一种贴片式二极管的框架结构制造技术

一种贴片式二极管的框架结构。涉及对贴片式二极管中框架结构的改进。能减少焊接点，进而能减少焊接工序、减少故障可能性。框架本体上设有至少一对用于连接二极管芯片正极的工作面一和连接二极管芯片负极的工作面二，芯片置于所述工作面二上，在工作面一的侧面设有能折弯的跳线片，跳线片朝向所述框架本体折弯后，跳线片的底面接触芯片，进而使芯片连接于工作面一和工作面二之间。本实用新型专利技术改变了现有技术中框架的结构形式，在一个工作面的侧面增设一可折弯翻转180°的跳线片，将原独立的跳线片改为与框架连体。本实用新型专利技术减少一个焊接点后，能大幅度提高加工的效率，提高产品的可靠性。?（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对贴片式二极管中框架结构的改进。
技术介绍
现有技术中贴片式二极管的芯片通过框架、单体式跳线8构成连接关系，如图4、5 (图5. 1,5. 2)所示。框架1上包括连接二极管芯片的正极工作面一 4和连接二极管芯片负极的工作面二 2，芯片6固定在工作面二 2上，再通过一独立的跳线8，跨设在工作面一 4和芯片2的顶面之间，实现连接。这种连接模式会出现两处焊接点，即焊点一 9和焊点二 10。 在大批量加工时，多一处焊接点，会增加一个工序，大大降低加工的效率；同时，多一个焊接点，也多一个容易发生故障的可能，会降低产品的可靠行。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种能减少焊接点，进而能减少焊接工序、减少故障可能性的贴片式二极管的框架结构。本技术的技术方案是所述框架本体上设有至少一对用于连接二极管芯片正极的工作面一和连接二极管芯片负极的工作面二，所述芯片置于所述工作面二上，在所述工作面一的侧面设有能折弯的跳线片，所述跳线片朝向所述框架本体折弯后，跳线片的底面接触所述芯片，进而使所述芯片连接于工作面一和工作面二之间。本技术改变了现有技术中框架的结构形式，在一个工作面的侧面增设一可折弯翻转180°的跳线片，将原独立的跳线片改为与框架连体。这样，由于跳线片与前述的一个工作面连体，使得跳线片与前述一个工作面之间的焊接点取消了，因此，能减少此处的焊接点。从用料角度看，在进行冲压加工时，进行适合的排料，不会造成原材料过多的浪费。因为，原先在落料时，框架与框架之间为保持精度就留有足够的间隙。本技术减少一个焊接点后，能大幅度提高加工的效率，提高产品的可靠性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1中A向视图，其中图2. 1是第一步工作状态的示意图，图2. 2是第二步工作状态的示意图，图 2. 3是第三步工作状态的示意图，图2. 4是第四步工作状态的示意图，图3是本技术的工作原理图，其中图3. 1是主视图，图3. 2是图3. 1的左视图，以上图中1是框架本体，2是工作面二，3是跳线片，4是工作面一，5是折弯线，6 是芯片，7是焊点；图4是本技术
技术介绍
的结构示意图，图5是本技术
技术介绍
的工作原理图，其中图5. 1是主视图，图5. 2是图5. 1的左视图，图中8是单体式跳线片，9是焊点一，10是焊点二。具体实施方式本技术如图1-3所示，所述框架本体1上设有至少一对用于连接二极管芯片6 正极的工作面一 4和连接二极管芯片6负极的工作面二 2，所述芯片6置于所述工作面二 2 上，在所述工作面一 4的侧面设有能折弯的跳线片3，所述跳线片3朝向所述框架本体1沿折弯线5折弯后，跳线片3的底面接触所述芯片6，进而使所述芯片6连接于工作面一 4和工作面二 2之间。这样构成产品时，只存在折弯翻转后跳线片3的底面与芯片6顶面之间的一个焊点7。折弯流程如图2中的图2. 1-2. 4所示，按图中箭头方向，将跳线片3折弯，贴合于芯片顶面处即可进行焊接。本技术的跳线片与框架在冲切时连在一起，减少焊接点，提高生产效率，降低材料成本。装填芯片后，将跳线片折起180°后与芯片相连，形成一个焊接点。本技术通过调整内部布局，跳线与框架相连，折弯后可以直接和芯片相焊接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种贴片式二极管的框架结构，所述框架本体上设有至少一对用于连接二极管芯片正极的工作面一和连接二极管芯片负极的工作面二，所述芯片置于所述工作面二上，其特征在于，在所述工作面一的侧面设有能折弯的跳线片，所述跳线片朝向所述框架本体折弯后，跳线片的底面接触所述芯片，进而使所述芯片连接于工作面一和工作面二之间。

【技术特征摘要】
1. 一种贴片式二极管的框架结构，所述框架本体上设有至少一对用于连接二极管芯片正极的工作面一和连接二极管芯片负极的工作面二，所述芯片置于所述工作面二上，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王双，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32