本发明专利技术公开一种平坦化绝缘层的方法及制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，包含提供一具一第一表面以及一第二表面的基板；于基板的第一表面上形成至少一图案化金属层，以及于图案化金属层上形成至少一绝缘层；涂布一负光阻覆盖于绝缘层之上；于基板的第二表面进行一曝光制程，使未被图案化金属层遮挡的负光阻受到曝光，以及使被图案化金属层遮挡的负光阻不会受到曝光；进行一显影制程以去除未受到曝光的负光阻；去除未被负光阻覆盖的部分绝缘层；以及去除受到曝光的负光阻，使绝缘层形成一平坦表面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种，尤指一种利用图案画金属层做为光罩的。
技术介绍
液晶显示器(IXD)具有许多的优点，例如体积小、重量轻、省电等。因此，IXD渐渐取代传统的阴极射线管(CRT)而成为显示器的主流。IXD已经广泛地被应用于手提式计算机、行动电话等电子产品。然而，LCD仍存在需多缺点需要克服，诸如较窄的视角以及亮度不均等等的问题。为了克服LCD视角较窄的问题，目前已发展出许多广视角技术。其中一种是利用横向电场效应的平面切换显示(in-plane switching, IPS)技术。IPS技术主要是将画素电极以及共通电极置于同一平面，让液晶分子的旋转方向维持在水平面上，以提升其视角。但因传统IPS LCD的开口率偏低，于是发展出边缘电场切换(fringe-field switching, FFS) 技术以及平面至线切换(plane-to-line switching, PLS)技术两种LCD显示技术。由于 FFS以及PLS显示技术皆是利用水平电场驱动液晶的转向与排列，因此特别容易受水平方向的外力影响。请参考图1，图1为液晶显示器的数组基板的示意图。如图1所示，数组基板10包含一基板12、至少一图案化金属层14以及至少一绝缘层16覆盖于图案化金属层14之上。由图 1可知，由于绝缘层16对应图案化金属层14的部分会因为图案化金属层14的厚度而形成突出区域a，因此会导致绝缘层16形成一不平坦表面h。此绝缘层16的不平坦表面h会影响后续利用刷磨(riAbing)方式形成的配向膜(图未示)的均勻性，也可能产生不均勻的水平电场，使液晶转动异常，进而造成显示上的暗纹或是水波纹。
技术实现思路
本专利技术的主要目的之一在于提供一种，以避免绝缘层具有不平坦表面而导致显示质量的降低。为达上述目的，本专利技术提供一种平坦化绝缘层的方法，包括提供一基板，包含一第一表面以及一第二表面；于基板的第一表面上形成至少一图案化金属层以及至少一绝缘层覆盖于图案化金属层之上，其中绝缘层具有一不平坦表面；涂布一负光阻覆盖于绝缘层之上； 于基板的第二表面进行一曝光制程，使未被图案化金属层的负光阻受到曝光，以及使被图案化金属层遮挡的负光阻不会受到曝光；进行一显影制程以去除未受到曝光的负光阻；去除未被负光阻覆盖的部分绝缘层，使绝缘层形成一平坦表面；以及去除受到曝光的负光阻。此外，本专利技术提供一种制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，包括提供一基板，包含一第一表面以及一第二表面；于基板的第一表面上依序形成一第一图案化金属层、一第一绝缘层、一第二图案化金属层与一第二绝缘层，其中第二绝缘层具有一不平坦表面；涂布一负光阻覆盖于第二绝缘层之上；于基板的第二表面进行一曝光制程，使未被第一图案化金属层与第二图案化金属的负光阻受到曝光，以及使被第一图案化金属层与第二图案化金属层遮挡的负光阻不会受到曝光；进行一显影制程以去除未受到曝光的负光阻；去除未被负光阻覆盖的部分第二绝缘层，使第二绝缘层形成一平坦表面；以及去除受到曝光的负光阻。根据本专利技术，于基板的第二表面进行一曝光制程，并直接利用图案化金属层阻挡部分曝光光源，换言之，在本专利技术中图案化金属层可当作光罩，并在不增加额外制程的情况下控制曝光区域，并经由后续显影以及负光阻去除的程序以产生平坦化的绝缘层，以避免绝缘层具有不平坦表面而导致显示质量的降低。附图说明图1为数组基板之示意图。图2至图7为本专利技术的一第一较佳实施例的平坦化绝缘层的方法的示意图。图8至图13为本专利技术的一第二较佳实施例的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法的示意图。图14为本专利技术的一第三较佳实施例的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法的示意图。主要组件符号说明权利要求1. 一种平坦化绝缘层的方法，其特征在于，包括提供一基板，包含一第一表面以及一第二表面；于该基板的该第一表面上形成至少一图案化金属层以及至少一绝缘层覆盖于该图案化金属层之上，其中该绝缘层具有一不平坦表面； 涂布一负光阻覆盖于该绝缘层之上；于该基板的该第二表面进行一曝光制程，使未被该图案化金属层遮挡的该负光阻受到曝光，以及使被该图案化金属层遮挡的该负光阻不会受到曝光； 进行一显影制程以去除未受到曝光的该负光阻；去除未被该负光阻覆盖的部分该绝缘层，使该绝缘层形成一平坦表面；以及去除受到曝光的该负光阻。2.根据权利要求第1项所述的平坦化绝缘层的方法，其特征在于，其中去除未被该负光阻覆盖的部分该绝缘层是利用一蚀刻制程。3.根据权利要求第1项所述的平坦化绝缘层的方法，其特征在于，其中该图案化金属层包括一第一图案化金属层与一第二图案化金属层，该至少一绝缘层包括一第一绝缘层与一第二绝缘层，该第一绝缘层是位于该第一图案化金属层上，该第二图案化金属层是位于该第一绝缘层上，且该第二绝缘层是位于该第二图案化金属层上。4.根据权利要求第3项所述的平坦化绝缘层的方法，其特征在于，其中该第一图案化金属层包括一闸极线与一闸极。5.根据权利要求第3项所述的平坦化绝缘层的方法，其特征在于，其中该第二图案化金属层包括一数据线、一源极与一汲极。6.一种制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，包括 提供一基板，包含一第一表面以及一第二表面；于该基板的该第一表面上依序形成一第一图案化金属层、一第一绝缘层、一第二图案化金属层与一第二绝缘层，其中该第二绝缘层具有一不平坦表面； 涂布一负光阻覆盖于该第二绝缘层之上；于该基板的该第二表面进行一曝光制程，使未被该第一图案化金属层与该第二图案化金属层遮挡的该负光阻受到曝光，以及使被该第一图案化金属层与该第二图案化金属层遮挡的该负光阻不会受到曝光；进行一显影制程以去除未受到曝光的该负光阻；去除未被该负光阻覆盖的部分该第二绝缘层，使该第二绝缘层形成一平坦表面；以及去除受到曝光的该负光阻。7.根据权利要求第6项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中去除未被该负光阻覆盖的部分该第二绝缘层是利用一蚀刻制程。8.根据权利要求第6项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中该第一图案化金属层包括一闸极。9.根据权利要求第6项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中该第二图案化金属层包括一源极与一汲极。10.根据权利要求第6项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，另包括形成一共通电极以及一画素电极。11.根据权利要求第10项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中该共通电极是形成于该基板与该第一绝缘层之间，且该画素电极是形成于该第二绝缘层上。12.根据权利要求第10项所述的制作具有平坦化绝缘层的数组基板的方法，其特征在于，其中该画素电极是形成于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，且该共通电极是形成于该第二绝缘层上。全文摘要本专利技术公开一种，包含提供一具一第一表面以及一第二表面的基板；于基板的第一表面上形成至少一图案化金属层，以及于图案化金属层上形成至少一绝缘层；涂布一负光阻覆盖于绝缘层之上；于基板的第二表面进行一曝光制程，使未被图案化金属层遮挡的负光阻受到曝光，以及使被图案化金属层遮挡的负光阻不会受到曝光；进行一显影制程以去除未受到曝光的负光阻；去除未被负光阻覆盖的部分绝缘层；以及去除受到曝光的负光阻，使绝缘层形本文档来自技高网...
【技术保护点】
１． 一种平坦化绝缘层的方法，其特征在于，包括：提供一基板，包含一第一表面以及一第二表面；于该基板的该第一表面上形成至少一图案化金属层以及至少一绝缘层覆盖于该图案化金属层之上，其中该绝缘层具有一不平坦表面；涂布一负光阻覆盖于该绝缘层之上；于该基板的该第二表面进行一曝光制程，使未被该图案化金属层遮挡的该负光阻受到曝光，以及使被该图案化金属层遮挡的该负光阻不会受到曝光；进行一显影制程以去除未受到曝光的该负光阻；去除未被该负光阻覆盖的部分该绝缘层，使该绝缘层形成一平坦表面；以及去除受到曝光的该负光阻。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何宣仪，林俊安，
申请(专利权)人：福州华映视讯有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：35
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