发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构技术

一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构，该方法包括：备一铝基板，将铝基板表面处理后，形成有一层极薄的氧化铝的绝缘层，再于绝缘层上粘贴一电路板，该电路板上具有一供部分绝缘层外露的穿孔。接着，在外露绝缘层上黏着一发光二极管芯片，再将该发光二极管芯片与电路板之间电性连结二导线。最后，于该电路板上制作围住该发光二极管芯片及二导线的围墙，该围墙内点胶，以形成一透镜。由于本发明专利技术在铝基板上制作了一层氧化铝的绝缘层，在热传导率150w/mk的测试下，该铝基板的特性与价格昂贵的氮化铝基板相同，因此可以降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灯泡，尤其涉及一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构。
技术介绍
传统的发光二极管(LED，light emitting diode)因体积小、耗电量低、使寿命长， 以逐渐取代传统灯泡，被广泛的使用在红绿灯号志、汽车方向灯、手电筒、手机、灯具及大型的户外广告牌上。目前许多的灯具中所使用的灯泡都是发光二极管芯片所制作成的灯蕊，而这些灯蕊都是将发光二极管焊接在玻璃纤维或碳纤维所制成的电路基板上，而焊接于电路基板上的发光二极管是属于高功率特性，所以在被点亮时，必然产生一极高的热源，这个极高的热源将会影响到高功率发光二极管的正常使用及使用寿命。因此，制造者于该电路基板上增设有一散热结构，将高功率发光二极管所产生的热源散去，使高功率发光二极管能正常使用及延长使用寿命。但是，让灯蕊在制作上工时及工序都增加，而且灯蕊的结构也变复杂。由于近几年科技不断进步下，业者为解决上述缺失，将玻璃纤维或碳纤维所制成的电路基板由氮化铝基板所取代，不但简化了结构，让制成更加容易。但是，氮化铝基板的价格昂贵，造成制作成本增加。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的，在于解决上述传统缺失，提出一种结构简易，还可降低制作成本的发光二极管灯蕊的制作方法及其结构。为达到上述的目的，本专利技术提出的方法，包括备一铝基板，将铝基板的一侧面处理后，形成一层极薄的氧化铝(A1203)的绝缘层；再备有一电路板，其上具有一穿孔，该穿孔边缘的电路板的一侧面上具有传导正、 负电源的二相对称的第一焊接面及多个正、负电源的第二焊接面；于该电路板的边缘上具有多个对应该凹口的缺口 ；该电路板的另一侧面涂布有黏胶，使该电路板可粘贴于该氧化铝的绝缘层上，该电路板的穿孔使部分的氧化铝的绝缘层外露；将一发光二极管芯片固着于该绝缘层上；将该发光二极管芯片与第一焊接面之间电性连结二导线；再于该第一及第二焊接面之间的电路板上制作一围住该发光二极管芯片及二导线的围墙；及，再于该围墙内点胶，以形成一透镜。为达到上述的目的，本专利技术所提出的结构，包括一铝基板，其上具有一氧化铝的绝缘层，以及边缘具有多凹口 ；一电路板，设于该绝缘层上，其上具有一使部分绝缘层外露的穿孔，该穿孔边缘的电路板的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面及多个正、负电源的第二焊接面；于该电路板的边缘上具有多个对应该凹口的缺口 ；一发光二极管芯片，固着于该部分外露的绝缘层上；二导线，电性连结于该发光二极管芯片及二个第一焊接面之间；一围墙，设于该第一及第二焊接面之间的电路板上，并围住该发光二极管芯片及二导线；一透镜，设于围墙内，以封盖发光二极管芯片及二导线。本专利技术的功效在于，由于本专利技术在铝基板上制作了一层氧化铝的绝缘层，在热传导率150w/mk的测试下，该铝基板的特性与价格昂贵的氮化铝基板相同，因此可以降低制作成本。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1本专利技术的灯蕊制作步骤流程示意图加 图2g本专利技术的灯蕊结构制作流程示图3本专利技术的灯蕊结构的使用状态示意图。其中，附图标记步骤100 -114铝基板1凹口 11绝缘层2电路板3穿孔31第一焊接 ！ 32,32'第二焊接 ！ 33,33'缺口 34发光二极售f芯片4导线5围墙6透镜7电源线8连接器81灯泡9散热壳体9具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述兹有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现配合图式说明如下请参阅图1，为本专利技术的灯蕊制作步骤流程示意图；及同时，一并参阅图加 图2g 及图3。如图所示本专利技术的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，首先，如步骤100，备一铝基5板1。步骤102，制作绝缘层2，将铝基板1经加工处理后，在该铝基板1的一侧面上形成一层极薄的氧化铝(Al2O3)的绝缘层2(如图2a)及缘边上的凹口 11。在本图式中，该氧化铝的绝缘层2的厚度为10um。步骤104，粘贴电路板3，该电路板3为薄片形，其上中央具有一穿孔31，该穿孔 31边缘的电路板3的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面32、32'及多个正、负电源的第二焊接面33、33'。于该电路板的边缘上具有多个对应该凹口 11的缺口 34。该电路板3的另一侧面或氧化铝的绝缘层2表面涂布有黏胶，使该电路板3可粘贴于该氧化铝的绝缘层2上，该电路板3的穿孔31使部分的氧化铝的绝缘层2外露(如图2b、 图2c)。本图式中，该电路板3为印刷电路板(Printed circuit board, PCB)或软性印刷电路板(FlexPrinted Circuit board, FPCB)的任一种。步骤106，固芯片，将发光二极管芯片4 一侧面涂布一黏胶或者由穿孔31外露的氧化铝的绝缘层2的表面上涂布有一黏胶，以供发光二极管芯片4粘贴于该氧化铝的绝缘层 2的表面上(如图2d)。步骤108，打线，将该发光二极管芯片5的另一侧面与二导线5的一端电性连结，该二导线5的另一端与该电路板3上的第一焊接面32、32'电性连结。在本图式中可为金线 (如图加)。步骤110，制作围墙，可通过印刷技术印刷具有一特定厚度的围墙(或中空的座体)6，该围墙6设于该第一焊接面32、32'与该第二焊接面33、33'之间的电路板3的一侧面上(如图2f)。步骤112，进行点胶，是于该围墙6内点入硅胶或环氧树脂，以形成一透镜7(如图 2g)。该透镜7可以保护发光二极管芯片(晶粒)不受外物影响，使投射于外部的光线能聚集的投射于被照射物上，且该硅胶或环氧树脂的任一种参杂荧光粉后，使发出的光色被调变。步骤114，连结电源线，将正、负电源的二电源线8电性连结在任一组的第二焊接面33、33'上，该二电源线8的一端具有一连接器81 (如图3)。请参阅图2g。如图所示本专利技术的灯蕊结构，包括一铝基板1，该铝基板1的边缘具有多凹口 11，该铝基板1的一侧面上具有一氧化铝的绝缘层2，该绝缘层2的一侧面上具有一电路板3，该电路板3上具有一供绝缘层2外露的穿孔31，以及该电路板3的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面32、32'及多个正、负电源的第二焊接面33、 33'。于该电路板3的边缘上具有多个对应该凹口 11的缺口 34。于该穿孔31中外露的绝缘层2上粘贴有一发光二极管芯片4。该发光二极管芯片4电性连结二导线5，该二导线5 的另一端与该第一焊接面32、32'电性连结。再于该第一焊接面32、32'与该第二焊接面 33,33'之间的电路板3上具有一围住该发光二极管芯片4、二导线5的围墙6，该围墙6上具有一透镜7。当电源由正、负电源的二电源线8输入后，经第二焊接面33、33'传至第一焊接面 32,32'，此发光二极管芯片4被点亮。在发光二极管芯片4被点亮时，该发光二极管芯片4 所产生的光线经透镜7投射于外部，而发光二极管芯片4所生的热源经绝缘层2传导至该铝基板1上，由该铝基板1进行散热。由于本专利技术在铝基板1上制作了一层氧化铝的绝缘层2，在热传导率150w/mk的测试下，该铝基板1的特性与价格昂贵的氮化铝基板相同，因此可以降低制作成本。请参阅图3，为本专利技术的灯蕊结构的使用状态示意图。如图所示在本专利技术的发光二极管灯蕊结构制作完成后，该灯蕊结构可安装于该具有散热壳体91的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，包括：ａ）、备一铝基板，将铝基板一侧面加工处理后，形成有一层氧化铝的绝缘层；ｂ）、再备一电路板，该电路板上具有一穿孔；ｃ），将电路板粘贴于该绝缘层上，该电路板的穿孔让部分绝缘层外露；ｄ）、将一发光二极管芯片的一侧面固着于外露的部分绝缘层上；ｅ）、再将该发光二极管芯片的另一侧面上与该电路板之间电性连结二导线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨才毅，
申请(专利权)人：太盟光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71