【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片抛光
，尤其是涉及一种用于控制修整器的气动控制回路和具有其的修整设备。
技术介绍
在化学机械抛光设备中，抛光垫在使用一段时间后，随着自身的磨损以及磨屑对抛光垫表面的微孔的填充，抛光垫的表面因形成釉化层而变得平滑，这使得抛光垫存储、输送磨料的能力降低，导致材料去除率和抛光表面质量下降。因此，在现有技术中，通常采用修整头对抛光垫进行修整，即通过修整头上的金刚石盘对抛光垫进行适当的修整，可以去除釉化层和抛光垫上的磨屑，提高抛光垫的粗糙度和使用寿命，降低成本，并保证抛光的一致性。修整头带动金刚石盘下压并与抛光垫接触，并带动金刚石盘旋转，金刚石盘在与抛光垫接触并旋转的过程中对抛光垫进行修整。对抛光垫的修整不是一直进行的，而是选择性进行，当抛光垫使用到一定的程度时，才对抛光垫进行修整。修整头不是一直与抛光垫保持接触状态，而是修整时才与抛光垫接触，所以修整头不仅应该具有伸缩运动的功能，与抛光垫保持接触与脱离，而且还应该具有与抛光垫接触时，下压力可控的功能。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出...
【技术保护点】
１．一种用于控制修整器的气动控制回路，其特征在于，包括：正压控制支路，所述正压控制支路包括：减压阀，所述减压阀与气源相连；和第一控制阀，所述第一控制阀与所述减压阀相连用于选择性地断开和接通所述正压控制支路；真空支路，所述真空支路包括真空产生装置；以及切换阀，所述切换阀分别与所述正压控制支路和所述真空支路相连用于选择性地将所述正压控制支路和所述真空支路中的一个支路与所述修整器连通。
【技术特征摘要】
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