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本实用新型涉及建筑建材领域，尤其涉及一种保温非烧结砖。一种保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒。无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒，珍珠岩颗粒的粒径≤5mm。由于采用上述技术方案，本实用新型具有质量轻、强度高...
该专利属于董辉所有，仅供学习研究参考，未经过董辉授权不得商用。

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