半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机制造技术

本实用新型专利技术属于电子元器件的封装技术领域。具体公开半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，包括热敏电阻芯片及用于固定热敏电阻芯片的安装支架，还包括底板，所述底板上设有用于容置环氧树脂的振动盘，所述底板上通过若干定位杆安装一组装夹板，所述安装支架架设于一组装夹板之间且使热敏电阻芯片对应于振动盘的正上方位置，所述底板上还安装有装夹板的驱动装置，装夹板沿着定位杆上下运动使热敏电阻芯片浸没在振动盘内的环氧树脂中进行封装。该封装机进行机械化环氧树脂封装，有效地提高生产效率，且封装出来的产品一致性好，封装效果好，此外，还可以节约人工成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件的封装机械设备。特别涉及一种半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机。
技术介绍
热敏电阻芯片比较脆弱，很容易受到外力破坏，必需要封上一层保护层防止芯片受到破坏。现有技术中，比较普遍使用的封装材料有环氧树脂封装、玻璃封装、陶瓷封装等，采取不同的封装材料会给热敏电阻芯片带来不同的作用。对于用环氧树脂封装方式，其具体步骤是如附图说明图1所示，先将热敏电阻芯片1焊接于安装支架2上，将热敏电阻芯片1浸入环氧树脂中，然后人手工前后摆动使得环氧树脂完全浸没热敏电阻芯片，最后再将支架2连同热敏电阻芯片1均勻向上拉起，由于人工操作一次性只能包封一排，效率非常低，而且很难达到均勻封装的目的，产品一致性差，封装效果差，达不到生产生展的需求。随着电子元器件行业生产发展的需求，不同材料的封装技术对企业发展的影响非常大，要提高企业的竞争力，必需要实现机械自动化、智能化，也是行业技术发展的必然趋势。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，该封装机进行机械化环氧树脂封装，有效地提高生产效率，且封装出来的产品一致性好，封装效果好，此外，还可以节约人工成本。为了解决上述技术问题，本技术是按以下技术方案实现的本技术所述的半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，包括热敏电阻芯片及用于固定热敏电阻芯片的安装支架，还包括底板，所述底板上设有用于容置环氧树脂的振动盘，所述底板上通过若干定位杆安装一组装夹板，所述安装支架架设于一组装夹板之间且使热敏电阻芯片对应于振动盘的正上方位置，所述底板上还安装有装夹板的驱动装置，装夹板沿着定位杆上下运动使热敏电阻芯片浸没在振动盘内的环氧树脂中进行封装。作为上述技术的进一步改进，所述驱动装置为驱动电机，所述驱动电机的传动轴带动装夹板运动。在本技术中，所述定位杆为四条，分居于底板的四个角位置，所述定位杆固定装夹板的运动方向。为了具有较好的安装和拆卸性能，所述装夹板上设有夹槽，所述安装支架的两边对应卡合在装夹板的夹槽内。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术中，当驱动电机向下运动时，传动轴的运动依次带动装夹板、安装支架、热敏电阻芯片向下运动，从而使得热敏电阻芯片浸入至振动盘内的环氧树脂里，同时由于振动盘的振动作用，确保热敏电阻芯片封装达到较好的均勻性、一致性，封装效果好，此外其封装效率高，有效地节约人工成本。以下结合附图和具体实施例对本技术做详细的说明图1是现有技术中手工进行环氧树脂封装操作示意图；图2是本技术所述的半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机结构示意图；图3是封装后固化的热敏电阻结构示意图；图4是热敏电阻成品结构示意图。具体实施方式如图2所示，本技术所述的半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，包括热敏电阻芯片1及用于固定热敏电阻芯片1的安装支架2，还包括底板3，所述底板3上设有用于容置环氧树脂10的振动盘4，所述底板1上通过四根定位杆5安装一组装夹板6， 所述安装支架2架设于一组装夹板6之间，且装夹板6上设有夹槽，所述安装支架2的两边对应卡合在装夹板6的夹槽内。为了便于对热敏电阻芯片进行环氧树脂封装，所述安装支架2使热敏电阻芯片1对应于底板2上振动盘4的正上方位置，此外，所述底板3上还安装有驱动装夹板6沿着定位杆5上下运动使热敏电阻芯片1能完全浸没在振动盘4内的环氧树脂10中进行封装的驱动装置，该驱动装置为驱动电机7，所述驱动电机7输出端的传动轴 8带动装夹板6运动。在本技术中，为了具有较好的定位和导向作用，所述定位杆5为四条，分居于底板的四个角位置，所述装夹板6安装在定位杆5使运动方向固定。以下具体说明半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机的工作过程(1)将热敏电阻芯片1焊接于安装支架2上；(2)将调配好的环氧树脂放到振动盘4上，将支架2上焊接好的热敏电阻芯片1对应地安装至装夹板6上，开启驱动电机7，使其带动装夹板6、支架2及热敏电阻芯片1向下运动，使热敏电阻芯片1浸没至振动盘4内的环氧树脂中完成环氧树脂的封装工作。由于环氧树脂有一定的触变性，流动性相对低，当热敏电阻芯片浸入时，会使环氧树脂往热敏电阻芯片两边分开，使得热敏电阻芯片尾部没有环氧树脂浸透，不能完全密封好热敏电阻芯片，本技术中，通过振动盘振动的方法可以使环氧树脂水平浸没每一个热敏电阻芯片， 确保热敏电阻芯片的封装达到较好的均勻性和一致性，封装效果好。(3)如图3所示，将环氧树脂封装好的热敏电阻放到100°C炉子固化4小时，使环氧树脂完全固化。(4)如图4所示，将包封固化好的热敏电阻按需要的长度切好，做成热敏电阻成品 9。本技术并不局限于上述实施方式，凡是对本技术的各种改动或变型不脱离本技术的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本技术的权利要求和等同技术范之内，则本技术也意味着包含这些改动和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，包括热敏电阻芯片及用于固定热敏电阻芯片的安装支架，其特征在于：还包括底板，所述底板上设有用于容置环氧树脂的振动盘，所述底板上通过若干定位杆安装一组装夹板，所述安装支架架设于一组装夹板之间且使热敏电阻芯片对应于振动盘的正上方位置，所述底板上还安装有装夹板的驱动装置，装夹板沿着定位杆上下运动使热敏电阻芯片浸没在振动盘内的环氧树脂中进行封装。

【技术特征摘要】
1.半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，包括热敏电阻芯片及用于固定热敏电阻芯片的安装支架，其特征在于还包括底板，所述底板上设有用于容置环氧树脂的振动盘，所述底板上通过若干定位杆安装一组装夹板，所述安装支架架设于一组装夹板之间且使热敏电阻芯片对应于振动盘的正上方位置，所述底板上还安装有装夹板的驱动装置，装夹板沿着定位杆上下运动使热敏电阻芯片浸没在振动盘内的环氧树脂中进行封装。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄君宜，段兆祥，杨俊，柏琪星，唐黎民，
申请(专利权)人：肇庆爱晟电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44