一种多层氧化锆固态电解质复合芯片及其制备制造技术

技术编号:6819008 阅读:386 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术属于芯片制备领域,具体提供了一种多层氧化锆固态电解质复合芯片及其制备方法。本发明专利技术的多层氧化锆固态电解质复合芯片由一种稳定氧化锆氧离子传导膜(1)和一种稳定氧化锆粘结隔离膜(2)交替叠合而成。稳定氧化锆氧离子传导膜采用摩尔比为8%左右的稳定氧化锆,以保证氧离子的传导;稳定氧化锆粘结隔离膜采用摩尔比为3%左右的稳定氧化锆,以提高整个复合芯片的机械性能;两种均采用氧化锆,以实现各层材料的热膨胀系数和收缩率的匹配。两种膜的粒径大小和添加成分不一致,导致结构酥密有别,利于有机物的烧除和薄膜之间的有机粘接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片制备领域,具体涉及机动车控制系统中尾气检测用传感器的多层氧化锆固态电解质复合芯片及其制作方法。
技术介绍
机动车尾气检测用传感器是发动机控制系统中的关键部件,对于提高燃油的燃烧效率、降低污染排放量和三元催化起着重要的作用。所用传感器的电解质型式逐渐由管式发展到了片式,为了满足传感器的高精密、广域且小型、轻量、高性能的发展需求,固态电解质逐渐向的多层复合芯片的方向发展。和以往的管式和简单片式传感器相比,多层固态电解质复合芯片组件的制作存在诸多的问题,即如何防止各层之间电流漏窜、如何实现各层材料的热膨胀系数和收缩率的匹配,如何保障超薄膜组件的机械性能以及如何有效烧除多层薄膜中的有机物,以得到高密度的电解质等等,都是目前有待克服和解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷,本专利技术提供了一种多层氧化锆固态电解质复合芯片及其制备方法,该多层氧化锆固态电解质复合芯片由一种稳定氧化锆氧离子传导膜和一种稳定氧化锆粘结隔离膜交替叠合而成。稳定氧化锆氧离子传导膜采用8%左右的稳定氧化锆,以保证氧离子的传导;稳定氧化锆粘结隔离膜采用3%左右的稳定氧化锆,以提高整个复合芯片的机械性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种稳定氧化锆氧离子传导膜,其特征是,由稳定氧化锆与有机添加剂按照质量比为(55~70)∶(30~45)球磨混合形成浆料后流延而成;所述稳定氧化锆为(MO)x·(ZrO2)1-x、(M2O3)x·(ZrO2)1-x二元体系或(MO)x·(M2O3)y·(ZrO2)1-(x+y)、(M2O3)x·(N2O3)y(ZrO2)1-(x+y)三元体系;其中元素M和N均为Ca、Mg、Y、Cr、Al、Yb、Sc、Re、Ce中的任意一种;所述二元体系的x为0.03~0.20,三元体系的x取值为0.01~0.19,y取值为0.01~0.19;所述有机添加剂是按照质量比例松油醇∶聚乙二醇400∶邻苯二甲酸二...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李静涛
申请(专利权)人:上海远登环保科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:31

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