装高阻隔封口,软包装体(5)的封口(4)表面为两层表层(1),两层表层(1)分别紧密粘接一层粘接层(2),在这两层粘接层(2)中间紧密固定阻隔层(3)。两层表层(1)中复合阻隔层(3)实现五层共挤封口,达到全阻隔要求,方便施工,实用,耐久,结构简洁,制造成本低,易于推广。在不添加防腐剂的前提下,在保质期内,有效防止食品变质,达到安全存储要求。文档编号B65D77/10GK201597879SQ20102006067公开日2010年10月6日 申请日期2010年1月21日 优先权日2010年1月21日专利技术者陈其钢 申请人:陈其钢本文档来自技高网...

【技术保护点】
软包装高阻隔封口,其特征在于,软包装体(5)的封口(4)表面为两层表层(1),两层表层(1)分别紧密粘接一层粘接层(2),在这两层粘接层(2)中间紧密固定阻隔层(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈其钢
申请(专利权)人:陈其钢
类型:实用新型
国别省市:65

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