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一种保温非烧结砖制造技术

技术编号:6837311 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及建筑建材领域,尤其涉及一种保温非烧结砖。一种保温非烧结砖,包括一非烧结砖基体,非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒。无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒,珍珠岩颗粒的粒径≤5mm。由于采用上述技术方案,本实用新型专利技术具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、保温效果好、使用寿命长等特点。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑建材领域,尤其涉及一种保温非烧结砖。技术背景砖是建筑用的人造小型块材,分烧结砖(主要指粘土砖)和非烧结砖(灰砂砖、粉煤灰砖等),俗称砖头。粘土砖具有就地取材、价格便宜、经久耐用等特点,还具有防火、隔热、隔声、吸潮等优点,以前在土木建筑工程中使用广泛。但是粘土砖存在砖块小、自重大耗土多等缺点。特别是由于粘土砖耗土量大,粘土砖的大量生产严重损坏了一些地区的土地资源,所以很多地区已经明令禁止烧制或使用粘土砖。为改进普通粘土砖块小、自重大、耗土多的缺点,使砖块向轻质、高强度、空心、大块的方向发展。灰砂砖、粉煤灰砖、水泥砖等新型砖材开始进入建材市场,并逐渐普及。但是这些新型砖材,大都存在硬度不够、寿命短、抗腐蚀性差、容易开裂等问题,这些问题成为影响工程质量的重要因素。现在建筑上急切需要一种具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、使用寿命长等特点的砖
技术实现思路
本技术的目的是用来弥补现有技术的不足,而提供一种保温非烧结砖。为了实现上述目的,本技术的技术方案如下—种保温非烧结砖,包括一非烧结砖基体,其特征在于,所述非烧结砖基体内埋设有均勻排布的珍珠岩颗粒,所述珍珠岩颗粒之间设有粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保温非烧结砖,包括一非烧结砖基体,其特征在于,所述非烧结砖基体内埋设有均匀排布的珍珠岩颗粒,所述珍珠岩颗粒之间设有粉末灰层,所述珍珠岩颗粒之间通过所述粉末灰层隔开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:董辉
申请(专利权)人:董辉
类型:实用新型
国别省市:31

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