具有图像传感器封装件的图像传感器模块制造技术

一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括电路板、图像传感器封装件和光学系统。电路板具有上表面和下表面，并且电路板具有窗口。图像传感器封装件包括安装基板和安装在安装基板上的图像传感器芯片，图像传感器封装件粘合到电路板的下表面，从而图像传感器芯片通过所述窗口暴露。光学系统设置在电路板的上表面上以将来自物体的光导向图像传感器芯片。

【技术实现步骤摘要】

示例实施例涉及一种具有图像传感器封装件的图像传感器模块。更具体地，示例实施例涉及一种具有安装在电路板上的图像传感器封装件的图像传感器模块。
技术介绍
近来，高分辨率图像传感器模块已被广泛地应用于诸如数字相机、相机电话等的数字装置中。图像传感器模块可包括用于将图像信息转换为电信息的图像传感器。具体地讲，图像传感器可包括能够将光子转换成电子以显示和存储图像的半导体器件。图像传感器的示例包括电荷耦合器件(CXD)、互补金属氧化硅(CMOS)图像传感器(CIS)等。传统的图像传感器模块可包括模块基板和设置在模块基板上的图像传感器封装件。例如，图像传感器封装件可以是陶瓷无引线芯片载体(CLCC)。然而，由于图像传感器封装件粘合在模块基板上，因此图像传感器模块的总厚度会增大。因此，将期望图像传感器模块具有非常小的厚度。图像传感器(尤其是纤薄的图像传感器)具有优良的散热性能也会是有益的。
技术实现思路
示例实施例提供了一种具有减小的总厚度和优良的散热性能的图像传感器模块。根据示例实施例，图像传感器模块包括电路板、图像传感器封装件和光学系统。电路板具有上表面和下表面，并且电路板具有窗口。图像传感器封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种图像传感器模块，所述图像传感器模块包括：电路板，具有上表面和下表面，并且电路板具有窗口；图像传感器封装件，包括安装基板和安装在安装基板上的图像传感器芯片，图像传感器封装件粘合到电路板的下表面，从而图像传感器芯片通过所述窗口暴露；光学系统，设置在电路板的上表面上并被构造为将来自物体的光导向图像传感器芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐炳林，闵炳旭，赵泰济，孔永哲，金东民，朴智雄，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR