导电端子制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种导电端子，用于与芯片模块的针脚插接，包括平板状基部、自基部向上延伸的一对连接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述连接臂末端设有接触部，该接触部包括引导针脚滑移并夹持所述针脚的滑动部及自滑动部末端折弯的供针脚在最终位置与其接触的弯折部，该弯折部可以增加接触应力，确保接触性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

导电端子
本技术涉及一种导电端子，尤其是一种达成印刷电路板与芯片模块之间电性连接的导电端子。
技术介绍
电连接器被广泛应用于各种电子设备中，用于电性连接芯片模块与印刷电路板。 中国技术专利公告第201130744号揭示了一种插针网格阵列封装(Pin GridArray)电连接器。该电连接器的导电端子具有平板状的基部，用于将导电端子固持于绝缘本体的端子收容槽内。基部向两侧向上延伸设有端子臂，端子臂顶端设有大致水平延伸的一对接触臂，该接触臂用于夹持芯片模块的针脚。由于上述导电端子通过冲压成型，因此会形成撕裂的冲切面和光滑的冲压面。所述冲压面上部与冲切面相邻的部分会由于模具的原因形成过渡的模锟面。由于模锟面比较平滑，因此模锟面与针脚接触时产生的接触应力较小，故导致导电端子刮除针脚上的异物能力较差，而且模锟面并不是设计人员精确计算的，故该模锟面的大小并不确定，因此用该模锟面与针脚接触会影响导电端子与针脚的电性接触效果。鉴于此，实有必要克服上述导电端子的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种与芯片模块电性接触性能良好的导电端子。为了解决上述技术问题，本技术提供一种导电端子，用于与芯片模块的针脚插接，其包括平板状基部、自基部向上延伸的一对连接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述连接臂末端设有接触部，该接触部包括引导针脚滑移并夹持所述针脚的滑动部及自滑动部末端折弯的供针脚在最终位置与其接触的弯折部。其中所述弯折部自由端设有向外延伸设置的舌片，所述舌片相对于水平面呈倾斜设置。所述针脚在最终位置即针脚处于接触状态时，所述弯折部相对于所述滑动部及所述舌片向内凸出。所述滑动部末端下方设有舌片，所述舌片与所述滑动部通过所述弯折部连接。所述连接臂包括自基部两侧向上延伸的第一连接臂及自第一连接臂向上且相对靠近的第二连接臂。所述第二连接臂相对于水平面呈倾斜设置，所述滑动部相对于水平面呈垂直设置，所述第二接触臂与所述滑动部之间具有折弯。所述滑动部沿水平方向延伸，该滑动部之间形成的滑动空间逐渐收缩。所述两滑动部具有相对的两滑动面，所述滑动面顶端向外倾斜。所述基部两侧设有向下延伸的固持部，该固持部位于连接臂与焊接部之间且向下延伸至与所述焊接部的底面齐平，该固持部两侧设有向外凸伸的上、下两对凸部，所述上、下两对凸部凸出的宽度不同。与相关技术相比，本技术的导电端子设有弯折的弯折部，通过该弯折部与芯片模块的针脚接触，可以增加导电端子与针脚的接触应力，提高导电端子刮除针脚上的异物的能力，从而提高导电端子与针脚的电性接触性能。附图说明图1为本技术导电端子的立体图。图2为本技术导电端子的后视图。图3为本技术导电端子的局部视图。图4为本技术导电端子的俯视图。具体实施方式参阅图1所示，本技术揭示一种电连接器的导电端子1，主要用于与具有针脚 2的芯片模块(未图示)电性连接。参阅图1至图4所示，导电端子1设有平板状基部10、自基部10向上延伸的连接臂11及自基部10向下延伸的焊接部12。所述基部10中部向左右两侧分别延伸有固持部 13，该固持部13位于连接臂11与焊接部12之间，并且向下延伸至与所述焊接部12的底面齐平。固持部13的两侧设有与电连接器的绝缘本体(未图示)配合的两对凸部131、132， 其中位于上方的一对凸部131向左右两侧凸出的宽度较位于下方的一对凸部132窄。所述连接臂11位于所述固持部13上方，设于所述基部10左右两侧并向前弯折凸出于基部10所在的平面。该连接臂11包括向上延伸的第一连接臂110及自第一连接臂110 向上并进一步弯折靠近的第二连接臂111。所述第二连接臂111末端弯折设有向后延伸的接触部14，该接触部14包括大致水平延伸且滑动空间逐渐变窄的滑动部140及位于滑动部 140下方并向外延伸设置的舌片141，所述滑动部140与所述舌片141之间通过弯折部142 连接。其中所述第二连接臂111相对于水平面呈倾斜设置，所述滑动部140相对于水平面大致呈垂直设置，第二连接臂111与滑动部140之间形成连接的折弯112。所述舌片141相对于水平面呈倾斜设置。本技术中，所述滑动部140用于引导针脚2沿水平方向滑移并夹持所述针脚 2，当所述针脚2滑动于滑动部140末端即最终位置时，所述弯折部142相对于所述滑动部 140及所述舌片141较向内凸出，此时所述针脚2与所述弯折部142接触。所述焊接部12垂直于基部10，焊接部12与基部10通过弯折的颈部15连接。焊接部12用于连接锡球(未图示)并通过锡球焊接于电路板(未图示)上。参阅图2和图3所示，导电端子1的滑动部140具有相对的两滑动面1400，在本技术中该滑动面1400的顶端可以微微向外倾斜，也可以不倾斜为竖直面，芯片模块(未图示)的针脚2通过滑动部140的引导进入较窄的滑动空间时，会使接触部14在竖直方向上产生一定角度的旋转，使滑动面1400离开针脚2，而使弯折部142与针脚2接触。由于该弯折部142具有一定的弧度，因此与针脚2的接触应力较大，刮除针脚2上的异物能力较强，而且该弯折部142是精确设计而形成，从而可以确保针脚2与导电端子1之间稳定且良好的导电性。应当指出，以上所述仅为本技术的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本技术说明书而对本技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本技术的权利要求所涵盖。权利要求1.一种导电端子，用于与芯片模块的针脚插接，其包括平板状基部、自基部向上延伸的一对连接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述连接臂末端设有接触部，其特征在于该接触部包括引导针脚滑移并夹持所述针脚的滑动部及自滑动部末端折弯的供针脚在最终位置与其接触的弯折部。2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于所述弯折部自由端设有向外延伸设置的舌片，所述舌片相对于水平面呈倾斜设置。3.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于所述针脚在最终位置即针脚处于接触状态时，所述弯折部相对于所述滑动部及所述舌片向内凸出。4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于所述滑动部末端下方设有舌片，所述舌片与所述滑动部通过所述弯折部连接。5.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于所述连接臂包括自基部两侧向上延伸的第一连接臂及自第一连接臂向上且相对靠近的第二连接臂。6.如权利要求5所述的导电端子，其特征在于所述第二连接臂相对于水平面呈倾斜设置，所述滑动部相对于水平面呈垂直设置，所述第二接触臂与所述滑动部之间具有折弯。7.如权利要求6所述的导电端子，其特征在于所述滑动部沿水平方向延伸，该滑动部之间形成的滑动空间逐渐收缩。8.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于所述两滑动部具有相对的两滑动面，所述滑动面顶端向外倾斜。9.如权利要求8所述的导电端子，其特征在于所述基部两侧设有向下延伸的固持部， 该固持部位于连接臂与焊接部之间且向下延伸至与所述焊接部的底面齐平，该固持部两侧设有向外凸伸的上、下两对凸部，所述上、下两对凸部凸出的宽度不同。专利摘要本技术揭示了一种导电端子，用于与芯片模块的针脚插接，包括平板状基部、自基部向上延伸的一对连接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述连接臂末端设有接触部，该接触部包括引导针脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导电端子，用于与芯片模块的针脚插接，其包括：平板状基部、自基部向上延伸的一对连接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述连接臂末端设有接触部，其特征在于：该接触部包括引导针脚滑移并夹持所述针脚的滑动部及自滑动部末端折弯的供针脚在最终位置与其接触的弯折部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周扬，叶辉，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32