剥离方法及剥离液技术

本发明专利技术提供一种在短时间内容易地从基板上剥离支承板的剥离方法，其为将利用粘接剂粘贴于设有在厚度方向贯通的贯通孔的支承板的基板从该支承板剥离的方法，其中，包括有经由贯通孔使剥离液与粘接剂接触来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及从粘贴有支承板的基板剥离该支承板的剥离方法及该剥离方法所使用的剥离液。
技术介绍
伴随着手机、数字AV设备及IC卡等的高功能化，由于使所搭载的半导体硅芯片 (以下称为芯片)小型化及薄板化，因而在封装内将芯片高集成化的要求正在提高。为了实现封装内的芯片的高集成化，需要使芯片的厚度减薄直至25 150 μ m的范围。然而，形成芯片的基底的半导体晶片(以下称为晶片)通过研磨而变薄，其强度变弱，晶片上便容易产生裂纹或翘曲。另外，由于难以自动运送因薄板化而强度变弱的晶片， 因此必须由人工来运送，其操作麻烦。因此，正在开发通过在研磨的晶片粘贴称作支承板的由玻璃或硬质塑料等形成的板来保持晶片的强度、防止产生裂纹及晶片翘曲的晶片支承系统。由于利用晶片支承系统可以维持晶片的强度，因此可以将薄板化的半导体晶片的运送自动化。所谓晶片和支承板一般使用粘接带、热塑性树脂及粘接剂等来粘贴。在粘贴有支承板的晶片薄板化后、切割晶片前将支承板从基板剥离。例如，在使用粘接剂粘贴晶片和支承板的情况下，使粘接剂溶解，将晶片从支承板剥离。目前，使粘接剂溶解而将晶片从支承板剥离时，溶剂向粘接剂的渗透、粘接剂的溶解等需要时间，结果从晶片剥离支承板需要较长时间。专利文献1记载有为了解决这类问题而使用可容易地进行剥离的粘接剂的方法。在专利文献1中记载有，在第1粘着剂层上具有第2粘着剂层的粘着剂来粘贴工件的方法，第1粘着剂层内包使第1粘着材料的粘着力下降的脱模剂，具有分散有利用热而进行熔融的微胶囊的第1粘着材料；第2粘着剂层具有分散有利用热而进行膨胀的热膨胀性颗粒的第2粘着材料。而且，记载有在利用该粘着剂粘贴工件的情况下，通过对粘着剂进行加热，脱模剂从微型胶囊排放到第1粘着剂层内，进而，通过热膨胀性颗粒的热膨胀产生的推压力，在第 1及第2粘着剂层产生龟裂，结果使粘着剂的没有残渣留存地从工件剥离。现有专利文献专利文献专利文献1 日本国公开专利公报“特开2008-94957号公报(2008年4月M日公开)”将支承板从薄板化的晶片上剥离时，需要注意不使薄板化的晶片损坏。然而，在专利文献1记载的方法中，由于因加热及热膨胀性颗粒的热膨胀产生的压力，晶片损坏的可能性高。另外，还产生因脱模剂引起的晶片的污染及因含有热膨胀性颗粒引起的粘接性下降的问题。因此，正在要求开发一种不会损坏及污染晶片且可以用较短时间容易地将晶片从支承板剥离的新的剥离方法及剥离液。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种可用较短时间容易地从晶片剥离支承板的剥离方法及剥离液。为了解决上述课题，本专利技术的剥离方法为，将利用粘接剂粘贴在支承板的基板从该支承板剥离的方法，该支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，该方法包含有使剥离液通过上述贯通孔与上述粘接剂接触来溶解上述粘接剂的工序，上述粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，上述剥离液为粘度为1. 3mPa · s以下、且对上述粘接剂的溶解速度为30nm 以上的烃系溶剂。另外，为了解决上述课题，本专利技术的剥离液为将使基板粘贴于支承板的粘接剂溶解的剥离液，其构成为，由粘度为1. 3mPa · s以下且对上述粘接剂的溶解速度为30nm/sec 以上的单一或多个烃化合物形成。如上所述，在本专利技术的剥离方法中，将粘度为1. 3mPa · s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂用作剥离液。因此，使基板和支承板粘贴的粘接剂的溶解需要的时间缩短，其结果，可以缩短基板和支承板的剥离需要的时间。另外，本专利技术的剥离液的构成为，由粘度为1. 3mPa · s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃化合物形成。因此，用该剥离液剥离基板和支承板时，溶解使基板和支承板粘贴的粘接剂需要的时间缩短，结果可以缩短基板与支承板剥离所需要的时间。具体实施例方式对本专利技术的一实施方式说明如下。本专利技术的剥离方法只要是用于将利用粘接剂粘贴在支承板的基板从该支承板剥离的用途即可，其具体的用途并没有特别限定。在本实施方式中，以在晶片支承系统中用于将利用粘接剂临时粘贴在支承板的晶片(基板)从支承板剥离的用途的情况为例进行说明。需要说明的是，本说明书中的所谓“支承板”是指研磨半导体晶片时，通过使之与半导体晶片粘贴而进行保护，从而不使利用研磨而薄化的半导体晶片产生裂纹及翘曲而临时使用的支承板。本申请专利技术人等对将粘接剂溶解，直至可以将支承板从晶片剥离之前需要的时间 (剥离时间)的时间缩短进行了专心研究，结果发现，要从支承板的贯通孔供给剥离液来使粘接剂迅速地溶解，剥离液的渗透性及对粘接剂的溶解速度最为重要，发现剥离液的粘度影响剥离液的渗透性，从而完成了本专利技术。本专利技术的剥离方法是将利用粘接剂粘贴在支承板的晶片从支承板剥离的方法，该支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，该方法包含有使剥离液经由贯通孔与粘接剂接触来溶解该粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液的构成为粘度为 1. 3mPa · s以下、且对上述粘接剂的的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。需要说明的是，在本说明书中，所谓将晶片从支承板剥离是指通过剥离使晶片与支承板分离，可更换使用为“将支承板(从晶片)剥离”、“将晶片和支承板剥离”。〔剥离液〕4本专利技术的剥离方法中的剥离液是为了溶解使支承板和晶片粘贴的粘接剂所使用的剥离液。剥离液是粘度为1. 3mPa · s以下的烃系溶剂，优选为粘度为1. ImPa · s以下的烃系溶剂，进一步优选为0. 5mPa · s以下的烃系溶剂。在本说明书中，所谓“粘度”依据的是应用毛细管粘度计VMC-252(离合社制)，在25°C的恒温槽中，在卡隆-芬斯克粘度管中进行取样15ml，根据靠自重通过细管之中的速度(时间)进行测定的结果。烃系溶剂的粘度只要是1. 3mPa · s以下即可，对其下限没有特别限定，但可以将0. 3mPa · s以上的烃系溶剂用作剥离液。如果烃系溶剂的粘度为1. 3mPa · s以下，从支承板的贯通孔所供给的剥离液对支承板与粘接剂的层(以下称为粘接剂层)之间的界面的渗透性及剥离液对粘接剂的渗透性更为改善，因此，可以迅速地进行粘接剂的剥离，由此，可以用较短时间进行支承板和晶片的剥离。作为剥离液的烃系溶剂可以是由单一的烃化合物形成的溶剂，也可以是多个烃化合物的混合物。需要说明的是，在实际使用时，在无损本专利技术的实质性的特性的范围内，可以将烃系溶剂中掺杂有杂质等其它的成分的物质作为剥离液。只要无损本专利技术的实质上的特性，对杂质的含量没有限定，但从充分地获得缩短剥离时间这样的效果的观点考虑，烃化合物占剥离液的含量更优选为80%重量以上，进一步优选90%以上。多个烃化合物的混合物可以是在混合了多个烃化合物的状态下进行制备或能够得到的烃系溶剂，或者是将分别独立地制备或得到的多个烃系溶剂进行混合而成的溶剂。作为构成烃系溶剂的烃，可以是直链状、支链状及环状中的任何一种，可举出例如萜烯系烃、环烷系烃、脂肪族系烃、异构链烷烃系烃等。作为由单一的烃化合物组成的烃系溶剂，可举出例如对蓋烷、右旋柠檬烯、环己烷、己烷、辛烷、壬烷等。作为在多个烃化合物混合的状态下制备或能够得到的烃系溶剂，可举出例如作为双键的位置不同的对1 二烯类的异性体混合物的双戊烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种剥离方法，其是将利用粘接剂粘贴于支承板的基板从该支承板剥离的方法，所述支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，其特征在于，包括使剥离液经由所述贯通孔与所述粘接剂接触来溶解所述粘接剂的工序，所述粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，所述剥离液为粘度为１．３ｍＰａ·ｓ以下、且对所述粘接剂的溶解速度为３０ｎｍ／ｓｅｃ以上的烃系溶剂。

【技术特征摘要】
2010.04.02 JP 2010-0864251.一种剥离方法，其是将利用粘接剂粘贴于支承板的基板从该支承板剥离的方法，所述支承板设有在厚度方向贯通的贯通孔，其特征在于，包括使剥离液经由所述贯通孔与所述粘接剂接触来溶解所述粘接剂的工序， 所述粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，所述剥离液为粘度为1. 3mPa-s以下、且对所述粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。2.根据权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述烃系溶剂由单一的烃化合物形成。3.根据权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述烃系溶剂为多个烃化合物的混合物。4.根据权利要求3所述的剥离方法，其特征在于，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村弘毅，浅井隆宏，久保安通史，今井洋文，吉冈孝广，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP