高密度封装LED台灯制造技术

技术编号:6839553 阅读:245 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种高密度封装的LED台灯。一种高密度封装LED台灯,包括灯架,在所述的灯架的底板上每7mm单位面积封装不少于6个LED芯片的模块。在所述的140mm灯架底板上封装有120个LED芯片模块。所述的LED台灯连接一低电压外置式恒流电源。所述低电压外置式恒流电源为15W12V外置式恒流电源。整个台灯采用铝合金材料,能够对高密度封装LED进行散热,克服其光衰。本发明专利技术的高密度封装LED台灯由于采用高密度封装LED,使得整个台灯体积小巧,同时又节能环保;所述的台灯具有调光功能,可在0-100%范围内实现无极调光;本发明专利技术的LED台灯没有频闪,具有保护眼睛的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明
,特别涉及一种台灯,具体来说,涉及一种高密度封装LED台灯
技术介绍
现有的台灯,其发光源主要是以白炽灯和冷阴极灯管为主。这类台灯具有成本低廉、演色性佳等优点;但缺点是使用时会产生频闪,且长时间使用会产生高热会缩短其寿命,因此使用周期也因此降低。发光二极管(LED)所谓的LED灯具,顾名思义,是指灯具产品采用LED(Light-emitting Diode,发光二极管)技术做为主要的发光源。LED是一种固态的半导体组件,其利用电流顺向流通到半导体p-n结耦合处,再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电洞两种载子相互结合后,而产生光子发射,不同种类的LED能够发出从红外线到蓝光之间、与紫光到紫外线之间等不同波长的光线。近几年的新发展则是在蓝光LED上涂上萤光粉,将蓝光LED转化成白光LED 产品。此项操作一般需要搭配驱动电路(LED Driver)或电源供应器(Power Supply),驱动电路或电源供应器的主要功能就是将交流电压转换为直流电iH,并同时完成与LED相符合的电压和电1以驱动相配合的组件。LED灯具的灯泡体积小、重量轻,并以环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击和震动,不易破碎,且亮度衰减周期长,所以其使用寿命可长达50,000-100, 000小时,远超过传统钨丝灯泡的1,000小时及萤光灯管的10,000小时。由于LED灯具的使用年限可达5 10年,所以不仅可大幅降低灯具替换的成本,又因其具有极小电流即可驱动发光的特质,在同样照明效果的情况下,耗电量也只有萤光灯管的二分之一,因此LED也同时拥有省电与节能的优点。不过因为LED的部份技术尚嫌不足,所以起初使用在灯具上的缺点包括光品质(演色性、一致性、色温)较差、散热不易、且价格偏高,而其中不当的散热,则会导致LED 灯具的亮度及电路零组件使用寿命加速衰减。随着制造技术在近十年来的突飞猛进,上述缺点,包括LED的热阻逐渐降低、光品质也在提升中。2008年,除了 LED白冷光的发光效率已达到100Lm/W,而LED暖白光的发光效率,预计在2010年,也可从目前的70Lm/W提高至 100Lm/W。与目前其它通用光源相较,钨丝灯泡约15Lm/W、萤光日光灯约45 60Lm/W、HID 灯约120 150Lm/W,LED的发光效率显然已渐具优势;以下是针对LED及其它常见灯具的灯性比较权利要求1.一种高密度封装LED台灯,包括灯架,其特征在于,在所述的灯架的底板上每7mm单位面积封装不少于6个LED芯片的模块。2.根据权利要求1所述的高密度封装LED台灯,其特征在于,在所述的140mm灯架底板上封装有120个LED芯片模块。3.根据权利要求1所述的高密度封装LED台灯,其特征在于,还包括支架和底座,所述的支架一端连接灯架,另一端连接底座,在所述的底座上设置有一调光电位器。4.根据权利要求3所述的高密度封装LED台灯,其特征在于,所述的调光电位器连接设于底座内的一调光电路芯片。5.根据权利要求3所述的高密度封装LED台灯,其特征在于,在所述的支架和灯架之间设有可弯折结构。6.根据权利要求5所述的一种高密度封装LED台灯,其特征在于,所述的可弯折结构为具有延展性的金属结构。7.根据权利要求5所述的高密度封装LED台灯,其特征在于,所述的可弯折结构为铆接结构。8.根据权利要求1-7任一项所述的高密度封装LED台灯,其特征在于,所述的LED台灯连接一低电压外置式恒流电源。9.根据权利要求8所述的高密度封装LED台灯,其特征在于,所述低电压外置式恒流电源为15W12V外置式恒流电源。全文摘要本专利技术提供了一种高密度封装的LED台灯。一种高密度封装LED台灯,包括灯架,在所述的灯架的底板上每7mm单位面积封装不少于6个LED芯片的模块。在所述的140mm灯架底板上封装有120个LED芯片模块。所述的LED台灯连接一低电压外置式恒流电源。所述低电压外置式恒流电源为15W12V外置式恒流电源。整个台灯采用铝合金材料,能够对高密度封装LED进行散热,克服其光衰。本专利技术的高密度封装LED台灯由于采用高密度封装LED,使得整个台灯体积小巧,同时又节能环保;所述的台灯具有调光功能,可在0-100%范围内实现无极调光;本专利技术的LED台灯没有频闪,具有保护眼睛的作用。文档编号F21S2/00GK102235589SQ20101015439公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日专利技术者曾宪文, 杨晨 申请人:上海查尔斯光电科技有限公司, 上海查尔斯电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度封装LED台灯,包括灯架,其特征在于,在所述的灯架的底板上每7mm单位面积封装不少于6个LED芯片的模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨晨曾宪文
申请(专利权)人:上海查尔斯电子有限公司上海查尔斯光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:31

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