【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种应用于电子组件的风扇散热装置。
技术介绍
随着现代科技的快速发展，电子装置近年来逐渐朝着多功能化的方向发展，随着功能的增加，电子装置通常需具备更高速的芯片等电子零组件，然而，愈是更高速的芯片等电子零组件所产生的热能也愈多，如果不将这些热量及时排出，热量越积越多，最终导致电子设备无法正常运行甚至损毁；再加上电子装置的日益小型化，这些因素使得对电子装置的散热能力要求越来越高。风扇作为使用在电子设备上的常见散热组件，通常配合散热鳍片对高功率组件进行散热，以保持组件的温度在其工作的温度范围以内；此外，还可通过由风扇产生的主动气流使得电子装置内部与其外界环境进行对流作用，进而有效降低电子装置内部的温度。目前常用的散热装置是将风扇设置在需要散热的电子组件附近，如电子组件放置板底部等位置，但大众对电子产品轻薄化的要求越来越高，诸如此类的组装方式明显不符合轻薄化的要求，会大大降低产品在同类市场上的竞争力；另外鉴于风扇工作时会产生气流和振动，有些时候不能设置在电子组件附近，需要保持一定的距离才不会影响电子组件的正常运转，但此时风扇对电子组件的...
【技术保护点】
１．一种电子散热装置，包括电子组件放置板和风扇，其特征在于，还包括散热管，散热管为密封管道，内部分隔为出管和进管，散热管一端连接电子组件放置板底部，另一端设置于风扇的出风口处，散热管内部两端均设有连通出管和进管的连通口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖国华，
申请(专利权)人：中达电子零组件吴江有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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