【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯
，尤其是一种LED单颗多晶芯片模组灯。
技术介绍
传统的道路照明常使用高压钠灯，存在寿命短、能耗大的缺点，因此人们开发出的固态照明用LED路灯，现有的高功率LED路灯存在严重的散热问题，光效、光衰，一直无法解决。尤其高功率LED单颗多晶芯片模组更严重，还有配光曲线问题即蝙蝠翼的矩形光场，无法以一次光源来解决矩形光场，必须使用反射镜的三次光源才能稍有改善，因此而严重的降低其光效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了解决上述
技术介绍
中提到的问题，本技术提供一种采用高功率LED单颗多晶芯片模组做光源，与光场光罩和单个散光透镜配合即能达到一次光源配光曲线蝙蝠翼矩形光场路灯的要求，亮度均勻性高，光照效果好的LED 单颗多晶芯片模组灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED单颗多晶芯片模组灯，具有壳体、安装在壳体上的光场光罩、设置在光场光罩内的散光透镜、连接在散光透镜内的LED单颗多晶芯片模组以及安装在壳体内的散热装置，壳体由背壳和面壳组成，背壳通过安装板与灯杆连接。进一步地光场光罩具有扇形本体，该扇形本体内设两端开口的内腔，内腔的内口周围设置有用于安装单颗散光透镜的贴合环面，内腔的外口周围向外延伸一外凸嵌合部， 外凸嵌合部外沿向外延伸出一环形挡板，环形挡板上设置若干内口朝前的空心柱体，空心柱体与LED灯面壳上的窗口内侧周边设置的若干销柱插接固定。进一步地散光透镜它包括底部和连接在底部上的突出部分，该底部的底面作为光入射面；突出部分包括中间部分和对称设置于中间部分两头的球体部分，两个球体部分折射球面和中间部分的折射弧面平滑连接，...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ单颗多晶芯片模组灯，其特征在于：具有壳体（１）、安装在壳体（１）上的光场光罩（２）、设置在光场光罩（２）内的散光透镜（３）、连接在散光透镜（３）内的ＬＥＤ单颗多晶芯片模组（４）以及安装在壳体（１）内的散热装置（５），壳体（１）由背壳（１－１）和面壳（１－２）组成，背壳（１１）通过安装板（１３）与灯杆（６）连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED单颗多晶芯片模组灯，其特征在于具有壳体(1)、安装在壳体(1)上的光场光罩(2)、设置在光场光罩(2)内的散光透镜(3)、连接在散光透镜(3)内的LED单颗多晶芯片模组(4)以及安装在壳体(1)内的散热装置(5)，壳体(1)由背壳(1-1)和面壳(1-2) 组成，背壳(11)通过安装板(13)与灯杆(6)连接。2.根据权利要求1所述的LED单颗多晶芯片模组灯，其特征在于所述光场光罩(2)具有扇形本体(7)，该扇形本体(7)内设两端开口的内腔(8)，内腔⑶的内口(9)周围设置有用于安装单颗散光透镜的贴合环面(10)，内腔(8)的外口(11)周围向外延伸一外凸嵌合部(12)，外凸嵌合部(12)外沿...
【专利技术属性】
技术研发人员：章玉仙，
申请(专利权)人：常州市建国电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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