一种多孔陶瓷发热体制造技术

技术编号:6813165 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种多孔陶瓷发热体,包括:多孔陶瓷基材⑴,多孔陶瓷基材⑴表面上通过印刷的方式涂覆有发热涂层⑵,在发热涂层⑵上根据设计需要设置有电极⑶。其优点是:①升温快,出风口温度从室温上升到稳定温度约需要10秒左右(依据功率密度大小不同);②红外辐射率高,加热效率高,省电:本实用新型专利技术除通过空气对流传导热量外,由于是面状发热,且发热膜可以直接用远红外辐射的方法来传导热量,比其他发热体省电;③生产工艺简单,制造成本低,由于多孔陶瓷表面为平面,可以采用印刷的方式直接将发热涂层印刷上去,操作简单,一致性好,可满足工业化生产的要求。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发热体
,具体的说是一种多孔陶瓷发热体
技术介绍
现有暖风机和空调发热体一般都用PTC热敏电阻做发热体,但其由于其含铅量高,长期使用会造成环境污染,而且需要使用硅胶将其和铝波纹条粘接起来,工序复杂。现有的多孔陶瓷发热体,其发热膜制备在孔的内壁,由于工艺条件的限制,其工艺复杂且不稳定,产品一致性差,难以大批量生产。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种高效、无污染、制备工艺简单的多孔陶瓷发热体。本技术一种多孔陶瓷发热体,包括多孔陶瓷基材1,多孔陶瓷基材1表面上通过印刷的方式涂覆有发热涂层2,在发热涂层2上根据设计需要设置有电极3 ;导线和电极3相连。所述发热涂层2可以使用各种发热膜材料。所述多孔陶瓷基材1上开孔形状可以为圆形,也可以为多边形。本技术一种多孔陶瓷发热体的优点是①升温快,出风口温度从室温上升到稳定温度约需要10秒左右(依据功率密度大小不同);②红外辐射率高,加热效率高,省电本技术除通过空气对流传导热量外,由于是面状发热,且发热膜可以直接用远红外辐射的方法来传导热量,比其他发热体省电;③生产工艺简单,制造成本低,由于多孔陶瓷表面为平面,可以采用印刷的方式直接将发热涂层印刷上去,操作简单,一致性好,可满足工业化生产的要求。附图说明图la、b为多孔陶瓷发热体的结构示意图。图2为多孔陶瓷发热体的结构示意图。具体实施方式根据图1、图2所示,一种多孔陶瓷发热体,包括多孔陶瓷基材1,多孔陶瓷基材1 表面上通过印刷的方式涂覆有发热涂层2,在发热涂层2上根据设计需要设置有电极3 ’导线和电极3相连。所述发热涂层2为发热膜材料,发热膜材料可以是金属发热膜,也可以是非金属发热膜。所述多孔陶瓷基材1上开孔形状为方形。权利要求1. 一种多孔陶瓷发热体,包括多孔陶瓷基材⑴,其特征在于多孔陶瓷基材⑴表面上通过印刷的方式涂覆有发热涂层⑵,在发热涂层⑵上根据设计需要设置有电极⑶。专利摘要一种多孔陶瓷发热体,包括多孔陶瓷基材⑴,多孔陶瓷基材⑴表面上通过印刷的方式涂覆有发热涂层⑵,在发热涂层⑵上根据设计需要设置有电极⑶。其优点是①升温快,出风口温度从室温上升到稳定温度约需要10秒左右(依据功率密度大小不同);②红外辐射率高,加热效率高,省电本技术除通过空气对流传导热量外,由于是面状发热,且发热膜可以直接用远红外辐射的方法来传导热量,比其他发热体省电;③生产工艺简单,制造成本低,由于多孔陶瓷表面为平面,可以采用印刷的方式直接将发热涂层印刷上去,操作简单,一致性好,可满足工业化生产的要求。文档编号H05B3/03GK202014381SQ20112007027公开日2011年10月19日 申请日期2011年3月17日 优先权日2011年3月17日专利技术者郑峻 申请人:武汉恒升电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔陶瓷发热体,包括:多孔陶瓷基材⑴,其特征在于:多孔陶瓷基材⑴表面上通过印刷的方式涂覆有发热涂层⑵,在发热涂层⑵上根据设计需要设置有电极⑶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑峻
申请(专利权)人:武汉恒升电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:83

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